【摘要】半導體制備工藝基礎第四章光刻原理(下)光刻膠的一些問題1、由于硅片表面高低起伏,可能造成曝光不足或過曝光。線條寬度改變!1半導體制備工藝基礎第四章光刻原理(下)2、下層反射造成駐波,下層散射降低圖像分辨率。DUV膠—ARCg線和i線膠—使用添加劑,吸光并
2025-03-03 14:53
【摘要】半導體制造工藝張淵主編張淵主編半導體制造工藝高職高專“十二五”電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材第1章 緒 論第1章 緒 論 引言 基本半導體元器件結構 半導體器件工藝的發(fā)展歷史 集成電路制造階段 半導體制造企業(yè) 基本的半導體材料 半導體制造中使用的化學品 芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境 引言圖1-1 集成電路組成的抽象結構圖
2025-03-01 12:19
【摘要】通信與電子工程學院第三章第三章硅的硅的氧化氧化v緒論vSiO2的結構和性質vSiO2的掩蔽作用v硅的熱氧化生長動力學v決定氧化速度常數(shù)和影響氧化速率的各種因素v熱氧化過程中的雜質再分布v初始氧化階段以及薄氧化層的生長vSi-SiO2界面特性下一頁通信與電子工程學院二氧化硅是上帝賜給二氧化硅是上帝賜給IC的材料。的材料。通信與電
2025-02-28 12:01
【摘要】半導體制造工藝基礎第六章擴散原理(下)上節(jié)課主要內容1、摻雜工藝一般分為哪兩步?結深?薄層電阻?固溶度?2、兩種特殊條件下的費克第二定律的解及其特點?特征擴散長度?預淀積+退火。預淀積:氣固相預淀積擴散或離子注入。Rs:表面為正方形的半導體薄層(結深),在平行電流方向所呈現(xiàn)的電阻,單位為?/?,反映擴散入硅
【摘要】半導體制造工藝第4章 氧 化第4章 氧 化 引言 二氧化硅膜的性質 二氧化硅膜的用途 熱氧化原理 氧化設備 氧化膜的質量控制 氧化工藝模擬 引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質。它在半導體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中,即使在室溫條件下,其表面也能生長一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結構致密,能防止硅表面繼續(xù)被氧
2025-03-01 04:30
【摘要】電信學院微電子教研室半導體制造技術byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學院微電子教研室半導體制造技術byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個至關重要的工藝步驟,通過淀積工藝可以在硅片上生長導各種導電薄膜層和絕緣薄膜層。
2025-02-15 05:50
【摘要】電子科技大學中山學院Chap4離子注入?核碰撞和電子碰撞?注入離子在無定形靶中的分布?注入損傷?熱退火電子科技大學中山學院離子注入?離子注入是一種將帶電的且具有能量的粒子注入襯底硅的過程,注入能量介于1KeV到1MeV之間,注入深度平均可達10nm~10um。離子劑量變動范圍,從用于閾值電壓調
2025-01-08 13:40
2025-05-02 18:30
【摘要】半導體制造工藝半導體制造工藝l微電子學:Microelectronicsl微電子學——微型電子學l核心——半導體器件l半導體器件設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試物理原理—制造業(yè)—芯片制造過程由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層曝光刻蝕
2025-03-01 12:21
【摘要】半導體制造工藝基礎第五章刻蝕原理兩大關鍵問題:?選擇性?方向性:各向同性/各向異性待刻材料的刻蝕速率掩膜或下層材料的刻蝕速率橫向刻蝕速率縱向刻蝕速率圖形轉移過程演示圖形轉移=光刻+刻蝕1半導體制造工藝基礎第五章刻蝕原理刻蝕速率R(etchrate)單位時間刻蝕的薄膜厚度。對產(chǎn)
2025-03-01 12:23
2025-03-01 04:27
【摘要】半導體制備工藝原理第一章晶體生長1半導體器件與工藝半導體制備工藝原理第一章晶體生長2一、襯底材料的類型1.元素半導體Si、Ge….2.化合物半導體GaAs、SiC、GaN…半導體制備工藝原理第一章晶體生長3二、對襯底材料的要求?導電
2025-03-04 15:32
【摘要】集成電路制造技術第四章離子注入西安電子科技大學微電子學院戴顯英2022年9月本章主要內容?離子注入特點?離子注入設備原理?離子注入機理?離子注入分布?離子注入損失?注入退火?離子注入與熱擴散對比離子注入特點?定義:將帶電的、且具有能量的
2025-05-02 05:03
【摘要】第七章離子注入(IonImplantation)離子注入概述?最早應用于原子物理和核物理研究?提出于1950’s?1970’s中期引入半導體制造領域離子注入離子注入是另一種對半導體進行摻雜的方法。將雜質電離成離子并聚焦成離子束,在電場中加速而獲得極高的動能后,注入到硅中(稱為“靶”)而實現(xiàn)摻
2025-01-14 19:21
【摘要】半導體制造工藝第6章 金 屬 化第6章 金 屬 化 概述 金屬化類型 金屬淀積 金屬化流程 金屬化質量控制 金屬淀積的工藝模擬 概述 金屬化的概念 在硅片上制造芯片可以分為兩部分:第一,在硅片上利用各種工藝(如氧化、CVD、摻雜、光刻等)在硅片表面制造出各種有源器件和無源元件。第二,利用金屬互連線將這些元器件連接起來形成完整電路系統(tǒng)