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2023-05-28 18:49:35 本頁(yè)面
 

【正文】  2. 曝光;曝光量◎ F開頭的單字 ◎1. X $SwgQbgQO 10. Etching zK %tQ Error Message k$J r(o* 7. 工程師 x)NdDfJ 5. 。 3. Emergency Stop 蝕刻率 6? BxpO/I E/R(Etching Rate) Dry Pump 干蝕刻 KPfdU!gIA Dry Etching Drain ( I?T9)} xGCV{:iF 13. Die,Chip 顯影器;顯影液 h~^e?X~ Tdp]X!vsaA Deposition(DEP) nI\rY Department [ D +Q Delay }d=w0Ln Del(Delete) /%J l?H?T 4. 3. Daily Monitor hw$[ + C$aRGQy 31. Customer 烘烤 (FTA\Ry9 29. 28. ^(MvM!V 27. 26. Contamination 接觸  $M f`z 23. Confirm 結(jié)束;完成 7k/9iz` Completed 上光阻;涂布上整個(gè)表面 1aSet` 20. wp8=8z$] Coat */j|h Clear AZ }0U]| 15. 14. 13. rS(UOLX12. 11. Chipping 反應(yīng)室 p45Er_k 技能認(rèn)證 .)*M%f ]*gX+o7. $N`P!I!yg6. Cart ^amp。 Camera 1. )12. Broken 擊穿電壓 (39。 Bottom 石英晶舟 ah!KA( e 3?kTO}U7. n_}:W^6. 條形碼 h]CVp$[e W Barcode g9 氫氧化胺(俗稱:氨水) {b[Vh( % Ammonia(NH4OH) Z 67g9y8j Alloy Sdib=, 8. 06. 丙酮 uA!cgGw 異常 W0_:CFYa Abnormal ◎ A開頭的單字 ◎1. 取消操作 a TWD 3T\UugBI3. Acetone(CH3COCH3) o+r!+}x 5. 增加  k_。 Adjust 潔凈走道 i*[s,DV_F Alignment 對(duì)準(zhǔn) 1{[? B: 11. 鋁 Z)+Zr 0_itPW13. =HGhwJ R14. Automation Bake P!GpD{g 2. 暫存 Gxw  X9i5ZC /Ul4. 整批 7e ZXg BHLD j5amp。 底部 8kmEL=0c Breakdown Voltage |rhg 破片;損壞 ` \ !(jQ Buffer 校正;調(diào)整 .IP8|sJx 照相機(jī);攝影機(jī) cHluySfF Cancel 4. 燭光 \~/)UyuSH ~GGrfWvo8. /r_y Y89. 電荷 4xYRB%P 崩裂 THvm~Odje 翻轉(zhuǎn)機(jī) *MNWb=QCamp。 清洗臺(tái) r 39。 潔凈室 +(k} 16. Sg`MqgM? EUtQ nT[ 19. 上光阻機(jī)臺(tái) V)[K ZDw,L) ~H}}6 *q, s!|DnKh, Control Wafer(C/W) 控片 8738 je 冷卻水 [T`ER W 坩堝 KOmj$ NN/^? 客戶 (SC^a 32. 1. 資料;數(shù)據(jù) jCLj[jURMo 缺點(diǎn);缺陷 u E^x 6. 7. 8. 9. 沉積 Dd!8bRo Develop 11. h0,E1)b 晶粒(臺(tái));芯片(陸) ix 。 14. 15. nu2+e5? eeQXKQZ P9KiyTh 干式(無(wú)油封)的真空泵 B/RZO6 Dummy Wafer(D/W) 擋片◎ E開頭的單字 ◎1. J)il XGa 2. 緊急停止 _D。 \4/? w Endpoint b*!Q{ Epi –wafer 磊晶片(臺(tái));外延片(陸) i_ 39。 8. 9. 蒸鍍 Pr=$uq7 Exhaust 12. 13. 廠務(wù)水電氣系統(tǒng) SyD:5dHKi )\ Q_a GC Forward Voltage(Vf) 最終檢驗(yàn)員 ` mgg M v*|lBMGIdH }:t=l3hZ Group 1. 4. en*DM^{/ HMDS 8. 9. 留置日期 L7yiTS$b 留置原因 3edV1 Hold User [f^) 2. 1Kf Inspection 檢驗(yàn) W)9 LB7  P{R8* IPQC 0rc3O6z IQC 進(jìn)料檢驗(yàn)員 3w[ iE[X 8. Cnamp。 Job 工作 !$bB i|R Job – Name 程序名稱代號(hào) 8$+IJ.)O: v{Pamw7xg Key Lock VXC)39。 Leak Jzd7KL9u LHLD S1:vuMp:A Light Emitting Diode(LED)  Lithography bYZ。 bESm Lot 批貨 =`D。 lzR%d${[ * f,12. | 8A65e 5P  VFj|T 16. 3bTIifLamp。 Lot Status ZJ Tamp。 Luminous Intensity(Iv) 光的強(qiáng)度(單位:cd,mcd)◎ M開頭的單字 ◎ Maintain |)^2 Maintenance 39。 制造 |^fsPA1m 記號(hào) 。 6. 8. Jw _$* 10. 11. 6 |+9$Q F6l~do] 3. 4. ,3 5. 6. $:!Kms%^ Notavailable E: 缺角 xg ^。 噴嘴◎ O開頭的單字 ◎ ezWR{。2. Offline 不與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī);間接參與生產(chǎn)的人員 )6{. O\+~R\ 5. Operation 操作 X,{LL3_39。aLAN UxEAq`hsB 9. Operation Procedure 操作流程 。%9xh39。12. OPI(Operator Interface) 操作接口 Ofm5? E 14. OQC 出貨檢驗(yàn)員 T2IMUi{D] 16. Out Of Spec(OOS) 超出規(guī)格 L gamp。pGq=J1 19. Over Etching 過(guò)度蝕刻 PlVE]}paT PS39。22. Oxide 氧化物◎ P開頭的單字 ◎  _DtK )s 2. Part Number 型號(hào)  7lgV9 5. Password 密碼 \NSs[+4 7. Pattern Shift 圖案偏移 djpzKO%57` 2 10. Phosphorus Acid(H3PO4) 磷酸 G5v `+pi 12. Photolithographic Patterning 微影圖案 ygkmI(h% ^(R]Xjqs _Z` 17. Plasma 電漿 [d]Es L Y。2U2amp。cYlW m Dj`c%6 /|HB{Wp 26. Priority 優(yōu)先次序 TY+Uamp。27. Probe 探針 b AM$OU a 29. Probe Card 探針卡 =/e|=jB 31. Product 產(chǎn)品 ` LVuq0) M。34. Pure Water 純水 ]。g3$z。fqm[V Tr 1. H Quality 3. 四元化合物;季化合物 ij%9q= o3A39。 范圍 vD7!:Jm 處方;程序 m_
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