【正文】 一個固定的信號。本機振蕩信號的幅度通常在0dBm左右，而中頻信號通常是隨輸入的射頻信號而定的，假如天線輸入的射頻信號是一80dBm，那么，混頻器輸出的一中頻信號的幅度也是一80dBm左右。用頻譜分析儀要檢測的信號也就是這個信號。兩個輸入信號是低噪聲放大器輸出的射頻信號與VCO電路輸出的本機振蕩信號。但它們輸出的中頻信號是一樣的。在雙頻手機中，通常會有兩個混頻電路，它們的工作原理是一致的。圖518是混頻器電路結(jié)構(gòu)示意圖。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機GSM低噪聲放大管Q461基極和集電極的射頻信號。若信號的幅度相差太大，則相應的器件或電路肯定有問題。但要明白的是，并不是說沒有信號源就無法修機，也不是沒有頻譜分析儀就無法修機，而是說，用它們可以方便、準確、快速地找出故障點。由于基站發(fā)出的手機接收信號是不穩(wěn)定的，并且一般都在—70dBm～90dBm，有些地方更弱，這樣低幅度的信號檢測判斷時有一定的困難，所以，為了快速的判斷低噪聲放大電路是否工作正常，應給手機加上一個射頻信號源。用頻譜分析儀檢測低噪聲放大器電路時有這樣幾個測試點：低噪聲放大器的輸入端；低噪聲放大器的輸出端；低噪聲放大器前面的射頻濾波器的輸入輸出端；低噪聲放大器后面的射頻濾波器的輸入輸出端。用示波器只能檢測到低噪聲放大器的直流控制信號是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否工作正常。檢修低噪聲放大器可以使用萬用表或示波器，但萬用表只能檢測到低噪聲放大器的偏壓控制和工作電源。這些濾波器通常會帶來2—3dB的信號衰減。在低噪聲放大器（LNA）的一前一后都會有一個射頻帶通濾波器（FL）。一、低噪聲放大器的測試低噪聲放大器基本電路如圖516所示。以愛立信T28手機為例，測試M13腳(在C636電容上測)的PWM波形。D600的M1B14腳輸出的信號即為脈寬調(diào)制信號，M13腳(在C636電容上測)波形如圖515所示。十一、脈寬調(diào)制信號(PWM)1．指導手機中脈寬調(diào)制信號不多，脈寬調(diào)制信號的特點是，波形一般為矩形波，脈寬占空比不同，經(jīng)外電路濾波的電壓也不同，此信號也能方便地用示波形測量。以摩托羅拉T2688手機為例測試CPU的134腳輸出的背景燈點亮控制信號波形。N750的8腳波形如圖513所示。峰值的雙向三角波，由N750的8腳產(chǎn)生。T28手機較為省電，很大程度上取決于該機采用了“電致發(fā)光”技術，一般手機的發(fā)光二極管有幾個，一亮起來要耗電50mA左右，而T28手機只耗電10mA左右。另一方面，發(fā)光二極管還沒有完全無光，電流又流過了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。波形幅度為3Vpp左右。發(fā)光二極管的點亮和熄滅是由微處理器LED3K信號(CPU的69腳)來控制的，使開關管V61V615導通，從而使發(fā)光二極管點亮。下面以愛立信T18手機和愛立信T28手機為例進行說明。2．操作測試摩托羅拉T2688手機振鈴兩端在振鈴時的信號波形。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試愛受話器兩端在受話時的信號波形。正常波形如圖58所示。七、顯示數(shù)據(jù)SDATA和時鐘SCLK波形1．指導CPU通過顯示數(shù)據(jù)SDATA和顯示時鐘SCLK進行通信，若不正常，手機就不能正常顯示，手機開機后就可以測到該波形。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，正常波形如圖57所示。五、CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT＼時鐘SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信號1．指導CPU通過“三條線” (即CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT、時鐘SYNCLK和使能SYNEN信號)對鎖相環(huán)發(fā)出改變頻率的指令，在這三條線的控制下，鎖相環(huán)輸出的控制電壓就改變了，用這個己變大或變小了的電壓去控制壓控振蕩器的變?nèi)荻O管，就可以改變壓控振蕩器輸出的頻率。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試RXON(CPU的70腳)信號。使用數(shù)字存儲示波器可方便地測到RXON、TXON信號，測試時要拔打“112”以啟動接收和發(fā)射電路。如果TXON信號測不出來，說明手機的軟件或CPU有問題。二是可間接判別接收機系統(tǒng)在射頻RF部分這一段是否能完成其唯一的目標一將射頻信號變?yōu)榛鶐盘?，完不成，則接收機有問題。正常波形如圖55所示。TXUQ波形與RXUQ類似。發(fā)射調(diào)制信號(TXMOD)一般有4個，也就是常說到的TXFQ信號，它是發(fā)信機基帶部分加工的“最終產(chǎn)品”。真正的接收信號是在脈沖波的頂部。MUQ信號波形酷似脈沖波。波形如圖54所示。用示波器測試該腳波形時，需拔打“112”以啟動發(fā)射電路。在維修不入網(wǎng)、無發(fā)射故障時，需要經(jīng)常測量發(fā)射VCO的控制信號，以圈定故障范圍。二、發(fā)射VCO控制信號1．指導在發(fā)射變頻電路中，TXVCO輸出的信號一路到功率放大電路，另一路TXVCO信號與R)ⅣCO信號進行混頻，得到發(fā)射參考中頻信號；發(fā)射己調(diào)中頻信號與發(fā)射參考中頻信號在發(fā)射變換模塊中的鑒相器中進行比較，再經(jīng)一個泵電路(一個雙端輸入，單端輸出的轉(zhuǎn)換電路)，輸出一個包含發(fā)送數(shù)據(jù)的脈動直流控制電壓信號。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試13MHz時鐘信號放大管IC402的4腳輸出的13MHz時鐘波形。13MHz信號在手機開機后均可方便地測到?；鶞蕰r鐘VCO組件一般有4個端El：輸出端、電源端、AFC控制端及接地端。手機的13MHz基準時鐘電路，主要有兩種電路：一是專用的13MHzVCO組件，它將13MHz的晶體及變?nèi)荻O管、三極管、電阻電容等構(gòu)成的13MHz振蕩電路封裝在一個屏蔽盒內(nèi)，組件本身就是一個完整的晶振振蕩電路，可以直接輸出13MHz時鐘信號。一、1．指導手機基準時鐘振蕩電路產(chǎn)生的13MHz時鐘，一方面為手機邏輯電路提供了必要條件，另一方面為頻率合成電路提供基準時鐘。手機中的脈沖供電信號、時鐘信號、數(shù)據(jù)信號、系統(tǒng)控制信號，QXL／Q、TXI／Q以及部分射頻電路的信號等，都能在示波器的熒屏上看到。手機常見信號波形的測試手機中很多關鍵測試點，用萬用表測量很難確定信號是否正常，此時，必須借助示波器進行測量。正常波形如圖53所示。2．操作在開機瞬間，用示波器測量摩托羅拉T2688手機SIM座SIMVCC腳電壓波形。因此，測量SIMVCC電壓最好選在開機瞬間用示波器進行測量。測試電路如圖52所示。再用萬用表進行測試，觀察測試結(jié)果的異同。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號控制，由于RXON、TXON信號為脈沖信號，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測量，用萬用表測量要小于標稱值。為什么會這樣呢?分析起來有兩點：一是為了省電；二是為了與網(wǎng)絡同步，使部分電路在不需要時不工作，否則，若射頻電路都啟動，手機就會亂套。測試電路如圖5—1所示。三、邏輯電路供電電壓1．指導邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開機鍵就能測到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬用表可以測量，電壓值就是標稱值。開機信號電壓萬用表測量很方便，將萬用表黑表筆接地，紅表筆接開機信號端，接下開機鍵后，電壓應有高低電平的變化，否則，說明開機鍵或開機線不正常。如果電路圖中開關鍵的一端接地，則該手機是低電平觸發(fā)開機，如果電路圖中開關鍵的一端接電池電源，則該手機是高電平觸發(fā)開機。愛立信、三星手機和摩托羅拉T2688手機基本上都是高電平觸發(fā)開機。(12)U26的2腳。(10)發(fā)光二極管驅(qū)動管BQ2集電極。(8)振子驅(qū)動管集電極。(6)U47的6腳。(4)充電二極管D14的負極。(2)功控ICU202的4腳。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。外接電源和手機連接后，要供到手機的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。手機常見供電電壓的測試維修不開機、不入網(wǎng)、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障，需要經(jīng)常測量相關電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標稱電壓相當，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標稱值會有較大的出入?！褚?．實習前認真閱讀實習指導2．實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。2．掌握手機常用波形的測試方法。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。(2)在IC上面植上較大的錫球。維修時可采用以下三個措施：(1)壓平線路板。5．電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGAIC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結(jié)果使BGAIC下的線路板因過熱起泡隆起。(3)植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進行測量證實焊點確已接好。焊接的方法是將BGAIC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。4．焊點斷腳的處理方法許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點斷腳。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預防作用。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。(3)有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGAIC取下。2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機的BGAIC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。BGAIC定好位后，就可以焊接了。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。(4)BGAIC的安裝先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會使IC過熱損壞?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。吹焊成球。注意特別“關照”一下IC四角的小孔。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。將IC對準植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。(2)BGAIC拆卸認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。拆卸BGAIC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。如果覺得一層標簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。貼紙定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。這些方法和技巧將在下面實習操作時進行介紹2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝。BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行