【正文】 時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。三、常見問題的處理方法1．沒有相應(yīng)植錫板的BGAIC的植錫方法對于有些機(jī)型的BGAIC，手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。如果IC對偏了，要重新定位。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。上錫漿時的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。BGAIC的固定。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至34檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。目測法。拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。畫線定位法。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指導(dǎo)隨著全球移動通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。刮漿工具：用于刮除錫漿。另外，在選用植錫板時，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。植錫板：用于BGA芯片置錫。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。維修平臺應(yīng)可靠接地。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。溫度開關(guān)一般調(diào)至35檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔。2．操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。焊錫冷卻后移走手指鉗。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。對這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。維修平臺應(yīng)可靠接地。手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。(4)實習(xí)完畢后，將熱風(fēng)槍電源開關(guān)關(guān)閉，此時熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后再將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯開。熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。手機(jī)維修培訓(xùn)第一章：手機(jī)維修培訓(xùn)基礎(chǔ)手機(jī)的焊接掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用指導(dǎo)熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。更換元件時，應(yīng)避免焊接溫度過高。操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。二、電烙鐵的使用1．指導(dǎo)與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。焊接時用于固定小元件。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。焊錫：焊接時使用。2．操作(1)小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構(gòu)成威脅。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。焊錫：焊接時用以補(bǔ)焊。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。將線路板固定在手機(jī)維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，～1公斤一瓶?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。這些方法和技巧將在下面實習(xí)操作時進(jìn)行介紹2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝。拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準(zhǔn)備。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。拆卸BGAIC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。吸錫的時候應(yīng)特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。吹焊成球。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴(yán)重的還會使IC過熱損壞。(4)BGAIC的安裝先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。BGAIC定好位后，就可以焊接了。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。當(dāng)然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機(jī)的BGAIC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。(3)有些諾基亞手機(jī)的底膠進(jìn)行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫報廢。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預(yù)防作用。4．焊點斷腳的處理方法許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點斷腳。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。(3)植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實焊點確已接好。維修時可采用以下三個措施：(1)壓平線路板。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。2．掌握手機(jī)常用波形的測試方法。手機(jī)常見供電電壓的測試維修不開機(jī)、不入網(wǎng)、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障，需要經(jīng)常測量相關(guān)電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當(dāng)然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標(biāo)稱電壓相當(dāng)，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標(biāo)稱值會有較大的出入。外接電源和手機(jī)連接后，要供到手機(jī)的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。(2)功控ICU202的4腳。(6)U47的6腳。(10)發(fā)光二極管驅(qū)動管BQ2集電極。愛立信、三星手機(jī)和摩托羅拉T2688手機(jī)基本上都是高電平觸發(fā)開機(jī)。開機(jī)信號電壓萬用表測量很方便，將萬用表黑表筆接地，紅表筆接開機(jī)信號端，接下開機(jī)鍵后，電壓應(yīng)有高低電平的變化，否則，說明開機(jī)鍵或開機(jī)線不正常。測試電路如圖5—1所示。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號控制，由于RXON、TXON信號為脈沖信號，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測量，用萬用表測量要小于標(biāo)稱值。測試電路如圖52所示。2．操作在開機(jī)瞬間，用示波器測量摩托羅拉T2688手機(jī)SIM座SIMVCC腳電壓波形。手機(jī)常見信號波形的測試手機(jī)中很多關(guān)鍵測試點，用萬用表測量很難確定信號是否正常，此時，必須借助示波器進(jìn)行測量。一、1．指導(dǎo)手機(jī)基準(zhǔn)時鐘振蕩電路產(chǎn)生的13MHz時鐘，一方面為手機(jī)邏輯電路提供了必要條件，另一方面為頻率合成電路提供基準(zhǔn)時鐘。基準(zhǔn)時鐘VCO組件一般有4個端El：輸出端、電源端、AFC控制端及接地端。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，用示波器測試13MHz時鐘信號放大管IC402的4腳輸出的13MHz時鐘波形。在維修不入網(wǎng)、無發(fā)射故障時，需要經(jīng)常測量發(fā)射VCO的控制信號，以圈定故障范圍。波形如圖54所示。真正的接收信號是在脈沖波的頂部。TXUQ波形與RXUQ類似。二是可間接判別接收機(jī)系統(tǒng)在射頻RF部分這一段是否能完成其唯一的目標(biāo)一將射頻信號變?yōu)榛鶐盘?，完不成，則接收機(jī)有問題。使用數(shù)字存儲示波器可方便地測到RXON、TXON信號，測試時要拔打“112”以啟動接收和發(fā)射電路。五、CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT＼時鐘SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信號1．指導(dǎo)CPU通過“三條線” (即CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT、時鐘SYNCLK和使能SYNEN信號)對鎖相環(huán)發(fā)出改變頻率的指令，在這三條線的控制下，鎖相環(huán)輸出的控制電壓就改變了，用這個己變大或變小了的電壓去控制壓控振蕩器的變?nèi)荻O管，就可以改變壓控振蕩器輸出的頻率。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，正常波形如圖58所示。2．操作測試摩托羅拉T2688手機(jī)振鈴兩端在振鈴時的信號波形。發(fā)光二極管的點亮和熄滅是由微處理器LED3K信號(CPU的69腳)來控制的，使開關(guān)管V61V615導(dǎo)通，從而使發(fā)光二極管點亮。另一方面，發(fā)光二極管還沒有完全無光，電流又流過了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。峰值的雙向三角波，由N750的8腳產(chǎn)生。以摩托羅拉T2688手機(jī)為例測試CPU的134腳輸出的背景燈點亮控制信號波形。D600的M1B14腳輸出的信號即為脈寬調(diào)制信號，M13腳(在C636電容上測)波形如圖515所示。一、低噪聲放大器的測試低噪聲放大器基本電路如圖516所示。這些濾波器通常會帶來2—3dB的信號衰減。用示波器只能檢測到低噪聲放大器的直流控制信號是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否工作正常。由于基站發(fā)出的手機(jī)接收信號是不穩(wěn)定的，并且一般都在—70dBm～90dBm，有些地方更弱，這樣低幅度的信號檢測判斷時有一定的困難，所以