電子線路設(shè)計(jì)安裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)-教案-wenkub
2023-05-17 08:24:43 本頁(yè)面
【正文】 測(cè)：（綠棕黑棕棕），用萬(wàn)用表100檔來(lái)測(cè)電阻值；（棕紅紅金），用萬(wàn)用表100檔來(lái)測(cè)電阻值；330Ω四色環(huán)（橙橙棕金），用萬(wàn)用表100（或10）檔來(lái)測(cè)電阻值；100Ω四色環(huán)（棕黑黑棕）用萬(wàn)用表1（或10）檔來(lái)測(cè)電阻值；47Ω五色環(huán)（綠紫黑黃棕）用萬(wàn)用表1（或10）檔來(lái)測(cè)電阻值。講解電路布局（排版）原則。技能目標(biāo)：能熟練畫出可控硅調(diào)光電路，能按電路選擇和撿查元器件，能根據(jù)電路把元器件在通用線路板上正確布局（排版），能正確的對(duì)電路進(jìn)行焊接和調(diào)試。[教學(xué)目標(biāo)]：知能目標(biāo)：可控硅調(diào)光電路的組成。理解可控硅調(diào)光電路的工作原理。[教學(xué)重點(diǎn)]：可控硅調(diào)光電路的工作原理，可控硅調(diào)光電路的正確布局（排版）、焊接和調(diào)試。讓學(xué)生布局（排版），指導(dǎo)有困難的學(xué)生。：用萬(wàn)用表1K檔測(cè)正向?qū)ǚ聪蜉d止。單向晶閘管符號(hào)如圖2所示。由此可知，單向晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個(gè)條件：首先陽(yáng)極和陰極之間要加上正向電壓；其次門極與陰極之間必須加上適當(dāng)?shù)恼蛴|發(fā)電壓。 (a) (b) (c)圖4 晶閘管管腳排列、結(jié)構(gòu)圖及電路符號(hào)對(duì)于小功率晶閘管也可這樣檢測(cè)：萬(wàn)用表置R10檔，黑筆接陽(yáng)極A，紅筆接陰極K，表針應(yīng)指向∞(若阻值小，則晶閘管擊穿)；將門極G也與黑筆接觸(獲取正向觸發(fā)電壓)，此時(shí)晶閘管應(yīng)導(dǎo)通，表針約擺動(dòng)在60～200Ω之間(若表針不擺動(dòng)，表明可控硅斷極)；將門極G與黑筆脫開(kāi)，指針不返回∞，說(shuō)明晶閘管良好(有些晶閘管因維持電流較大，萬(wàn)用表的電流不足以維持它的正反饋，當(dāng)門極G與黑筆脫開(kāi)后，表針會(huì)回到∞，也是正常的)。①單結(jié)晶體管的特性。若在兩面基極b2,b1之間加上正電壓Vbb9則A點(diǎn)電壓為式中，為分壓比，—，如果發(fā)射極電壓Ve由零逐漸增加，就可測(cè)得單結(jié)晶體管的伏安特性，如圖5(d)所示。Ip是正向漏電流，是使單結(jié)晶體管導(dǎo)通所需的最小電流，顯然，Ve不斷下降，降到v點(diǎn)后，Ve不在下降了，則v點(diǎn)稱為谷點(diǎn)，與其對(duì)應(yīng)的發(fā)射極電壓和電流稱為谷點(diǎn)電壓v 和谷點(diǎn)電流IV，發(fā)射極與第一基極間半導(dǎo)體內(nèi)的載流子達(dá)到了飽和狀態(tài)，所以u(píng) }.繼續(xù)增加時(shí)，i。發(fā)射極開(kāi)路時(shí)，基極bl,b2之間的電阻，一般為210kΩ，其數(shù)值隨溫度的上升而增大。：在最大發(fā)射極額定電流時(shí)，e,bl之間的壓降。2）單結(jié)晶體管b1和b2的判斷方法：將萬(wàn)用表置于R 100擋或Rlk擋，用黑表筆接發(fā)射極，紅表筆接另外兩極，兩次測(cè)量中，電阻大的一次，紅表筆接的就是b1極。二、電路工作原理圖7 單相晶閘管調(diào)光電路三、電子元件布局的方法和規(guī)則講解電子元件布局的規(guī)則和方法。、 內(nèi)不得貼裝元、器件，（）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。 6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)。（一）線路板焊接機(jī)理采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過(guò)程為相互間的物理—化學(xué)作用過(guò)程。圖8 握電烙鐵的手法示意反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺(tái)上焊接印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。（三）手工焊接基本方法（1）準(zhǔn)備施焊（圖 10(a) ）左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。例如，圖 (b) 中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。（5）移開(kāi)烙鐵（圖 10(e) ）焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45176。手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：；；。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭。有些初學(xué)者用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對(duì)的。要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。⑷ 烙鐵撤離有講究 烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。焊錫絲的直徑有 、 、 、 … 、 等多種規(guī)格，要根據(jù)焊點(diǎn)的大小選用。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易形成“夾渣”的缺陷。目前，印制板生產(chǎn)廠在電路板出廠前大多進(jìn)行過(guò)松香水噴涂處理，無(wú)需再加助焊劑
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