【正文】 40% 50% 原始 Al2O3 改性 Al2O3 0 10 20 30 40 500 .2 00 .2 20 .2 40 .2 60 .2 80 .3 00 .3 20 .3 40 .3 60 .3 80 .4 00 .4 20 .4 40 .4 60 .4 80 .5 00 .5 2 導(dǎo)熱系數(shù)(W/mK)氧化鋁含量（ wt%）未改性氧化鋁改性氧化鋁 圖 改性 Al2O3和未改性 Al2O3填充環(huán)氧樹脂制得復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù) 表 提高百分比（ %） 0 10% 20% 30% 40% 50% 原始 Al2O3 0 改性 Al2O3 河北工業(yè)大學(xué) 2020屆本科畢業(yè)論文 11 圖 ，隨著 Al2O3填料的增加，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù) 逐漸 增加。通過實驗，也確實說明了通過改性填料能提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性。當(dāng)添加量相同時，改性后的 Al2O3比未改性的 Al2O3制備出的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度要大，這是因為改性后， Al2O3 在樹脂基體中分 散均勻，且與基體環(huán)氧樹脂的相容性有所提高，界面結(jié)合能力較強(qiáng)，在裂紋擴(kuò)展過程中，能充分吸收、傳遞、分散材料所受的應(yīng)力，從而提高材料的彎曲強(qiáng)度。 改性后 Al2O3/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料情況好轉(zhuǎn)，雖然還是能看到有氧化鋁的存在，但是數(shù)量減少，分散性明顯提高，這對于提高材料的導(dǎo)熱性非常有利 ，更容易形成導(dǎo)熱通路。通過對填料 Al2O3 的改性，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性，力學(xué)性能等有了改變，結(jié)論如下： （ 1）用硅烷偶聯(lián)劑對 Al2O3進(jìn)行接枝改性，通過紅外譜圖可知， Al2O3的表面成功接 枝上了硅烷偶聯(lián)劑 。 （ 3）改性后的 Al2O3制備出的復(fù)合材料其彎曲強(qiáng)度有了提高，當(dāng)填充為 30wt%時，彎曲強(qiáng)度達(dá)到最大。在這幾個月的實驗期間， 我 知道了書本知識與實踐相聯(lián)系的重要性，并逐漸的將書本知識運用到實驗中。 在此，我 真摯的感謝各位老師和各位師兄師姐的幫助，使我在最短的時間里學(xué)會了最多的東西，提高了我更多方面的能力，再次感謝你們。 當(dāng)然，做實驗不會是非常順利的，在實驗中遇到問題不能解決時，張老師耐心聽我講所遇到的問題，積極幫助我，提點我的實驗，一步一步引導(dǎo)，最后成功完成了實驗。 河北工業(yè)大學(xué) 2020屆本科畢業(yè)論文 16 參 考 文 獻(xiàn) [1]白戰(zhàn)爭 ,趙秀麗 ,羅雪方 ,等 .環(huán)氧灌封材料的研究進(jìn)展 [J].材料導(dǎo)報 , 2020,23(1):2427 [2]付東升 ,張康助 ,孫福林 ,等 .電器灌注用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展 [J]. 絕緣材料 ,2020, 36 (2): 330 [3]方明 ,王愛琴 ,謝敬佩 ,等 .電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展 [J].材料熱處理技術(shù) ,2020, 40(4):8487 [4]湯濤 ,張旭 ,許仲梓 .電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢 [J].南京工業(yè)大學(xué)學(xué)報 ,2020, 32(4):105110 [5]張海坡 ,阮建明 .電子封裝材料及其技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r [J].粉末冶金材料科學(xué)與工程 ,2020, 8(3):216223 [6] 環(huán)氧樹脂 [EB/OL]. [7]環(huán) 氧樹脂固化劑的類別與性能 [DB/OL] [8]Mamunya, Y. P.,Davydenko, V. V.,Pissis, P., et al. Electrical and thermal conductivity of polymers filled with metal powders[J]. European Polymer Journal, 2020, 38 (9): 18871897 [9]Zhang, Y.,Hu, X.,Zhao, J. H., et al. Rheology and thermal conductivity of diamond powderfilled liquid epoxy encapsulants for electronic packaging[J]. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2020, 32 (4): 716723 [10]Yu, A.,Ramesh, P.,Itkis, M. E., et al. Graphite nanoplateletepoxy posite thermal interface materials[J]. The Journal of Physical Chemistry C, 2020, 111 (21): 75657569 [11]Wang, S.,Tambraparni, M.,Qiu, J., et al. Thermal expansion of graphene posites[J]. Macromolecules, 2020, 42 (14): 52515255. [12]Kozako, M.,Okazaki, Y.,Hikita, M., et al. Preparation and evaluation of epoxy posite insulating materials toward high thermal conductivity[J]. 10th IEEE International Conference on Solid Dielectrics, 2020, 14 [13]Kozako, M.,Okazaki, Y.,Hikita, M., et al. Preparation and evaluation of epoxy posite insulating materials toward high thermal conductivity[A]. 2020。 K)，改性的導(dǎo)熱系數(shù)是 (m由圖 可得出，隨著填料 Al2O3含量的增加，材料的河北工業(yè)大學(xué) 2020屆本科畢業(yè)論文 14 吸水 率逐漸下降，當(dāng)填充量相同時，改性后的 Al2O3 制備出的復(fù)合材料要比未改性的吸水率低，原因是 Al2O3接枝改性后， Al2O3的表面能和潤濕性改變，所以不易吸水，這從另一方面體現(xiàn)了材料的低吸濕性，對在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 非常 有利。純環(huán)氧樹脂的斷裂面呈河流斷裂形貌，斷裂面比較光滑，說明純環(huán)氧樹脂為脆性斷裂。填料 Al2O3 在環(huán)氧樹脂基體中的添加量較小時，填料Al2O3 顆粒在基體中能夠承受部分應(yīng)力作用，吸收部分能量，推遲了材料斷裂時間，故改善了材料的力學(xué)性能。對于填充型環(huán)氧樹脂來說，填料與基體的相容性是影響導(dǎo)熱系數(shù)的一重要因素，當(dāng)對 Al2O3 接枝改性后，改變了其表面積，使其在基體中的分散性更好，提高了與基體的相容性，故改性后的材料的導(dǎo)熱性比未改性的要好。從紅外譜圖中看出，Al2O3粉末已經(jīng)接枝上了硅烷偶聯(lián)劑。在 1634cm1 處的吸收峰是 OH 的彎曲振動。吸水率的計算公式如下： Ω =（ m2m1)/m1100% 其中，Ω代表樣品的吸水率， m1代表樣品浸泡前的質(zhì)量， m2代表樣品浸泡后的質(zhì)量。 1oC ，每組測量三根樣條，載荷的下降速度是 2mm/min，初始附加力 4N 左右。 三點彎曲測試 (CMT 6104) 彎曲強(qiáng)度σ f的 單位 是 MPa，可由下公式表示： σ f=3PL/2bh2 其中， P為 施