電子線路設(shè)計(jì)安裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)-教案(參考版)
2025-05-05 08:24本頁(yè)面
【正文】 學(xué)生的布局比較死板，基本類同以電路圖，主要是思維沒(méi)有得到拓展，沒(méi)有創(chuàng)新意識(shí)，要加強(qiáng)對(duì)學(xué)生的思維和創(chuàng)新的培養(yǎng)。在指導(dǎo)學(xué)生排版中要常為學(xué)生檢查排版是否正確，必須及時(shí)指出錯(cuò)誤和講清電路正確的組成要素。學(xué)生因個(gè)人的條件不同，在排版中存在著不同程度，排版過(guò)程中部分學(xué)生能獨(dú)立完成，部分學(xué)生不會(huì)只能模仿他人的排版。同樣一部分學(xué)生因沒(méi)有投入學(xué)習(xí)所以沒(méi)掌握這部分知識(shí)。非智力因素占有具大的空間，如果學(xué)生對(duì)所學(xué)的內(nèi)容感到學(xué)而無(wú)用，或?qū)W不懂。大部分學(xué)生對(duì)動(dòng)手還比較熱情，主要是他們比較重視等級(jí)證。C、上電用示波器測(cè)波形比較分析。A、用目視元器件是是否有異樣、漏焊、虛焊、焊接短路。⑦燈泡與單向可控硅4AP支路出現(xiàn)斷路，燈泡不亮。⑤單向可控硅4AP管腳接錯(cuò)或斷路不能工作。C、電容C接錯(cuò)位或斷路不能振蕩。③單結(jié)晶體尖脈沖振蕩電路：A、BT33管腳錯(cuò)電路不能振蕩。 V；B、用示波器測(cè)電壓波形并繪制在坐標(biāo)中： 六、可能存在的電路故障分析①整流電路：二極管接反，出現(xiàn)斷路。 V；燈泡最亮?xí)r兩端電壓VL= V；A、用萬(wàn)用表測(cè)電壓：VCD=對(duì)有困難的學(xué)生個(gè)別及時(shí)指導(dǎo)。五、電路的調(diào)試講解電路的調(diào)試，用示波器測(cè)試電壓波形的方法。2）連接線焊接。（2）重新焊接 1）重焊電路板上元件。②用吸錫材料將焊點(diǎn)上的錫吸掉。（五）拆焊與重焊 （1）拆焊技術(shù) 1）引腳較少的元件的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)，熔解原焊點(diǎn)焊錫，一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。④ 完全凝固后立即套上套管。③ 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開(kāi)烙鐵并保持到凝固。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。操作方法見(jiàn)圖19 。（4）杯形焊件焊接法 這類接點(diǎn)多見(jiàn)于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時(shí)間不足，容易造成“冷焊”。對(duì)調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時(shí)連接，也可以采用如圖18 (b) 所示的搭接辦法。圖17 導(dǎo)線和端子的鉤焊 圖18 搭焊 （3）搭焊 如圖18所示為搭焊，這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。其端頭的處理方法與繞焊相同。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。圖15 導(dǎo)線和端子的繞焊 圖16 導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，如圖 16 所示。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。④ 無(wú)裂紋、針孔、夾渣。② 焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過(guò)渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。圖 13 焊點(diǎn)的形成圖 14 典型焊點(diǎn)的外觀 參見(jiàn)圖14，從外表直觀看典型焊點(diǎn)，對(duì)它的要求是：① 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡?tīng)?，以焊接?dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形展開(kāi)。一般來(lái)說(shuō)，造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴(yán)格避免。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年，其原理可以用“原電池”的概念來(lái)解釋：當(dāng)焊點(diǎn)受潮使水汽滲入間隙后，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點(diǎn)兩側(cè)的銅和鉛錫焊料相當(dāng)于原電池的兩個(gè)電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。（1）虛焊產(chǎn)生的原因及其危害 虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。（四）焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。因?yàn)槔予F尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過(guò)熱的低質(zhì)量狀態(tài)。目前，印制板生產(chǎn)廠在電路板出廠前大多進(jìn)行過(guò)松香水噴涂處理，無(wú)需再加助焊劑。合適的焊劑量，應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會(huì)透過(guò)印制板上的通孔流走。當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易形成“夾渣”的缺陷。圖12 焊點(diǎn)錫量的掌握⑺ 焊劑用量要適中 適量的助焊劑對(duì)焊接非常有利。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。如圖12所示，過(guò)量的焊錫不但無(wú)必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時(shí)
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