【摘要】通信與電子工程學(xué)院第三章第三章硅的硅的氧化氧化v緒論vSiO2的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)vSiO2的掩蔽作用v硅的熱氧化生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)v決定氧化速度常數(shù)和影響氧化速率的各種因素v熱氧化過程中的雜質(zhì)再分布v初始氧化階段以及薄氧化層的生長(zhǎng)vSi-SiO2界面特性下一頁通信與電子工程學(xué)院二氧化硅是上帝賜給二氧化硅是上帝賜給IC的材料。的材料。通信與電
2025-02-28 12:01
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第六章擴(kuò)散原理(下)上節(jié)課主要內(nèi)容1、摻雜工藝一般分為哪兩步?結(jié)深?薄層電阻?固溶度?2、兩種特殊條件下的費(fèi)克第二定律的解及其特點(diǎn)?特征擴(kuò)散長(zhǎng)度?預(yù)淀積+退火。預(yù)淀積:氣固相預(yù)淀積擴(kuò)散或離子注入。Rs:表面為正方形的半導(dǎo)體薄層(結(jié)深),在平行電流方向所呈現(xiàn)的電阻,單位為?/?,反映擴(kuò)散入硅
2025-03-03 14:53
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝第4章 氧 化第4章 氧 化 引言 二氧化硅膜的性質(zhì) 二氧化硅膜的用途 熱氧化原理 氧化設(shè)備 氧化膜的質(zhì)量控制 氧化工藝模擬 引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質(zhì)。它在半導(dǎo)體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中,即使在室溫條件下,其表面也能生長(zhǎng)一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結(jié)構(gòu)致密,能防止硅表面繼續(xù)被氧
2025-03-01 04:30
【摘要】電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學(xué)院微電子教研室半導(dǎo)體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個(gè)至關(guān)重要的工藝步驟,通過淀積工藝可以在硅片上生長(zhǎng)導(dǎo)各種導(dǎo)電薄膜層和絕緣薄膜層。
2025-02-15 05:50
【摘要】電子科技大學(xué)中山學(xué)院Chap4離子注入?核碰撞和電子碰撞?注入離子在無定形靶中的分布?注入損傷?熱退火電子科技大學(xué)中山學(xué)院離子注入?離子注入是一種將帶電的且具有能量的粒子注入襯底硅的過程,注入能量介于1KeV到1MeV之間,注入深度平均可達(dá)10nm~10um。離子劑量變動(dòng)范圍,從用于閾值電壓調(diào)
2025-01-08 13:40
2025-05-02 18:30
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造工藝l微電子學(xué):Microelectronicsl微電子學(xué)——微型電子學(xué)l核心——半導(dǎo)體器件l半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測(cè)試物理原理—制造業(yè)—芯片制造過程由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層曝光刻蝕
2025-03-01 12:21
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第五章刻蝕原理兩大關(guān)鍵問題:?選擇性?方向性:各向同性/各向異性待刻材料的刻蝕速率掩膜或下層材料的刻蝕速率橫向刻蝕速率縱向刻蝕速率圖形轉(zhuǎn)移過程演示圖形轉(zhuǎn)移=光刻+刻蝕1半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第五章刻蝕原理刻蝕速率R(etchrate)單位時(shí)間刻蝕的薄膜厚度。對(duì)產(chǎn)
2025-03-01 12:23
2025-03-01 04:27
【摘要】半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長(zhǎng)1半導(dǎo)體器件與工藝半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長(zhǎng)2一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體Si、Ge….2.化合物半導(dǎo)體GaAs、SiC、GaN…半導(dǎo)體制備工藝原理第一章晶體生長(zhǎng)3二、對(duì)襯底材料的要求?導(dǎo)電
2025-03-04 15:32
【摘要】集成電路制造技術(shù)第四章離子注入西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2022年9月本章主要內(nèi)容?離子注入特點(diǎn)?離子注入設(shè)備原理?離子注入機(jī)理?離子注入分布?離子注入損失?注入退火?離子注入與熱擴(kuò)散對(duì)比離子注入特點(diǎn)?定義:將帶電的、且具有能量的
2025-05-02 05:03
【摘要】1Chapter7等離子體的基礎(chǔ)原理2目標(biāo)?列出至少三種使用等離子體的IC制程?列出等離子體中重要的三種碰撞?描述平均自由程?解釋等離子體在蝕刻和化學(xué)氣相沉積制程的好處?說出至少兩種高密度等離子體系統(tǒng)3討論的主題?什么是等離子體??為什么使用等離子體??離子轟擊
2025-02-28 14:58
【摘要】第七章離子注入(IonImplantation)離子注入概述?最早應(yīng)用于原子物理和核物理研究?提出于1950’s?1970’s中期引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域離子注入離子注入是另一種對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜的方法。將雜質(zhì)電離成離子并聚焦成離子束,在電場(chǎng)中加速而獲得極高的動(dòng)能后,注入到硅中(稱為“靶”)而實(shí)現(xiàn)摻
2025-01-14 19:21
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝第6章 金 屬 化第6章 金 屬 化 概述 金屬化類型 金屬淀積 金屬化流程 金屬化質(zhì)量控制 金屬淀積的工藝模擬 概述 金屬化的概念 在硅片上制造芯片可以分為兩部分:第一,在硅片上利用各種工藝(如氧化、CVD、摻雜、光刻等)在硅片表面制造出各種有源器件和無源元件。第二,利用金屬互連線將這些元器件連接起來形成完整電路系統(tǒng)
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:29