【正文】 、 LED 產(chǎn)業(yè)鏈介紹 ............................................................................................. 2 三、 LED 產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析 ............................................................................. 3 上游外延材料 .................................................................................................... 3 外延材料生產(chǎn)工藝介紹 ................................................................................ 3 外延材料上市公司情況 ................................................................................ 5 中游芯片制造 .................................................................................................... 7 芯片生產(chǎn)工藝介紹 ........................................................................................ 7 下游封裝及應(yīng)用 ............................................................................................... 9 LED 封裝工藝介紹 ........................................................................................ 9 LED 下游及應(yīng)用上市公司情況 ............................................................. 10 LED 應(yīng)用上市公司 ................................................................................. 12 全產(chǎn)業(yè)鏈公司 .................................................................................................. 14 四、結(jié)論 ................................................................................................................. 16 2 電氣機(jī)械行業(yè) 一、 前言 作為一種新型光源， LED照明不僅應(yīng)用于景觀照明， 而且作為低碳節(jié)能照明也易于被接受 ， 隧道照明、電視、汽車、室內(nèi)照明等越來(lái)越多的領(lǐng)域都開(kāi)始應(yīng)用。 2021年， LED照明燈產(chǎn)量由 2021年的 940億只增長(zhǎng)到 1,065億只，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增加到 827億元，增加近 20%。 二 、 LED產(chǎn)業(yè)鏈 介紹 LED產(chǎn)業(yè)根據(jù)制造流程，分為上游的襯底制作和外延生長(zhǎng)，中游的芯片制造，以及下游的封裝和應(yīng)用。 圖表 21： LED 產(chǎn)業(yè)鏈和制造流程 三 、 LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析 上游外延材料 外延材料生產(chǎn)工藝介紹 上游企業(yè)利用 MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延片爐 )在藍(lán)寶石或 SiC襯底上生長(zhǎng) GaN系材料是生產(chǎn)高亮度藍(lán)光 LED芯片的主流技術(shù) ，其 基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、 SiC、 Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。藍(lán)綠光 LED用于氮化鎵研究的襯底材料比較多，但是能用于生產(chǎn)的襯底目前只有二種，即藍(lán)寶石 Al2O3和碳化硅 SiC襯底。外延技術(shù)與設(shè)備是外延片制造的關(guān)鍵所在，技術(shù)上講主要有四種方法：氣相外延（ VPE）、液相外延（ LPE）、分子束外延（ MBE）以及金屬有機(jī)化合物氣相外延（ MOCVD） 。廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件、氣敏元件、超導(dǎo)薄膜材料、鐵電／鐵磁薄膜、高介電材料等多種薄膜材料的制備。 外延材料 上市公司情況 上游主要原材料短缺是目前 LED 產(chǎn)能擴(kuò)張的重要制約因素，包括藍(lán)寶石基片、 MO 氣體等，而且由于這些上游原材料大部分被國(guó)外少數(shù)公司控制，行業(yè)進(jìn)入壁壘比較高。 天通股份 600330 磁性材料、粉末成型等專業(yè)設(shè)備、電子表面貼裝產(chǎn)品、 藍(lán)寶石基板制造 赴日本接受 KDN 培訓(xùn)，學(xué)習(xí) 4 英寸藍(lán) 寶石基板制造，計(jì)劃未來(lái) 23年內(nèi)購(gòu)買 100 臺(tái)晶體制造爐， 2021 年 1 季度實(shí)現(xiàn)小批量藍(lán)寶石基板投產(chǎn)。 水晶光電 002273 紅外截止濾光片、窄帶濾光片 未來(lái)兩年計(jì)劃投入 億建成年產(chǎn) 360 萬(wàn)片藍(lán)寶石 LED 襯底生產(chǎn)線， 預(yù)計(jì)明年 2 季度開(kāi)始可以調(diào)試完第一批設(shè)備出量，做到10 萬(wàn)片 /月， 11 年底 360萬(wàn)配套的生產(chǎn)線可以完成安裝調(diào)試。使用泡生法生長(zhǎng)的晶體，可生長(zhǎng)成體積較大的晶體（ 810 英寸），但沒(méi)有一定的形體，因此需要 C 軸掏空取片的方式取得藍(lán)寶石基板。目前公司同時(shí)具備兩種生產(chǎn)工藝，針對(duì)不同客 戶可推出不同的解決方案。公司 除已掌握日本代工訂單外，剛獲得江西一個(gè) 100 臺(tái)的訂單，首期 4050 臺(tái)，春節(jié)后先交付 2030 臺(tái)，每臺(tái)單價(jià)在50 萬(wàn) 60 萬(wàn)，毛利率比單晶爐會(huì)高。 公司 2021 年 10 月 公告將投資 億元建設(shè) LED 藍(lán)寶石襯底加工項(xiàng)目，建設(shè)期 2 年，設(shè)計(jì)產(chǎn)能 360萬(wàn)片，主要是加工單晶藍(lán)寶石。公司 碳化硅項(xiàng)目較上年同期大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全年有望突破萬(wàn)片，良品率也有較大提升， 3 寸分別達(dá)到 80%、 50%。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。而光的波長(zhǎng)也就是光 的顏色，是由形成 PN 結(jié)的材料決定的。 圖表 34： LED 芯片制造工藝流程： 芯片上市公司情況 圖表 35： LED 產(chǎn)業(yè)鏈中游上市公司情況： 公司名稱和代碼 主要業(yè)務(wù) LED 業(yè)務(wù)規(guī)模 LED 業(yè)務(wù)狀況 乾照光電 300102 紅黃光 LED 芯片、三節(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池外延片及芯片 現(xiàn)有 8 臺(tái)德國(guó) AIXTRON 公司的 MOCVD 外延爐，其中 7臺(tái)用于生產(chǎn)四元系紅、黃光LED 芯片，已經(jīng)形成年產(chǎn)近 158 億粒芯片的產(chǎn)能。 乾照光電 （ 300102）： 紅黃光 LED 芯片 公司產(chǎn)品以高亮度四元系紅、黃光 LED 芯片為主，同時(shí)涉足三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池。 LED 封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種 。 內(nèi)資三大封裝企業(yè)之一和最大的 SMD LED 封裝企業(yè)，下游客戶集中在內(nèi)資家電和顯示屏客戶。 歌爾聲學(xué) 002241 微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器 /受話器、藍(lán)牙耳機(jī) 已有 2 條 LED 封裝線建成。根據(jù)募投計(jì)劃，公司 2021年年底 SMD LED 產(chǎn)能為 億只 /年， 2021 年達(dá)到 36 億只 /年， 2021 年將達(dá)到60 億只 /年，產(chǎn)能擴(kuò)張為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了支撐。目前公司是 國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家可以生產(chǎn)表面貼裝式 LED 精密支架的企業(yè)，這一市場(chǎng)目前主要被臺(tái)灣企業(yè)所壟斷，公司產(chǎn)品比臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜 8%10%，有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從技術(shù)更替角度看， SMD 將在未來(lái)幾年逐步取代引腳式封裝，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)取得國(guó)星光電、中宇光電、京東方等多家 LED 封裝廠商的測(cè)試認(rèn)證。公司的 LED 封裝設(shè)備團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自于 ASM 和 ITM 公司，產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，從市場(chǎng)上來(lái)看僅次于 ASM 和微控，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排第三位。目前 LED 應(yīng)用涉及