【正文】 立信T28的功放及很多軟封裝的字庫(kù)，這些BGAIC耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高(應(yīng)控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據(jù)目測(cè)的結(jié)果按照參照物來(lái)定位IC。拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。畫(huà)線定位法。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指導(dǎo)隨著全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的手機(jī)廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型手機(jī)。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)一是錫漿不能太稀，二是對(duì)于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。焊錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點(diǎn)一是助焊效果極好，二是對(duì)IC和PCB沒(méi)有腐蝕性，三是其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開(kāi)始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無(wú)虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。將焊接點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。(2)貼片集成電路的焊接調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。和手機(jī)中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機(jī)電路中的碼片、字庫(kù)、電子開(kāi)關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)可用于將集成電路掀起。電烙鐵：用以補(bǔ)焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。2．操作(1)小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。焊錫：焊接時(shí)使用。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。焊接時(shí)用于固定小元件。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開(kāi)關(guān)，并拔下電源插頭。與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購(gòu)936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。二、電烙鐵的使用1．指導(dǎo)(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)。操作更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過(guò)高。熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用指導(dǎo)手機(jī)維修培訓(xùn)第一章：手機(jī)維修培訓(xùn)基礎(chǔ)手機(jī)的焊接掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對(duì)靜電或高壓特別敏感而易受損。(2)在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開(kāi)關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。在功能上，936電烙鐵主要用來(lái)焊接，使用方法十分簡(jiǎn)單，只要用電烙鐵頭對(duì)準(zhǔn)所焊元器件焊接即可，焊接時(shí)最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。手機(jī)小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。二、小元件的拆卸和焊接1．指導(dǎo)手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開(kāi)帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。焊錫冷卻后移走手指鉗。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。無(wú)水酒精或天那水：用以清潔線路板。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡(jiǎn)單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。2．操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。溫度開(kāi)關(guān)一般調(diào)至35檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至23檔。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。用無(wú)水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。手指鉗：焊接時(shí)便于將BGA芯片固定。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。植錫板：用于BGA芯片置錫。三是植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無(wú)法植錫。另外，在選用植錫板時(shí)，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學(xué)腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網(wǎng)孔沒(méi)有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時(shí)就十分困難，成功率很低。刮漿工具：用于刮除錫漿。在這些新型手機(jī)中，普遍采用了先進(jìn)的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經(jīng)普及的技術(shù)可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。這些方法和技巧將在下面實(shí)習(xí)操作時(shí)進(jìn)行介紹2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝。拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫(huà)好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。(2)BGAIC拆卸認(rèn)清BGA芯片放置之后應(yīng)在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì)傷害旁邊的元器件。BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和手機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)(不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平)。對(duì)于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過(guò)大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。注意特別“關(guān)照”一下IC四角的小孔?；物L(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。因?yàn)閮蛇叺暮改_都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對(duì)準(zhǔn)了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺(jué)，對(duì)準(zhǔn)后，因?yàn)槭孪仍贗C的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC木會(huì)移動(dòng)。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。用手機(jī)上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，因?yàn)槠帘紊w擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機(jī)的BGAIC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對(duì)付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時(shí)參考。(3)有些諾基亞手機(jī)的底膠進(jìn)行了特殊注塑，目前無(wú)比較好的溶解方法，拆卸時(shí)要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒(méi)有溶化膠就先膨脹了。因這些溶劑對(duì)軟封的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。另外在拆下CPU時(shí)，要一邊用熱風(fēng)吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個(gè)部位充分輕按，這樣對(duì)預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點(diǎn)斷腳有很好的預(yù)防作用。4．焊點(diǎn)斷腳的處理方法許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。(3)植球法對(duì)于那種周圍沒(méi)有線路延伸的斷點(diǎn)，我們?cè)陲@微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會(huì)掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。維修時(shí)可采用以下三個(gè)措施：(1)壓平線路板。植好錫后會(huì)發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會(huì)和植錫板輕松分離。3．掌握手機(jī)常用頻率的測(cè)試方法。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的)，也就是說(shuō)，這個(gè)脈沖電壓只有在啟動(dòng)相關(guān)電路時(shí)才輸出，否則，用示波器也測(cè)不到。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個(gè)直流電壓，且不受控；測(cè)量十分簡(jiǎn)單，只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關(guān)引腳上，用萬(wàn)用表即可方便地測(cè)到。(9)電池退耦電容下端。二、開(kāi)機(jī)信號(hào)電壓1．指導(dǎo)手機(jī)的開(kāi)機(jī)方式有兩種，一種是高電平開(kāi)機(jī)，也就是當(dāng)開(kāi)關(guān)鍵被按下時(shí)，開(kāi)機(jī)觸發(fā)端接到電池電源，是一個(gè)高電平啟動(dòng)電源電路開(kāi)機(jī)；一種是低電平開(kāi)機(jī)，也就是當(dāng)開(kāi)關(guān)鍵被按下時(shí)，開(kāi)機(jī)觸發(fā)線路接地，是一個(gè)低電平啟動(dòng)電源電路開(kāi)機(jī)。開(kāi)機(jī)信號(hào)電壓是一個(gè)直流電壓，在按下開(kāi)機(jī)鍵后應(yīng)由低電平跳到高電平(或由高電壓跳到低電平)。 2．習(xí)操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，按下開(kāi)機(jī)鍵，測(cè)試開(kāi)機(jī)電壓的變化情況。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，手機(jī)開(kāi)機(jī)后，測(cè)試電源ICU272腳輸出的DVCC()、20腳輸出的VSM(3V或5V)，27腳輸出的AVCC()、8腳輸出的Ⅵ(TC()、24腳輸出的VTCXO()及可控穩(wěn)壓U47的4腳輸出的PVCC()電壓。為什么會(huì)這樣呢?分析起來(lái)有兩點(diǎn)：一是為了省電；二是為了與網(wǎng)絡(luò)同步，使部分電路在不需要時(shí)不工作，否則，若射頻電路都啟動(dòng)，手機(jī)就會(huì)亂套。再用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)試，觀察測(cè)試結(jié)果的異同。2．操作在開(kāi)機(jī)瞬間，用示波器測(cè)量摩托羅拉T2688手機(jī)SIM座SIMVCC腳電壓波形。示波器是反映信號(hào)瞬變過(guò)程的儀器，它能把信號(hào)波形變化直觀顯示出來(lái)。無(wú)13MHz基準(zhǔn)時(shí)鐘，手機(jī)將不開(kāi)機(jī)，13MHz基準(zhǔn)時(shí)鐘偏離正常值，手機(jī)將不入網(wǎng)，因此，維修時(shí)測(cè)試該信號(hào)十分重要。另一種是由一個(gè)13MHz石英晶體、集成電路和外接元件構(gòu)成晶振振蕩電路，現(xiàn)在一些機(jī)型，如摩托羅拉V99L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手機(jī)使用的是19．5MHz晶振，電路產(chǎn)生的26MHz或，來(lái)產(chǎn)生13MHz信號(hào)供其它電路使用。正常情況下。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試發(fā)射VCO(U606)的控制信號(hào)。三、RXUQ、TXUQ信號(hào)1．指導(dǎo)維修不入網(wǎng)故障時(shí)，通過(guò)測(cè)量接收機(jī)解調(diào)電路輸出的接收RXUQ信號(hào)，可快速判斷出是射頻接電路故障還是基帶單元有故障。若能看到該信號(hào)，則解調(diào)電路之前的電路基本沒(méi)問(wèn)題。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，用示波器測(cè)試中頻ICU603的2223腳輸出的RXUQ信號(hào)波形和11116腳輸入的TXI／Q信號(hào)波形。TXON是發(fā)射啟閉信號(hào)，維修無(wú)發(fā)射故障機(jī)時(shí)，測(cè)量TXON信號(hào)很有必要。使用普通的模擬示波器，要將時(shí)基開(kāi)關(guān)撥到最長(zhǎng)時(shí)間／格，測(cè)到的信號(hào)是一個(gè)光點(diǎn)從左向右移動(dòng)并不斷向上跳動(dòng)。六、卡數(shù)據(jù)SIMDAT＼卡時(shí)鐘SIMCLK和卡復(fù)位SIMRST信號(hào)1．指導(dǎo)維修不識(shí)卡故障時(shí)，通過(guò)測(cè)量卡數(shù)據(jù)SI~AT、卡時(shí)鐘S~CLK和卡復(fù)位S~RST信號(hào)可快速地確定故障點(diǎn)，卡數(shù)據(jù)S~DAT、卡時(shí)鐘S~CLK和卡復(fù)位S~RST信號(hào)波形類似，均為脈沖信號(hào)。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，測(cè)試CPU的2～11腳輸出的顯示數(shù)據(jù)信號(hào)波形。正常波形如圖59所示九、振鈴兩端的信號(hào)1．指導(dǎo)將手機(jī)設(shè)置在鈴聲狀態(tài)，在接收到電話時(shí)，振鈴兩端應(yīng)有音頻波形出現(xiàn)(一般為3Vpp左右)。 1．指導(dǎo)手機(jī)的照明燈電路采用的電路主要有兩種方式，一種是采用發(fā)光二極管組成的電路，另一種是采用“電致發(fā)光板”組成的電路。鍵盤(pán)燈驅(qū)動(dòng)信號(hào)(CPU的69腳)波形如圖511所示。愛(ài)立信T28手機(jī)的鍵盤(pán)和LCD照明燈電路較為特殊，它采用了“電致發(fā)光”技術(shù)，發(fā)光的原理是：熒光粉在交變電場(chǎng)的作用下被激發(fā)而發(fā)出光來(lái)，電致發(fā)光可發(fā)出紅色、藍(lán)色或綠色的光，T28手機(jī)發(fā)出的光是綠色。電路如圖5—12所示。波形幅度為170Vpp左右，周期為4ms。如愛(ài)立信T28手機(jī)的顯示對(duì)比度控制電路就采用了脈寬調(diào)制控制方式。手機(jī)常見(jiàn)信號(hào)頻率的測(cè)試檢修手機(jī)射頻電路故障時(shí)，需要經(jīng)常測(cè)量射頻信號(hào)、中頻信號(hào)、13MHz信號(hào)、VCO信號(hào)、發(fā)射信號(hào)的頻率，此時(shí)必須用頻率計(jì)或頻譜分析儀才能進(jìn)行測(cè)量，由于射頻電路的信號(hào)幅底很低，而頻率計(jì)的靈敏度不高，因此，測(cè)量射頻電路信號(hào)頻率，一般來(lái)說(shuō)，需要借助譜分析儀才能準(zhǔn)確地測(cè)量到。以上只畫(huà)出一一個(gè)通道的方框圖，對(duì)于雙頻手機(jī)的低噪聲放大器，要多一個(gè)通道。而低噪聲放大器的增益通常在10dB左右。要真正檢查判斷低噪聲放大器是否工作正常，最好的方法就是頻譜分析法