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高導熱環(huán)氧樹脂復合材料的制備與研究畢業(yè)論文-全文預覽

2024-09-24 19:52 上一頁面

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【正文】 加的力,單位 N; L為 跨度,單位 mm; b是 試樣寬度 , 單位 mm;h為試樣厚度,單位 mm。在本實驗中采用西安夏溪科技有限公司的 TC3000 系列導熱儀對材料的導熱系數(shù)進行測量。 固化工藝是 先在 20oC下常溫固化 12h,再在 120oC下固化 3h。 圖 Al2O3表面改性原理 固化 劑用量的確定 胺類作為固化劑時其用量的多少可用下式計算: 胺類用量 =MG/Hn % 式中, M為胺的分子量, Hn為固化劑含有的活潑氫的數(shù)目, G是環(huán)氧值(每100g 環(huán)氧樹脂中所含的環(huán)氧當量數(shù))?;旌咸盍希环矫嬖黾勇曌觽鲗г诓煌w中的聲學錯位,另一方面有可能降低填料之間的界面熱阻。 ( 3)填料的微觀分布。因此我們推斷,當填充量相同時,如果填料尺寸越大,那么界面面積就越小,復合材料的導熱性就越好。當填料添加量相同時,填料自身的導熱系數(shù)越大,制備出的復合材料的導熱性越好。 聚合物基復合材料的導熱性能由聚合物和填料 兩者來 共同決定 的 。金屬材料又分晶體金屬材料和非晶體金屬材料,金屬晶體內(nèi)部含有大 批 的自由電子,導熱機理主要是聲子和電子 一同起作用 ,但聲子作用 很渺 小,所以主要是電子起導熱作用;非晶體金屬可看作是晶粒極細的晶體,可用類似于晶體結(jié)構(gòu)中的聲子來分析導熱性能。 K)。 Kozako 等在環(huán) 氧樹脂中添加 60 vol%,粒徑為 10μ m 的 Al2O3 得到導熱系數(shù)為 (m當填充物的體積分數(shù)到達 25%時,復合材料的導熱系數(shù)達 W/(m研究表明:填料粒子形 態(tài) 及其空間 散布 等因素對材料的導熱系數(shù)有很河北工業(yè)大學 2020屆本科畢業(yè)論文 3 大的影響,由于制備出的材料的內(nèi)部有很多 小 孔,所以即便是接近填充極限也很難實現(xiàn)材料的高導熱性。第二種方法是通過加入高導熱絕緣填料的方式來提高環(huán)氧樹脂的導熱性,這種方法相比第一種操作更簡便,因此,目前制備高導熱性環(huán)氧材料主要采用填充 的 方式。顯在型的又分為加成聚合型和催化型兩種,加成聚合型就是 在反應時, 使環(huán)氧基開環(huán) 再 進行聚合反應,最終參與到網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中;催化型是以陽離子或陰離子 的形式 打開環(huán)氧基 開始發(fā)生 加成聚合反應,最終不參與到網(wǎng) 狀結(jié)構(gòu)中。環(huán)氧樹脂固化后,其 物理、化學性能都很好。然而 將無機非金屬材料作為填料,環(huán)氧樹脂為基體,將兩者混合制備出的復合材料的各方方面的性能都有很好的提高,能夠滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的需要。在塑料基材料中,熱固性塑料是大家熟知的也是用的最多的,有酚醛類、不飽和聚酯類、環(huán)氧類等。之前的傳統(tǒng)金屬材料,導熱性 能良 好,但是有不耐腐蝕、導電、質(zhì)量重、成本較高等缺點,不能滿足科技日益發(fā)展的需求,于是人們逐漸采用一些高分子材料來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬材料。由于氧化鋁和環(huán)氧樹脂 的 相容性并不 是很 好 ,易 產(chǎn)生界面熱阻,影響復合材料的導熱性能。為了對高導熱材料進行研究,本文以環(huán)氧樹脂( E51)為基體,以氧化鋁( Al2O3)為填料,制備了導熱性較高的復合材料。 關(guān)鍵字: 氧化鋁 環(huán)氧樹脂 復合材料 表面改性 導熱性 河北工業(yè)大學 2020屆本科畢業(yè)論文 畢業(yè)論文外文摘要 Title The preparation and research of high thermal conductive resin posite materials Abstract High thermal conductivity polymer matrix posites with good thermal conductivity and electrical insulating properties, have played a important role in many fields and have wide development order to study of high thermal conductive materials, based on epoxy resin (E51) as matrix, filled with alumina (Al2O3) packing, high thermal conductivity of posite materials was the patibility of alumina and epoxy is not good, the thermal resistance of the interface is easy, and the thermal conductivity of the posite is order to improve the thermal conductivity of the material, the silane coupling agent was modified by IR, and the surface modification was the coefficient of thermal conductivity instrument on the modified alumina and posite material were characterized results show, improve the thermal conductivity of modified alumina prepared by epoxy resin posite and mechanical properties has also been improved. Keywords: alumina epoxy resin posite materials modified thermal conductivity 河北工業(yè)大學 2020屆本科畢業(yè)論文 目 錄 1 引言 ......................................................... 1 研究背景 ............................................... 1 環(huán)氧樹脂的簡介 ......................................... 1 環(huán)氧樹脂導熱率的研究 ................................... 2 導熱機理 ............................................... 3 填料對導熱性能的影響 ................................... 4 2 實驗部分 ..................................................... 5 實驗所用儀器設(shè)備及試劑 ................................. 5 實驗步驟 ............................................... 5 氧化鋁 (Al2O3)表面修飾 .............................. 6 固化劑用量的確定 .................................. 6 Al2O3/EP 復合材料的制備 ............................ 6 測試與表征 ............................................. 7 紅外測試 ............
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