研發(fā)設(shè)計(jì)管理辦法-wenkub
2023-04-23 01:38:07 本頁(yè)面
【正文】 6按鍵尺寸按結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范面殼6和10要求□合格 □不合格7燈孔按鍵式￠5通孔。 柱高≥10 mm□合格 □不合格主板、散熱片、濾波板、風(fēng)機(jī)柱配ST39鑼絲。內(nèi)直徑為90 mm (配￠85風(fēng)機(jī))□合格 □不合格風(fēng)籃外平面離臺(tái)面≥9 mm□合格 □不合格風(fēng)葉尖離風(fēng)籃內(nèi)平面≥5mm□合格 □不合格風(fēng)葉尖離散熱片距離約12~18mm□合格 □不合格5發(fā)熱盤發(fā)熱盤底面與散熱片上端面之間距離≥3 mm□合格 □不合格發(fā)熱盤允許偏離微晶板中心5mm?！鹾细?□不合格加￠2漏水孔□合格 □不合格7型號(hào)標(biāo)貼在工件后中心位,尺寸6639□合格 □不合格8電源線卡口尺寸按結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范底殼□合格 □不合格電源線卡口正中開(kāi)￠□合格 □不合格雙頭爐：線卡放中間，卡口應(yīng)能通過(guò)磁環(huán)，右邊要留卡槽放右主板與濾波板連接電線?！鹾细?□不合格□合格 □不合格10濾波板濾波板放兩主板中間?！鹾细?□不合格12標(biāo)識(shí)內(nèi)表面加型號(hào)和材料標(biāo)識(shí)(或要求標(biāo)識(shí)環(huán)保標(biāo)志)□合格 □不合格□合格 □不合格綜合結(jié)論：□評(píng)審?fù)ㄟ^(guò) □評(píng)審未通過(guò)說(shuō) 明：序號(hào)改 善 措 施預(yù)計(jì)完成時(shí)間責(zé)任人編 制審 核品質(zhì)確認(rèn)作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改善措施→品質(zhì)確認(rèn)→稽核附件十二： PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告(一)時(shí) 間: 年 月 日PCB類別PCB型號(hào)評(píng)審類別□新增□修改評(píng)審人員原 理 圖項(xiàng) 目評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)評(píng)審結(jié)果評(píng)審結(jié)論聯(lián)接關(guān)系電路聯(lián)接關(guān)系要正確，確保其為最新原理圖□合格□不合格接口關(guān)系主板接口與面板排插接口應(yīng)確保一一對(duì)應(yīng)□合格□不合格標(biāo)識(shí)與標(biāo)號(hào)電路圖中的標(biāo)識(shí)與標(biāo)號(hào)應(yīng)清楚, 且不應(yīng)重疊，確保元件標(biāo)號(hào)與PCB板上的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng) □合格□不合格器件參數(shù)每個(gè)元器件應(yīng)確保其參數(shù)正確，且要求每個(gè)元件都有參數(shù)及標(biāo)號(hào)□合格□不合格Ｐ Ｃ Ｂ 圖項(xiàng) 目評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)評(píng)審結(jié)果評(píng)審結(jié)論P(yáng)CB 的基本繪制要求與規(guī)則PCB 的尺寸,應(yīng)嚴(yán)格遵守結(jié)構(gòu)的要求。變 更 驗(yàn) 證驗(yàn)證結(jié)果描述：驗(yàn)證結(jié)論：□變更方案可行，同意按以上方案執(zhí)行 □變更方案基本可行，但需做調(diào)整□變更方案不可行，建議不采用 □其他：驗(yàn) 證 人：后續(xù)事項(xiàng)的處理相關(guān)事項(xiàng)處 理 方 案完成時(shí)間責(zé)任人□庫(kù)存物料□繼續(xù)使用 □不能繼續(xù)使用 □其他：□在制物料□繼續(xù)使用 □不能繼續(xù)使用 □其他：□供應(yīng)商庫(kù)存□繼續(xù)使用 □不能繼續(xù)使用 □其他：□未更新的生產(chǎn)訂單□須更改BOM后才發(fā)料 □其他:：□在途采購(gòu)訂單□按變更后要求交貨 □其他：□物料規(guī)格書□須更改 □不需更改 □其他□物料認(rèn)可書□須更改 □不需更改 □其他□BOM表□須更改 □不需更改 □其他□制品單□須更改 □不需更改 □其他□排拉圖□須更改 □不需更改 □其他□作業(yè)指導(dǎo)書□須更改 □不需更改 □其他□客戶樣品□更新封樣 □不更新封樣 □其他□自動(dòng)插件程序□需要修改 □不需要修改 □其他□其 他：生效時(shí)間： 年 月 日分發(fā)：□品質(zhì)□采購(gòu)□技術(shù)□生產(chǎn)□PMC□倉(cāng)庫(kù)□OEM□營(yíng)銷中心申 請(qǐng) 人審 核品 質(zhì) 部作業(yè)流程：申請(qǐng)人填單→變更可行性驗(yàn)證→擬訂相關(guān)物料和資料的處理方案→審核→批準(zhǔn)→方案執(zhí)行及確認(rèn)附件十四： 試產(chǎn)確認(rèn)表時(shí) 間： 年 月 日產(chǎn)品編號(hào)名 稱規(guī) 格客 戶試產(chǎn)數(shù)量預(yù)計(jì)試產(chǎn)時(shí)間試產(chǎn)目的□確認(rèn)新產(chǎn)品的工藝和品質(zhì) □確認(rèn)新物料的可用性 □其他：試產(chǎn)準(zhǔn)備確認(rèn)確認(rèn)事項(xiàng)確認(rèn)結(jié)果預(yù)計(jì)完成時(shí)間責(zé)任人物料齊備□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善物料規(guī)格書□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善物料認(rèn)可書□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善工藝設(shè)備□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善工藝夾具□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善作業(yè)指導(dǎo)書□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善排拉表□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善工位單價(jià)□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善制品單□已準(zhǔn)備完善 □未準(zhǔn)備完善結(jié) 論： 擬于 年 月 日，試產(chǎn) 套。元件腳離板邊(過(guò)波峰焊支承邊)距離≥□合格□不合格PCB板的標(biāo)注元件位置面應(yīng)有PCB編號(hào)和版本號(hào)，在元件面標(biāo)明元器件標(biāo)號(hào),每個(gè)元器件都要求有便于區(qū)分的絲印, mm, 確保元件標(biāo)號(hào)與原理圖標(biāo)號(hào)一致,且絲印與絲印之間不要重疊□合格□不合格機(jī)械定位孔的定位對(duì)于通用主板、(3) (4)，機(jī)械定位孔圓心與板邊緣距離應(yīng)≥(3) 5mm(4)． mm，機(jī)械定位孔圓心與元器件距離應(yīng)≥10mm. 對(duì)于特殊的L型鋼爐,采用的是4 mm機(jī)械定位孔對(duì)于孔邊緣有元件（物體、連接器等），孔邊與元件之間距離應(yīng)≥3mm.□合格□不合格元件放置及爬電距離易發(fā)熱的元件擺放在利于散熱的位置上,大電容應(yīng)避免放在發(fā)熱盤下,CPU與燈板通信的排插應(yīng)以最短的距離連接；IGBT帶散熱片、帶高電壓應(yīng)合理安排布局，布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊盡量與低壓元件≥6 mm遠(yuǎn)離；溫度傳感器，應(yīng)采用對(duì)地分壓方式；可調(diào)電阻的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié)；通信線考慮信號(hào)流向；高頻旁路電容應(yīng)放置負(fù)載電源的輸入、輸出端就近處；去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；壓敏電阻與發(fā)熱體不能靠近,合理安排布局布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊；走線時(shí)強(qiáng)電與弱電間距必須大于6mm；交流電源地與5V地應(yīng)遠(yuǎn)距離分開(kāi)（≥㎜）□合格□不合格跳線在PCB走線中，如用跳線則盡量保證其長(zhǎng)度一樣，且各元件必須橫平豎直，擺放整齊，橫豎數(shù)目盡量相等。左邊可加可不加□合格 □不合格設(shè)計(jì)風(fēng)路時(shí)要考慮濾波板散熱□合格 □不合格11風(fēng)道￠116風(fēng)機(jī)逆時(shí)針:參照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范底殼。前爐腳上下直徑分別為26?！鹾细?□不合格6防變形底殼加工字形防變形半月凹形槽。內(nèi)直徑為90 mm (配￠85風(fēng)機(jī))□合格 □不合格作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改善措施→稽核結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告（二）時(shí) 間： 年 月 日序號(hào)設(shè)計(jì)要求/評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)實(shí)測(cè)值評(píng)審結(jié)論4風(fēng) 籃風(fēng)籃外直徑為125。間隔70□合格 □不合格9電源線卡口電源線卡口應(yīng)在微晶板下面□合格 □不合格10面殼外邊緣面殼外邊緣的周邊要倒R1□合格 □不合格底 殼序號(hào)設(shè)計(jì)要求/評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)實(shí)測(cè)值評(píng)審結(jié)論1厚度單爐底殼2mm□□□合格 □不合格□合格 □不合格□合格 □不合格2柱位直徑發(fā)熱盤柱為￠10mm；分級(jí)位內(nèi)孔為￠□□合格 □不合格主板柱￠7mm□內(nèi)孔位為￠□□合格 □不合格散熱片柱￠7mm□內(nèi)孔位為￠□□合格 □不合格風(fēng)機(jī)柱￠7mm□內(nèi)孔位為￠□□合格 □不合格底殼固定上殼柱￠13mm□中間內(nèi)孔位為￠□□合格 □不合格主板定位柱□漏水通孔￠2mm□□合格 □不合格3柱位高度發(fā)熱盤柱配ST414鑼絲。說(shuō) 明：認(rèn)可或檢驗(yàn)人審 核試制試產(chǎn)結(jié)果總結(jié)：結(jié) 論：□可用 □不可用 □其它：試 制審 核結(jié)論□采用 □不采用 裁 決：作業(yè)流程：采購(gòu)填單→認(rèn)可→試制→裁決附件七： 物 料 清 單產(chǎn)品編號(hào)： 名 稱： 版本：規(guī) 格： 適用客戶：項(xiàng)次物料編號(hào)名 稱規(guī) 格數(shù) 量單位位 置
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