pcb設(shè)計(jì)第九講-wenkub
2023-02-13 15:09:06 本頁面
【正文】 元件，要放置在容易散熱的位置，并與其它元件隔開一定的距離。 對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。多數(shù)情況下，信號(hào)的傳遞方向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的附近。 留空考慮： 雙列直插器件的相互距離要大于 2毫米，BGA器件與相鄰元件的距離大于 5毫米，貼片小元件的相互距離要大于 ，貼片元件焊盤外側(cè)與相鄰?fù)缀副P外側(cè)的距離要大于 2毫米，壓接元件周圍 5毫米不可以放置直插元件。 ?元件放置的方向和位置： 同類型的元件應(yīng)該在橫向或縱向方向一致；同類型的有極性分立元件也要在橫向或縱向方向一致，具有相同結(jié)構(gòu)的電路盡可能采用對(duì)稱布局。在布局完成后，還可對(duì)設(shè)計(jì)文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回標(biāo)注于原理圖，使得 PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設(shè)計(jì)能同步起來 , 同時(shí)對(duì)模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，使得能對(duì)電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。主要內(nèi)容 第九講 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 第二節(jié) PCB板布線規(guī)范 大 作 業(yè) 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 一、 PCB板布局概述 在 PCB板設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。 二、 PCB板布局規(guī)則 ?布局順序： 先難后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。 去耦電容的放置： 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠芯片的電源引腳，使之與電源和地線之間形成的回路最短，旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 元件分布： 均勻、疏密一致、重心平衡。 3. 防止電磁干擾的布局考慮原則 ?對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁場(chǎng)感應(yīng)比較靈敏的元件，應(yīng)該加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 在高頻工作的電路，要考慮元件之間分布參數(shù)的影響。 熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域。 為了便于縮小體積或提高機(jī)械強(qiáng)度，可設(shè)置輔助底板，將一些笨重的元件牢固地安裝在輔助板上。 PCB 布線方式有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線。 二、布線規(guī)則 1. 常用的基本布線方法 ?直接布線：先把最關(guān)鍵的導(dǎo)線布放好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些布線布放好，通常利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線率，布線不通時(shí)可以通過頂層斷路線來解決，適用于單面板。數(shù)字電路信號(hào)線布線寬度通常選用 ~。 布線寬度與焊盤：布線寬度一般要小于與之相連的焊盤直徑。所以一般選用導(dǎo)線間距為~，可以滿足大部分設(shè)計(jì)要求。 5. 重要線路布線原則 重要線路主要包括：時(shí)鐘、復(fù)位以及弱信號(hào)線等。 ?弱信號(hào)、低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 ?信號(hào)線間的壓差較大時(shí)，要加大導(dǎo)線間的間距；布線密度較低時(shí)，可加粗導(dǎo)線，并適當(dāng)加大間距。 走線長(zhǎng)度控制 走線倒角控制： PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免使用銳角和直角，以避免產(chǎn)生不必要的輻射，所有的線與線之間的夾角一般應(yīng)大于 135176。即將所布置的重要信號(hào)線或高頻信號(hào)線的上下左右用地線隔離，并考慮好屏蔽地和實(shí)際地平面的有效結(jié)合。若地線很細(xì)，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號(hào)受到干擾，特別是模擬電路部分，因此地線應(yīng)該盡量寬，一般以大于 3mm 為宜。 ? 印制板上若有大電流器件，如繼電器、揚(yáng)聲器等，其地線最好分開獨(dú)立走，以減少地線上的噪聲。 模擬地和數(shù) 字地的連接 單點(diǎn)接地示意圖 環(huán)路最小原則 環(huán)路最小規(guī)則
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