熱分析的基本參數(shù)與概念-wenkub
2023-07-12 06:01:04 本頁(yè)面
【正文】 般有散熱片的情況下計(jì)算公式：Tjunction=Tambient+ ( ( θjc + θcs + θsa ) * Power )θcs：芯片外殼到散熱片的熱阻θsa：散熱片到空氣的熱阻Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率其中θcs的計(jì)算公式如下： θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻，它對(duì)結(jié)到電路板的熱通路進(jìn)行了量化。 ΨjbΨJB是結(jié)到電路板的熱特性參數(shù)，單位是176。由于這些ΨJB的熱通路中包括封裝頂部的熱對(duì)流，因此更加便于用戶的應(yīng)用。3 Results 關(guān)于θja θjc ΨJB, ΨJT使用問(wèn)題θja計(jì)算僅用于理想的PCB理想的貼裝，理想的環(huán)境。4 Discussion 熱仿真軟件的使用(TBD)若使用熱仿真軟件，則可將各種參數(shù)輸入，而不僅是只使用θja ，將會(huì)得到較精確的仿真參數(shù)。ΨJB, ΨJT, 不同的模型：在正確使用的時(shí)候，是一個(gè)非常好的模型。 TI PowerPAD封裝的使用注意事項(xiàng)PCB Layout 如上。熱特性參數(shù)與熱阻是不同的。 測(cè)量方法 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction=T
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