半導(dǎo)體制造工藝流程(ppt97)-生產(chǎn)制度表格(文件)
【正文】 7Pb PBGA Plastic Substrate CCGA Ceramic Substrate 90Sn10Pb 五、 CSP芯片尺寸封裝 ? 隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip Size Package)。 集成電路相關(guān)知識 1 ? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國貝爾試驗室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。我們常以工藝線寬來代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 ， 米領(lǐng)域?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報第一塊鍺集成電路 集成電路相關(guān)知識 2 ? 集成度：指每個芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND） 類別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MOS IC 雙極 IC SSI 102 100 30 MSI 102~103 100~500 30~100 LSI 103~105 500~2020 100~300 VLSI超 105~107 2020 300 ULSI特 107~109 GSI巨大規(guī)模 109 集成電路相關(guān)知識 3 ? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2. 1965年以來證明了其的存在。即封裝后的 IC尺寸邊長不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過 。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，可靠性高。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 Radial ? SIP(單列式插件 ) – Use(用途 ): SingleInlinePackage for resistor work or diode arrays – Class letter (代號 ): RP, RN for resistor work, D or CR for diode array. – Value Code(單位符號 ): Value may be marked on ponent in the following way. . 8x2k marking for eight 2K resistors in one resistor work. – Tolerance(誤差 ): None – Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1 – Polarity(極性 ): None Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOP Description Small Outline IC Small Outline Small Outline, Large Small Outline JLead Very Small Outline Package Shrink Small Outline Package Quarter Small Outline Package Thin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056 Body Width Various 156 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300 mils ( mm) 208 mils ( mm) 156 mils ( mm) 208 mils ( mm) Lead Type Gullwing, Jlead Gullwing Gullwing JLead Gullwing Gullwing Gullwing Gullwing Lead Pitch 20 to 50 mils 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 20 mils () Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? PLCC – Description: Small Outline Integrated Circuit (SOIC) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Jlead – of Pins: 2084 (Up to 100+) – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 50 mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? MELF(金屬電極表面連接元件 ) – Description(描述 ): Metal Electrode Face (MELF) have metallized terminals cylindrical body. MELF ponent include Zener diodes, Resistors, Capacitors, and Inductors. – Class letter: Depends on ponent type – Value Range: Depends on ponent type – Tolerance: Depends on ponent type – Orientation: By polarity – Polarity: Capacitors have a beveled anode end. Diodes have a band at the cathode end. 二、 QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝 ? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。 ，故體積也較大。高低溫電測試 ? 11。穩(wěn)定性烘焙（ stabilization bake） ? 6。芯片測試（ wafer sort） ? 2。 8封 裝 ? 制程處理的最后一道手續(xù)，通常還包含了打線的過程。剪切與成形主要由一部衝壓機(jī)配上多套不同製程之模具，加上進(jìn)料及出料機(jī)構(gòu) 所組成。 4封膠（ Mold） 封膠之主要目的為防止?jié)駳庥赏獠壳秩?、以機(jī)械方式支 持導(dǎo)線、內(nèi)部產(chǎn)生熱量之去除及提供能夠手持之形體。 2黏晶（ Die Bond） 黏
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