【摘要】半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長1半導(dǎo)體器件與工藝半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長2一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體Si、Ge….2.化合物半導(dǎo)體GaAs、SiC、GaN…半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長3二、對襯底材料的要求?導(dǎo)電
2025-03-04 15:32
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:29
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第七章?離子注入原理(上)有關(guān)擴散方面的主要內(nèi)容?費克第二定律的運用和特殊解?特征擴散長度的物理含義?非本征擴散?常用雜質(zhì)的擴散特性及與點缺陷的相互作用?常用擴散摻雜方法?常用擴散摻雜層的質(zhì)量測量Distribution?according?
2025-03-01 12:18
【摘要】電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個至關(guān)重要的工藝步驟,通過淀積工藝可以在硅片上生長導(dǎo)各種導(dǎo)電薄膜層和絕緣薄膜層。
2025-02-15 05:50
【摘要】半導(dǎo)體制造技術(shù)陳弈星第十七章離子注入本章目標(biāo)1.解釋摻雜在硅片制造過程中的目的和應(yīng)用.2.討論雜質(zhì)擴散的原理和過程.3.對離子注入有整體的認(rèn)識,包括優(yōu)缺點.4.討論劑量和射程在離子注入中的重要性.5.列舉離子注入機的5個主要子系統(tǒng).6.解釋離子注入中
2025-05-15 01:07
【摘要】UMCConfidential,NoDisclosureDataPreparedbyMorrisIntroductiononFabflowandsemiconductorindustryforITrelatedemployeeMorrisL.YehUMCConfidenti
2025-02-26 01:37
【摘要】集成電路制造工藝期末復(fù)習(xí)要點?超凈加工車間等級劃分、各凈化等級適用范圍;?超凈加工車間制備方式;?超純水制備方式;薄膜制備?二氧化硅膜用途;?二氧化硅膜的制備方式(氧化法、熱分解法、氫氧合成法);?采用不同方式制備氧化膜的質(zhì)量區(qū)別;?摻氯氧化的作用;?影響氧化速度的因素(濃度、溫度、分壓、
2025-05-12 20:53
【摘要】1Chapter?8離子注入2目標(biāo)?至少列出三種最常使用的摻雜物?辨認(rèn)出至少三種摻雜區(qū)域?描述離子注入的優(yōu)點?描述離子注入機的主要部分?解釋通道效應(yīng)?離子種類和離子能量的關(guān)系?解釋后注入退火?辨認(rèn)安全上的危害3離子注入?簡介?安全性?硬件?制程?概要4材料設(shè)計光罩I
2025-03-01 12:22
【摘要】第1章半導(dǎo)體器件教學(xué)內(nèi)容§半導(dǎo)體的特性§半導(dǎo)體二極管§雙極型三極管§場效應(yīng)三極管教學(xué)要求本章重點是各器件的特性與模型,特別要注意器件模型的適用范圍和條件。對于半導(dǎo)體器件,主要著眼于在電路中的使用,關(guān)于器件內(nèi)部的物理過程只要求有一定的了解
2025-07-20 08:26
【摘要】1第一章半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)思考題與練習(xí)題1.比較說明孤立原子中的電子、自由電子、晶體中的電子的運動狀態(tài)?2.定性比較說明導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體導(dǎo)電能力差異物理機制。3.說明描述晶體中的電子的有效質(zhì)量的物理含義,與自由電子的慣性質(zhì)量有何區(qū)別,其引入有何好處?2第三章半導(dǎo)體中載流子的統(tǒng)計分布思考題4.
2025-01-13 12:26
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為
2025-03-12 19:26
2025-03-01 04:28
【摘要】芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程MicrochipFabrication????????----APracticalGuidetoSemicondutorProcessing????????
2025-07-27 13:48
【摘要】
2024-10-04 18:03
【摘要】半導(dǎo)體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-02-26 01:36