線路板目視檢查規(guī)范教材(文件)
【正文】 最大量 理想狀態(tài) 凹面焊錫帶存在于管腳的四側(cè)且延伸至管腳彎曲處兩側(cè)的頂部；管腳的輪廓清晰可見；所有管腳的錫點表面吃錫良好。 允許狀態(tài) 焊錫帶延伸到器件端的 50%以上；焊錫帶從器件端向外延伸到焊盤的距離為器件高度的 50%以上。 不合格狀態(tài) 焊錫以超越出器件的頂部并且延伸出焊盤；器件頂部輪廓不可見。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 元器件極性與方向 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 臥式器件 理想狀態(tài) 器件要正確的安裝（插裝）與兩焊盤中央；器件的字符標識可辨認；非極性區(qū)別的器件由字符標識排列統(tǒng)一方向（由左而右，由上而下）。 允許狀態(tài) 極性器件安裝正確；字符、極性可辨認 不合格狀態(tài) 極性器件安裝錯誤 。 不合格狀態(tài) 目視不到器件管腳露出錫面； Lmax的長度＞ 。 不合格狀態(tài) 浮高與傾斜均高于 。 不合格狀態(tài) 浮高與傾斜高于 ，傾斜角 高 于 80；器件管腳有折腳和未露出焊孔現(xiàn)象。器件頂端的最大傾斜超出了 PCB板的邊緣，并且觸及到其它元器件；器件折腳未露出焊接孔。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的浮高與傾斜 理想狀態(tài) 1 浮高與傾斜的判定標準應以 PCB板與器件基座的最低點為判定量測距依據(jù)；機構(gòu)器件基座平貼 PCB器件面，無浮高與傾斜現(xiàn)象。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構(gòu)器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的組裝性標準 不合格狀態(tài) PIN歪斜度大于 1/2 PIN的厚度，高低誤差大于 ；有明顯的扭轉(zhuǎn)、扭曲等不良現(xiàn)象超出15度；連接區(qū)域PIN有毛邊、電鍍不良等現(xiàn)象； PIN變形，上端成草狀不良現(xiàn)象。 BGA 封裝： 球形 觸點陳列，表面貼裝型封裝之一 。（ ceramic ：陶瓷的 ） 演講完畢，謝謝觀看！ 。 碰 焊 PGA 封裝： 表面 貼裝 型 PGA的別稱。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 元器件破損檢驗標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的組裝性標準 允許 狀態(tài) 器件沒有明顯的破裂及內(nèi) 部金屬外露現(xiàn)象；管腳與本體封裝處無破損；封裝表面允許有輕微破損；標示模糊，但不影響讀值及極性辨別。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構(gòu)器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的組裝性標準 理想狀態(tài) PIN直立排列，無歪斜、無 毛邊、扭曲變形等現(xiàn)象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳等不良現(xiàn)象。 允許狀態(tài) 單獨跳線 Lh、 Wh≦ ；固定用跳線須觸及被固定器件。 允許狀態(tài) 浮高要低(Lh≦ )；排針頂端的傾斜不應超過 PCB板的邊緣，更不能觸及其它元器件。 允許狀態(tài) 浮高應低于 ，且管腳未折與短路。 允許狀態(tài) 浮高低于 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳長度 標準 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 器件管腳長度 理想狀態(tài) 元器件管腳長度需從 PCB板的沾錫面露出錫面為基準。 不合格狀態(tài) 器件插錯孔；極性器件裝反；多腳器件裝錯；缺件。 允許狀態(tài) 器件表面不易被剝除的錫渣、錫珠直徑或長度要小于 5mil 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對準度： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 片狀器件最大的焊點 理想狀態(tài) 焊錫帶呈現(xiàn)凹型，且焊盤 端延伸至器件端的 2/3H以上； 焊錫皆能良好的附著于所有可焊接面；焊錫帶完全涵蓋著器件的金屬管腳。 不合格狀態(tài) 焊錫帶接觸到器件本體；管腳的輪廓不清晰；焊錫超出焊盤邊緣。 允許狀態(tài) 焊錫帶存在于管腳的三側(cè)，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以上 (h≧1/2T) 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對準度： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 QFP器件管腳腳跟焊點最大量 理想狀態(tài) 器件管腳腳跟的焊錫帶需延伸到管腳上彎處與下彎處的中心位置。
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