fpc的制作工藝流程(已修改)
2025-02-19 08:20 本頁(yè)面
【正文】 Shipley 撓性電路板金屬化孔工藝 富葵精密組件 (深圳 )有限公司培訓(xùn)專用 希普勵(lì) (東莞 )化工有限公司 July 31, 2023 大多數(shù)化學(xué)品具有 某些化學(xué)品具有 當(dāng)混合某些化學(xué)品時(shí) 當(dāng)干燥或混合某些化學(xué)品時(shí)“如有疑問(wèn)需查證 ”工業(yè)安全工業(yè)安全通孔電鍍的目的通孔電鍍的目的n 化學(xué)沉銅– 在己催化的通孔孔壁上通過(guò)沉銅提供導(dǎo)電性 .n 電 鍍銅– 在化學(xué)沉銅層上通過(guò)電解方法沉積金屬銅 ,以提供足夠的導(dǎo)電性 /厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷 . 撓性電路（ FPC）又稱軟性電路 ,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性 ,絕佳曲撓性的印刷電路。此種電路可隨意彎曲 ,折迭重量輕 ,體積小 ,散熱性好 ,安裝方便 ,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。 撓性電路作為一種具有薄 ,輕 ,可撓曲等可滿足三維組需求特點(diǎn)的新產(chǎn)品 ,在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)n 撓性電路產(chǎn)品類型 □ 單面板、雙面開口型 □ 雙面板、軟硬合板 □ 多層板撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)工藝流程撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)撓性電路板 (FPC)的結(jié)構(gòu)單面板 雙面板撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)n 板材– 撓性電路板通常采用聚酰亞胺 (Polyimide, PI)或聚酯 (Polyester, PET).– 在基材制備時(shí)不添加增強(qiáng)材料 ,這些高分子材料中分子鏈的排布較為緊密 .– 聚酰亞胺的玻璃化溫度 (Tg)較高 ,在多層板制造中若形成粘污難以用常規(guī)高錳酸鉀去除 .撓性電路板 (FPC)的特點(diǎn)n 孔壁– 撓性電路板的孔壁通常較為光滑 ,密集的分子結(jié)構(gòu)造成可鍍的表面減少 .– 撓性電路板的孔受外力作用的機(jī)會(huì)較剛性 PCB多 ,對(duì)孔壁銅 (基材與化學(xué)銅 ,化學(xué)銅與電鍍銅 )的結(jié)合力和延展性要求較高 ,孔壁品質(zhì)稍差容易造成缺陷Shipley 除膠渣工藝SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列鉆孔CIRCUPOSITMLB 膨松劑 211二級(jí)水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB 樹脂蝕刻劑 214三級(jí)逆流水洗CIRCUPOSITMLB 中和劑 216二級(jí)逆流水洗CIRCUPOSIT化學(xué)沉銅工序膠 渣 的 由 來(lái) 鉆孔時(shí)，樹脂與鉆嘴，在高速旋轉(zhuǎn)劇烈磨擦的過(guò)程中，局部溫度上升至 200 oC以上，超過(guò)樹脂的 Tg值。致使樹脂被軟化熔化成為膠糊狀而涂滿孔壁；冷卻后便成了膠渣（ Smear).鉆污沾在內(nèi)層的鉆污膠 渣 的 由 來(lái)鉆孔后膠 渣 的 由 來(lái)鉆孔后膠 渣 的 由 來(lái)膠 渣 的 危 害1. 對(duì)多層板而言，內(nèi)層導(dǎo)通是靠平環(huán)與孔壁連接 的，鉆污的存在會(huì)阻止這種連接。內(nèi)層平環(huán)平環(huán)界面2. 對(duì)雙面板而言，雖不存在內(nèi)層連接問(wèn)題，但孔 壁銅層若建立在不堅(jiān)固的膠渣上，在熱沖擊或 機(jī)械沖擊情況下，易出現(xiàn)拉離問(wèn)題。經(jīng)過(guò) CIRCUPOSIT? 200 去鉆污除 膠 渣 方 法 介 紹1. 等離子法（電漿法）2. 堿性高錳酸鹽法CIRCUPOSITMLB 膨松劑 211 使孔壁上的膠渣得以軟化，膨松并滲入樹脂聚合后之交聯(lián)處，從而降低其鍵結(jié)的能量，使易于進(jìn)行樹脂的溶解。CIRCUPOSITMLB 除鉆污劑 214? 作用： 高錳酸鉀的強(qiáng)氧化性，在高溫及強(qiáng)堿的條件下，與 樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而分解溶去。? 反應(yīng)原理： 4MnO4 + 有機(jī)樹脂 + 4OH 4 MnO4= + CO2 + 2H2O(七價(jià)）(六價(jià)）? 附產(chǎn)物的生成： KMnO4 + OH K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4
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