線路板目視檢查規(guī)范教材(已修改)
2025-02-14 03:38 本頁面
【正文】 通過 對焊接或是外協(xié)加工的線路板 100％目檢，發(fā)現(xiàn)其外觀缺陷 ， 對輕微缺陷進(jìn)行修理， 避免有問題及缺陷板件流出。 線路板目視檢查規(guī)范 目的： 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義 ?允許標(biāo)準(zhǔn) 分為： 理想狀態(tài) 、 允許狀況 、 不合格 缺點(diǎn) 狀態(tài) 。 ： 焊接組裝狀況為接近理想與完美的組裝狀況。能有良好的焊接組裝的美觀度、可靠度，判定為理想狀態(tài) 。（ 完美 ） ： 焊接組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響美觀度和可靠度，視為合格狀況，判定為允許 。 （ 可以接受 ） ： 此組裝焊接狀況為未能標(biāo)準(zhǔn)的不合格缺點(diǎn)項(xiàng)，判定為 不合格 。 （ 不能接受 ） 缺點(diǎn)定義 ? 缺點(diǎn)分為：次要缺點(diǎn)、主要缺點(diǎn)、嚴(yán)重缺點(diǎn)。 ： 是指在使用性能上并無實(shí)質(zhì)的降低，仍能達(dá)到所有的功能， 一般 外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異 。 （ 特殊情況下特裁后可以使用 ） ： 是指缺點(diǎn)對產(chǎn)品實(shí)質(zhì)功能上失去實(shí)用性或造成可靠度降低、功能不良、產(chǎn)品損壞稱為主要缺點(diǎn) 。 （ 不可使用 ） ： 是指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器、設(shè)備產(chǎn)生傷害 ，或 危及生命、財產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱之為嚴(yán)重缺點(diǎn) 。 （ 任何情況下都不可使用 ） 操作條件 ? 室內(nèi)照明良好，必要時使用放大鏡輔助檢驗(yàn)。 ? 凡接觸 PCB板的人員必須采取防靜電措施（佩戴防靜電手套、手腕， 并確認(rèn) 手腕接地 良好 。 ? PCB板的握持標(biāo)準(zhǔn) 狀態(tài) 說明 圖例 理想狀態(tài) 1. 佩 戴靜電防護(hù) 手套 和手腕 。 2. 握 持 PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗(yàn)。 允許狀態(tài) 1. 佩 戴接地良好的靜電防護(hù)手腕。 2. 握 持 PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗(yàn)。 缺點(diǎn)狀態(tài) （不合格） 1. 無 任何的靜電防護(hù)措施，并直接接觸PCB板甚至接觸線路和器件。 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 焊錫性名詞解釋與 定義 ? 沾錫：在器件引腳或焊盤上附著的焊融錫點(diǎn)，其沾錫角（如下圖）越小表示焊錫性越好。 ? 不沾錫：在器件引腳或焊盤未完全附著錫點(diǎn)，其沾錫角大于900。 ? 焊錫性：容易被焊融的焊錫沾到被焊接體表面的 特性 。 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 理想 焊 點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) ? 在焊錫面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體；器件引腳的外緣應(yīng)呈現(xiàn)均勻的弧狀凹面，通孔中的填錫應(yīng)將器件引腳均勻且完整的包裹住。 ? 焊錫面的凹椎體底部面積應(yīng)與 PCB板上的焊盤一致，即焊錫面的焊錫延伸沾錫要達(dá)到焊盤內(nèi)面積的 95%以上。 ? 錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤邊緣及元器件引腳為宜，而且沾錫角接近于零，沾錫角越小表示其沾錫性越好。 ? 錫面應(yīng)呈現(xiàn)一定的光澤度，其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象，如：小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 ? 對過通孔的焊錫，應(yīng)自焊錫面進(jìn)入通孔且要升至元器件面，在焊錫面的焊錫應(yīng)符合以上 4點(diǎn)所述。總而言之， 良好的焊錫性應(yīng)有光亮的錫面與接近 0度的沾錫角 。 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)： ? 良好的焊錫性要求： ? 沾錫角低于 900。 ? 焊錫不存在不沾錫等不良現(xiàn)象。 ? 可辨認(rèn)出焊錫與焊接面存在沾錫現(xiàn)象。 ? 錫珠與錫渣： 除 以下兩點(diǎn)外，其余現(xiàn)象均為不合格： ? 與焊接面不易剝除者，直徑小于 10mil（ ）錫珠與錫渣。 ? 器件面的錫珠與錫渣可被剝除者，直徑或長度小于 5mil（ ） 。不易剝除者，直徑或長度小于 10mil（ ）。 ? 吃錫過多： 除 下列情況合格外，其余均為不合格。 ? 錫面凸起，但無不沾錫等不良現(xiàn)象。 ? 焊錫 未 延伸 至 PCB板或元器件上。 ? 在符合元器件管腳長度標(biāo)準(zhǔn)的情況下，元器件管腳需露出錫面 。 ? 符合錫尖或過孔的錫珠 標(biāo)準(zhǔn) 。 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 錫量 過多 圖示 ： ? 焊錫延伸至元器件本體 ? 元器件管腳未露出 ? 焊 錫 超 出PCB焊盤 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 元器件管腳長度標(biāo)準(zhǔn)： ? 元器件管腳需露出錫面（目視可見元件管腳外露）。 ? 元器件管腳凸出板面長度小于 。 ? 冷焊 /不良的焊點(diǎn)： ? 不可有冷焊或不良的焊點(diǎn)。 ? 焊點(diǎn)上不可有未熔的焊錫或焊錫膏。 ? 錫裂 ： 不可有錫裂的 現(xiàn)象 。 ? 錫尖： ? 不可有錫尖的存在，目視可見的錫尖需修整后方可。 ? 錫尖（修整后）需要符合在元器件管腳（ ）以內(nèi)。 ? 錫洞 /針孔： ? 三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見的錫洞、針孔，視為不合格。
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