電子線路設計安裝與調試實訓-教案-wenkub
2023-05-17 08:24:43 本頁面
【正文】 測：（綠棕黑棕棕），用萬用表100檔來測電阻值；（棕紅紅金），用萬用表100檔來測電阻值；330Ω四色環(huán)（橙橙棕金），用萬用表100（或10）檔來測電阻值；100Ω四色環(huán)（棕黑黑棕）用萬用表1（或10）檔來測電阻值；47Ω五色環(huán)（綠紫黑黃棕）用萬用表1（或10）檔來測電阻值。講解電路布局（排版）原則。技能目標：能熟練畫出可控硅調光電路，能按電路選擇和撿查元器件，能根據(jù)電路把元器件在通用線路板上正確布局（排版），能正確的對電路進行焊接和調試。[教學目標]：知能目標：可控硅調光電路的組成。理解可控硅調光電路的工作原理。[教學重點]：可控硅調光電路的工作原理，可控硅調光電路的正確布局（排版）、焊接和調試。讓學生布局（排版），指導有困難的學生。：用萬用表1K檔測正向導通反向載止。單向晶閘管符號如圖2所示。由此可知，單向晶閘管導通必須具備兩個條件：首先陽極和陰極之間要加上正向電壓；其次門極與陰極之間必須加上適當?shù)恼蛴|發(fā)電壓。 (a) (b) (c)圖4 晶閘管管腳排列、結構圖及電路符號對于小功率晶閘管也可這樣檢測：萬用表置R10檔，黑筆接陽極A，紅筆接陰極K，表針應指向∞(若阻值小，則晶閘管擊穿)；將門極G也與黑筆接觸(獲取正向觸發(fā)電壓)，此時晶閘管應導通，表針約擺動在60～200Ω之間(若表針不擺動，表明可控硅斷極)；將門極G與黑筆脫開，指針不返回∞，說明晶閘管良好(有些晶閘管因維持電流較大，萬用表的電流不足以維持它的正反饋，當門極G與黑筆脫開后，表針會回到∞，也是正常的)。①單結晶體管的特性。若在兩面基極b2,b1之間加上正電壓Vbb9則A點電壓為式中，為分壓比，—，如果發(fā)射極電壓Ve由零逐漸增加，就可測得單結晶體管的伏安特性，如圖5(d)所示。Ip是正向漏電流，是使單結晶體管導通所需的最小電流，顯然，Ve不斷下降，降到v點后，Ve不在下降了，則v點稱為谷點，與其對應的發(fā)射極電壓和電流稱為谷點電壓v 和谷點電流IV，發(fā)射極與第一基極間半導體內的載流子達到了飽和狀態(tài)，所以u }.繼續(xù)增加時，i。發(fā)射極開路時，基極bl,b2之間的電阻，一般為210kΩ，其數(shù)值隨溫度的上升而增大。：在最大發(fā)射極額定電流時，e,bl之間的壓降。2）單結晶體管b1和b2的判斷方法：將萬用表置于R 100擋或Rlk擋，用黑表筆接發(fā)射極，紅表筆接另外兩極，兩次測量中，電阻大的一次，紅表筆接的就是b1極。二、電路工作原理圖7 單相晶閘管調光電路三、電子元件布局的方法和規(guī)則講解電子元件布局的規(guī)則和方法。、 內不得貼裝元、器件，（）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。 6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。重要信號線不準從插座腳間穿過。（一）線路板焊接機理采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理—化學作用過程。圖8 握電烙鐵的手法示意反握法的動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺上焊接印制板等焊件時，多采用握筆法。（三）手工焊接基本方法（1）準備施焊（圖 10(a) ）左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。例如，圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。（5）移開烙鐵（圖 10(e) ）焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45176。手工焊接對焊點的要求是：；；。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。⑷ 烙鐵撤離有講究 烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。焊錫絲的直徑有 、 、 、 … 、 等多種規(guī)格，要根據(jù)焊點的大小選用。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。當加熱時間不足時，又容易形成“夾渣”的缺陷。目前，印制板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴涂處理，無需再加助焊劑
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