pcb工藝-鍍通孔-wenkub
2023-07-24 20:45:23 本頁面
【正文】 (For Chemical regeneration type process reaction) 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O ←→2MnO4 + 2 OH (Electrolytic reaction: Need replenish air for Oxgen consumption) ： MnO4 Permanganate NaS2O8 Sodium Persulfate MnO4= Manganate S2O4 Sulfate OH Hydroxide(Caustic) CO2 Carbon Dioxide NaOCI Sodium Hydrochloride MnO2 Manganese Dioxide Desmear Process: 見表 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 20 頁 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 20 頁 . Pocket Void 的解釋 : :Sweller 殘留在 Glass fiber 中，在 Thermal cycle 時爆開。 c .藥液使用消耗分別以 H2SO4 及 Neutralizer，用 Autodosing 來補充，維 護(hù)。 h. 咬蝕能力也會隨基材之不同而有所改變 i. 電極必須留心保養(yǎng)，電極效率較難定出絕對標(biāo)準(zhǔn)，且也很難確認(rèn)是否足夠 應(yīng)付實際需要。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 20 頁 d. 過程中其化學(xué)成份狀況皆以分析得知，但 Mn+7 為紫色 , Mn+6 為綠色 ,Mn+4 為黑色，可由直觀的色度來直接判斷大略狀態(tài)。至於濃度的問題， 為使 Drag out 降低減少消耗而使用略低濃度，事實上較高濃度也可操作且速 度較快。如果達(dá)到如此狀態(tài)，將無法形成不同強度結(jié)面。同時由於還原電極的推出，使槽 液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。 此膠渣生於內(nèi)層銅邊緣及孔壁區(qū)，會造成 .(Poor lnterconnection) C. Desmear 的四種方法 : 硫酸法 (Sulferic Acid) 、電漿 法 (Plasma)、鉻酸法 (Cromic Acid)、 高錳酸鉀法 (Permanganate). 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 20 頁 a. 硫酸法必須保持高濃度，但硫酸本身為脫水劑很難保持高濃度，且咬蝕出的孔面光滑無微孔，並不適用。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 20 頁 鍍通孔 製程目的 雙面板以上完成鑽孔後即進(jìn)行鍍通孔 (Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化 ( metalization ), 以進(jìn)行後來之電鍍銅製程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? b. 電漿法效率慢且多為批次生產(chǎn)，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產(chǎn)特殊板大多不予採用。 高錳酸鉀法 (KMnO4 Process): (Sweller): a. 功能 :軟化膨鬆 Epoxy，降低 Polymer 間的鍵結(jié)能，使 KMnO4 更易咬蝕形成 Microrough 速 率 作 用 Concentration b. 影響因素 : 見 圖 c. 安全 :不可和 KMnO4 直接混合，以免產(chǎn)生強烈氧化還原，發(fā)生火 災(zāi)。若浸泡過短，則無法形成低鍵結(jié)及鍵結(jié)差異，如此 將使 KMnO4 咬蝕難以形成蜂窩面，終致影響到 PTH 的效果。 在製程中必須先 Wetting 孔內(nèi)壁，以後才能使藥液進(jìn)入作用，否則有空氣殘 留後續(xù)製程更不易進(jìn)入孔內(nèi)，其 Smear 將不可能去除。若有不正常發(fā)生，則可能 是電極效率出了問題須注意。故平時所得經(jīng)驗及廠商所提供資料，可加一係數(shù)做計算， 以為電極需求參考。 .整條生產(chǎn)線的考慮 : 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 20 頁 time：每 Rack(Basket)進(jìn)出某類槽的頻率 (時間 ) : (Working hours / Cycle time)*( FIight Bar / Hoist)*(Racks/Flight Bar)*(SF/Rack)= SF/Mon Pr
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