機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化(機(jī)電)專業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文(已修改)
2025-08-08 20:01 本頁(yè)面
【正文】 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化（機(jī)電） 專業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 論文題目 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì) 學(xué)生姓名 方勇華 學(xué) 號(hào) 20xx1330070981 指導(dǎo)教師 姜獻(xiàn)華 專 業(yè) 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及自動(dòng)化（機(jī)電） 年 級(jí) 20xx 年 春 季 學(xué) 校 浙江電大 開化分校 浙江廣播電視大學(xué)畢業(yè) 設(shè)計(jì)（ 論文 ） 目 錄 第一章 硅拋光片基本概念和工藝介紹 ...................................... 1 硅單晶拋光片的定義 .............................................. 1 有蠟拋光片工藝常用配件簡(jiǎn)介 ...................................... 1 目前使用有蠟拋光片工藝簡(jiǎn)介及特點(diǎn) ................................ 2 第 2 章 本設(shè)計(jì)的任務(wù)和目的 .............................................. 3 自動(dòng)貼片的設(shè)計(jì)任務(wù)和目的 ........................................ 3 自動(dòng)與手動(dòng)貼片工藝對(duì)比 .......................................... 3 第 3 章 制定設(shè)備基本要求 ................................................ 3 完成生產(chǎn)需要的設(shè)備基本參數(shù)要求 .................................. 3 機(jī)械方向的基本要求 .............................................. 4 電氣方向的基本要求 .............................................. 4 管道設(shè)計(jì)的基本要求 .............................................. 4 第 4 章 根據(jù)設(shè)備基本要求制定具體設(shè)計(jì)方案 ................................ 4 陶瓷盤自動(dòng)搬運(yùn)和加熱控制的利用 .................................. 4 整機(jī)機(jī)架的設(shè)計(jì) .................................................. 5 陶瓷盤旋 轉(zhuǎn)托盤轉(zhuǎn)速和傳動(dòng)的設(shè)計(jì) .................................. 5 陶瓷盤旋轉(zhuǎn)角度的設(shè)計(jì) ............................................ 6 陶瓷盤托盤及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì) ...................................... 6 托盤主軸承受壓力的設(shè)計(jì) .......................................... 7 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì) ............................................ 7 取硅片部分設(shè)計(jì) .................................................. 8 壓硅片氣缸設(shè)計(jì) .................................................. 8 壓片氣囊設(shè)計(jì) ................................................... 9 電氣控制設(shè)計(jì) .................................................. 10 局部環(huán)境設(shè)計(jì) .................................................. 10 第 5 章自動(dòng)運(yùn)行過程詳解 ................................................ 10 結(jié)論 .................................................................. 13 參考文獻(xiàn) ........................................................... 13 浙江廣播電視大學(xué)畢業(yè) 設(shè)計(jì)（ 論文 ） 第 1 頁(yè)共 13 頁(yè) 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì) [摘要 ]： 當(dāng)今社會(huì)以進(jìn)入了電子信息的時(shí)代，微處 理芯片的發(fā)明徹底改變了世界，微電子、信息技術(shù)的水平己被視為一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。 IC級(jí)硅單晶拋光片是半導(dǎo)體芯片和功率集成電路的主體功能材料，也是多種高能探測(cè)器和特殊功率器件等的主體功能材料。在目前國(guó)內(nèi)剛開始研發(fā)硅單晶拋光片的初期，需要硅行業(yè)產(chǎn)家自己開發(fā)一些簡(jiǎn)單實(shí)用的設(shè)備，對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行初步的研究和探索，以便為將來(lái)批量生產(chǎn)提供確實(shí)可行的生產(chǎn)依據(jù)。硅單晶片拋光工藝是IC 級(jí)半導(dǎo)體晶片加工中最關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，本自動(dòng)貼片設(shè)備就是針對(duì)解決硅片拋光生產(chǎn)中，有蠟拋光生產(chǎn)工藝出現(xiàn)問題。 [關(guān)鍵詞 ]： 硅單晶片 有蠟拋光 自動(dòng)貼片 緒論 本設(shè)計(jì)為硅單晶片拋光片無(wú)蠟拋光工藝生產(chǎn)設(shè)備，設(shè)計(jì)的目是為了改善
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