雙面超厚銅線路板生產(chǎn)工藝參數(shù)(已修改)
2025-03-13 09:22 本頁面
【正文】 1 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 部門：工藝部 編制：郭海涵 審核：蔣旭峰 時(shí)間： 20230926 雙面 450UM超厚銅 線路板制作 工藝參數(shù) 2 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 制作工藝流程 開料 1次板銅加厚 1次鉆孔 1次線路 1次擋點(diǎn)印刷 1次打磨處理 1次沉銅 2次沉銅 2次板銅加厚 2次鉆孔 2次線路 2次擋點(diǎn)印刷 表面阻焊 3次線路 3次擋點(diǎn)印刷 2次打磨處理 3次打磨處理 文字印刷 鑼外型 ET/電測 OSP/表面處理 FQA/抽檢 FQC/終檢 包裝 入庫 3 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) ? 圖片： ? 工藝參數(shù) 阻焊油墨 絕緣樹脂 導(dǎo)通孔 線路銅 FR4芯板 序號(hào) 規(guī)格要求 A 線路銅厚要求為 ≥ 450UM以上 B 孔內(nèi)電鍍銅厚要求為≥ 150UM以上 C FR4內(nèi)層芯板不含銅要求為 D 樹脂填塞須與線路表面平整無空洞或氣泡 4 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 序號(hào) 規(guī)格要求 操作條件 A 銅箔厚度 為UM 選用 2盎司厚度的 底銅 FR4芯板為料 B FR4芯板不含銅要求為 C 開料 ,尺寸公差控制范圍177。 采用滾筒裁切機(jī)正常生產(chǎn) 銅箔 銅箔 FR4芯板 過程控制 /開料 ? 圖片： ? 工藝參數(shù)： 5 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 一次板銅加厚 ? 圖片： ? 工藝參數(shù) 序號(hào) 規(guī)格要求 操作條件 A 表面電鍍銅厚≥ 150UM以上 18ASF電流密度電鍍時(shí)間為 80MIN電鍍 6次 B 板面銅厚均勻性偏差 20UM以內(nèi) 分 6次旋轉(zhuǎn)換位夾點(diǎn)電鍍來均勻分布電流走向及鍍層厚度 縱向夾板 橫向夾板 陽極 夾具 夾具 陽極 6 春焱電子科技 (蘇州 )有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 責(zé)任 敬業(yè) 合作 創(chuàng)新 定位孔 基板 一次機(jī)械鉆定位孔 ? 圖片： ? 工藝參數(shù) 序號(hào) 規(guī)格要求 操作條件 A 要求定位精準(zhǔn)無偏孔、披鋒不良 疊板： 1PNL/1疊 鉆刀壽命： Φ 徑 100孔、 Φ 500孔 /把刀 下鉆速度： Φ
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