【正文】 手機(jī)維修培訓(xùn)第一章：手機(jī)維修培訓(xùn)基礎(chǔ)手機(jī)的焊接掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用指導(dǎo)熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對(duì)靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會(huì)表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺(tái)子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。(2)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。(3)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。(4)實(shí)習(xí)完畢后，將熱風(fēng)槍電源開關(guān)關(guān)閉，此時(shí)熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后再將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。二、電烙鐵的使用1．指導(dǎo)與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購(gòu)936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡(jiǎn)單，只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時(shí)最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。2．操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關(guān)。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。手機(jī)小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補(bǔ)焊小元件。手指鉗：拆卸時(shí)將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時(shí)用于固定小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時(shí)使用。二、小元件的拆卸和焊接1．指導(dǎo)手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機(jī)體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時(shí)也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會(huì)“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動(dòng)位置或吹跑。2．操作(1)小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。用無(wú)水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。手機(jī)貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。電烙鐵：用以補(bǔ)焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。手指鉗：焊接時(shí)便于將貼片集成電路固定。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)可用于將集成電路掀起。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質(zhì)。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。二、貼片集成電路拆卸和焊接1．指導(dǎo)手機(jī)貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫(kù)、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡(jiǎn)單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風(fēng)槍才能將其拆下或焊接好。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。2．操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至35檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔。用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。(2)貼片集成電路的焊接將焊接點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動(dòng)集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無(wú)虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。用無(wú)水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)BGA芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。手指鉗：焊接時(shí)便于將BGA芯片固定。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于將BGA芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質(zhì)。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點(diǎn)一是助焊效果極好，二是對(duì)IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性。焊錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號(hào)的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)一是錫漿不能太稀，二是對(duì)于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。三是植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無(wú)法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時(shí)，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時(shí)就十分困難，成功率很低。錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，～1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘，不建議購(gòu)買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。刮漿工具：用于刮除錫漿。可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指導(dǎo)隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但萬(wàn)事萬(wàn)物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，而在實(shí)際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機(jī)之類的設(shè)備，光憑熱風(fēng)機(jī)和感覺進(jìn)行焊接安裝，成功的機(jī)會(huì)微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實(shí)習(xí)操作時(shí)進(jìn)行介紹2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機(jī)的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。貼紙定位法。拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝IC時(shí)，只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質(zhì)量較好粘性較強(qiáng)的標(biāo)簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標(biāo)簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標(biāo)簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì)好一點(diǎn)。目測(cè)法。拆卸BGAIC前，先將IC豎起來，這時(shí)就可以同時(shí)看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來定位IC。(2)BGAIC拆卸認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷害旁邊的元器件。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至34檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個(gè)芯片。需要說明兩點(diǎn)：一是在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否會(huì)影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫(kù)時(shí)，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T268三星A18愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫(kù)，這些BGAIC耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平)。然后再用天那水將芯片和的機(jī)板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時(shí)候應(yīng)特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。(3)植錫操作做好準(zhǔn)備工作。對(duì)于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使