印刷線路板電鍍與化學鍍(已修改)
2025-01-25 12:51 本頁面
【正文】 LOGO 化學鍍與電鍍技術(shù) 現(xiàn)代印制電路原理和工藝 Company Logo 化學鍍與電鍍技術(shù) 電鍍銅 1 電鍍 Sn/Pb合金 2 電鍍鎳和電鍍金 3 脈沖鍍金、化學鍍金 ５ 化學鍍鎳 /浸金 ４ 化學鍍錫、鍍銀、鍍鈀 ６ Company Logo ?電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。 ?印制電路板的電鍍相對比較簡單，鍍種也較少，但電鍍本身，其基本原理是相同的。在當前印制電路板制造工藝上采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術(shù)。 ?印制電路板化學鍍和電鍍的主要目的是確保印制電路板的可焊性、防護性、導電性和耐磨性。 Company Logo ?本章主要介紹在印制板生產(chǎn)工藝中必須用到的 ?化學鍍銅、化學鍍鎳金、化學鍍鎳 /浸金、激光化學鍍金、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍銠、化學鍍鈀、 ?電鍍銅、激光鍍銅、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、脈沖鍍金、電鍍銀及其它金屬的技術(shù)。 Company Logo 電鍍銅 ?銅 ?元素符號 Cu, 具有良好的 導電性 和良好的 機械性能 ，并且銅容易活化，能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合，從而獲得鍍層間的良好的 結(jié)合力 。 電鍍廠 Company Logo ? 銅鍍層的作用及對鍍層，鍍液的基本要求 ?1. 鍍銅層的作用 ?（ 1）是作為 孔的化學鍍銅層 （一般 ）的加厚層，通過全板鍍銅達到厚度 58微米，一般稱為加厚銅； ?（ 2）是作為圖形電鍍 SnPb或低應力鎳的 底層 ，其厚度可達 2025微米，一般稱為圖形鍍銅。 Company Logo ?2. 對銅鍍層的基本要求 (1). 良好的 機械性能 (2). 鍍液有良好的 分散能力 和 深鍍能力 (3).鍍層與基體結(jié)合牢固， 結(jié)合力好 。 (4).鍍層有良好的 導電性 (5).鍍層均勻，細致，有 良好的外觀 。 Company Logo ?3. 對鍍銅液的基本要求 (1).鍍液具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印制板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到Ts:Th接近 1： 1. (2).鍍液在寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻，細致，平整的鍍層。 (3).鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質(zhì)的容忍度高。 Company Logo 鍍銅液的選擇 ?鍍銅溶液有多種類型如：硫酸鹽型，焦磷酸鹽型，氟硼酸鹽型以及氰化物型。 ?硫酸鹽型 鍍液獲得均勻，細致，柔軟的鍍層，并且鍍液成分簡單，分散能力和深鍍能力好，電流效率高，沉積速度快，污水治理簡單，所以，印制板鍍銅主要使用硫酸鹽鍍銅。 Company Logo ?一種是用于零件電鍍的普通硫酸鹽鍍銅液 ?一種是用于印制板電鍍的高分散能力的鍍銅液，這種鍍液具有 “ 高酸低銅 ” 的特點，因而有很高的導電性和很好的分散能力與深鍍能力。 電鍍液 Company Logo 名稱成分 普通硫酸鹽鍍液 高分散能力鍍液 硫酸銅（克 /升） 180240 60100 硫酸（克 /升） 4560 180220 氯離子 (毫克 /升 ) 20100 20100 添加劑 適量 適量 表 61 硫酸鹽型鍍液 Company Logo ?沒有添加劑的硫酸鹽鍍銅液，不可能達到使用的要求。 ?我國對光亮酸性鍍銅添加劑的研制始于七十年代，具有代表性的添加劑產(chǎn)品有電子部 15所的 LC153和SH110等。 ? 改革開放以來，從國外引進了大量印制板生產(chǎn)線，同時也引進了很多先進的電鍍添加劑，用于高分散能力的鍍銅液的添加劑及其工藝見表 63 Company Logo 名稱配方及工藝條件 SH110 LC153 硫酸銅（克 /升） 100 100 硫酸（克 /升） 200 200 氯離子（毫克 /升） 40 2090 SH110（毫克 /升） 1020 HB（毫克 /升） OP21（克 /升） LC153起始（毫克 /升） 35 LC153補充劑（毫克 /升） 12 溫度（ 176。 C） 1040 1040 陰極電流密度（安培 /分米 2） 陽極 磷銅 磷銅 攪拌方式 陰極移動 陰極移動 表62 國產(chǎn)鍍銅添加劑及其工藝 Company Logo 名稱配方及工藝條件 MHT GS PCM PC667 硫酸銅（克 /升） 6075 80 6090 60120 硫酸（克 /升） 180200 200 166202 150225 氯離子（毫克 /升） 50100 100 4080 3060 添加劑（毫克 /升） MHT816 GS整平劑 20 GS光亮劑 3 PCM 載體 410 光亮劑 1023 陰極電流密度（安培 /分米 2） 24 13 陽極電流密度（安培 /分米 2） 12 12 溫度（ 176。 C） 2832 2226 2132 2132 陽極（含 P%） 攪拌方式 空氣攪拌 連續(xù)過濾 陰極移動 2025mm/次 545次 /分 可調(diào) 空氣攪拌 陰極移動 連續(xù)過濾 空氣攪拌 陰極移動 連續(xù)過濾 表63 各種鍍銅添加劑及其工藝 Company Logo ?1. 電鍍銅機理 ?鍍銅溶液的主要成分是硫酸銅和硫酸，在直流電壓的作用下，在陰，陽極上發(fā)生如下反應： 陰極： Cu2++2e → Cu 陽極： Cu2e → Cu2+ ?在直流情況下電流效率可達 98％以上。 Company Logo ?2. 鍍銅液的配制 ?1）以 10％ NaOH溶液注入鍍槽，開啟過濾機和空氣攪拌。將此液加溫到 60176。 C，保持 48小時，然后用清水沖洗
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