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2023-01-19 17:30:12 本頁面
【正文】 制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測試 目錄： 25 4 貼裝元器件 ?本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的 PCB表面相應(yīng)的位置 ?貼裝方法有二種，其對比如下： 施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點 手動貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度 機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大 26 4 貼裝元器件 人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、 IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。 ?利用機械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心 校正 。 ? 回流焊作為 SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。 溫度梯度不易控制 強制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點，在產(chǎn)品焊接時，可得到優(yōu)良的焊接效果 32 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。 37 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 ③ 再流焊區(qū) 焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。 38 5回流焊接 設(shè)備 八溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊 TN380 39 5回流焊接 測溫板制作 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的爐溫，在產(chǎn)品至少 56個位置上安裝熱電偶。大的元件底部通常是溫度最低的位置，而溫度最高的位置通常是 PCB裸露著的表面， CHIP件或是元件的表面。有三個檢查位置是主要的： ? （ 1）錫膏印刷之后。 。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。 在 SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前 AOI最流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。用眼睛來檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點一點的檢查要容易的多，也更節(jié)省時間。這些指針能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量 ﹐ 包括開路 ﹐ 短路 ﹐ 孔 ﹐ 洞 ﹐ 內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ﹐ 并能做到定量分析 XRay測試機就是利用 X射線的穿透性進行測試的 52 6 外觀檢驗 XRay檢測 53 6外觀檢驗 XRay檢測 不同材料對 X射線的不透明度系數(shù) 材料 用途 X射線不透明度 塑料 包裝 極小 環(huán)氧樹脂 PCB基板 極小 硅 半導(dǎo)體芯片 極小 鋁 芯片引線鍵合，散熱片 極小 銅 PCB印制板 中等 鉛 焊料 高 錫 焊料 高 金 芯片引腳鍵合 非常高 54 6 外觀檢驗 XRay檢測 XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 橋連 2D傳輸影象 Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error) 3D 影象 55 6 外觀檢驗 XRay檢測 XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 漏焊 2D傳輸影象 3D 影象 56 6 外觀檢驗 XRay檢測 ? XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 缺焊 void 2D 缺焊圖象 3D 缺焊影象 57 6 外觀檢驗 XRay檢測 ? XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象 焊點不充分飽滿 不飽滿的 焊點 58 1. 貼片技術(shù)簡介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 目錄： 59 7 ICT測試 ?ICT （ Incircuit tester)﹐ 被稱為在線測試機 在線測試屬于接觸式檢測技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強的故障診斷能力而廣泛使用。 全自動臥式插件機 67 目錄： 68 7 波峰焊接 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，也可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 ?通常 ICT能檢查的焊接
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