功率器件封裝工藝詳解(公司最新)-wenkub
2023-03-23 02:46:06 本頁面
【正文】 點 △ Vbe測試儀的性能參數(shù)及優(yōu)點： 測試精度： 脈沖時間精確度： 1us 最高電壓： 200V 最大電流： 20A 優(yōu)點： ，且精度高可達到 ，重復(fù)性好。主要的控制手段： 粘片工藝對接觸熱阻的控制。 RTH總＝ RT1+ RT2+ RT3 27 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件的重要參數(shù)－熱阻 二、晶體管熱阻的組成 RT1內(nèi)熱阻－由芯片的大小及材料決定。 二、降低器件的熱阻，即提高器件的散熱能力。 塑封機 14 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 塑封車間 塑封生產(chǎn)車間的景象 15 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 激光打標(biāo) 激光打印機 在管體打上標(biāo)記 塑封 切筋 打印 電鍍 測試 老化 16 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 電鍍切筋 電鍍： 純錫電鍍，符合無鉛化要求 切筋：器件分散 連筋 切筋示意圖 塑封 切筋 打印 電鍍 測試 老化 17 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 切筋 切筋員工在操作 18 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 老化 嚴格的篩選條件，溫度 140～ 150℃ 。 7 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片車間 粘片員工在認真操作 8 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片車間 全新的 TO220粘片機 9 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 壓焊 壓焊：用金絲或鋁絲將芯片上的電極跟外引線（框架管腳）連接起來。 4 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 日本 DISKO劃片機 功率器件后封裝工藝流程－劃片車間 5 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片 （將單顆芯片粘結(jié)到引線框架上） 實物圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 6 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 我公司粘片的特點 自動粘片機，芯片和引線框架的粘結(jié)牢固，一致性好。 優(yōu)質(zhì)的框架及焊接材料使用，獲得良好的熱學(xué)和電學(xué)特性。 金絲－金絲球焊 鋁絲－超聲波焊 金絲 或鋁絲 壓焊示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 10 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 壓焊的特點 自動壓焊機，一致性好，焊點、弧度、高度最佳，可靠性高。 使用有 N2保護的烘箱，防止管子在高溫下氧化。 三、提高器件的電流性能，降低飽和壓降 。
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