pcb制造流程詳細介紹(已修改)
2025-01-09 02:07 本頁面
【正文】 課課 程程 名名 稱稱 : 製造流程簡介製造流程簡介制制 作作 單單 位位 : 製造處製造處制制 作作 者者 : 石俊杰石俊杰 /陳祥陳祥 /姚箭姚箭核核 準準 : 石智中石智中核核 準準 日日 期期 : 2023/9/26版版 序序 : A 蘇州金像電子有限公司20230926 11MFG 蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介 (PA0)PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 )PA1(內層課 ):裁板 。內層前處理 。壓膜 。曝光 。DES連線PA9(內層檢驗課 ):CCD沖孔 。AOI檢驗 。VRS確認PA2(壓板課 ):棕化 。鉚釘 。疊板 。壓合 。后處理PA3(鉆孔課 ):上 PIN。鉆孔 。下 PIN2MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹流程介紹 :目的 :228。 利用 影像轉移原理 制作內層線路228。 DES為顯影 。蝕刻 。去膜連線簡稱前處理 壓膜 曝光 DES裁板3MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹裁板 (BOARD CUT):目的 :216。 依制前設計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。鋸片216。 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。1oz/1oz。2oz/2oz等種類注意事項 :216。 避免 板邊巴里 影響品質 ,裁切后進行磨邊 ,圓角處理216。 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進行烘烤216。 裁切須注意機械方向一致的原則4MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹前處理 (PRETREAT):目的 :216。 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖5MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 將經處理之基板銅面透過 熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 溶劑顯像型 216。 半水溶液顯像型 216。 鹼水溶液顯像型 216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強 堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 干膜壓膜前壓膜后6MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹曝光 (EXPOSURE):目的 :216。 經光源作用將 原始底片 上的圖像轉移到感光底板上主要原物料 :底片216。 內層所用底片為 負片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應 , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應 ,外層所用底片剛好與內層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后7MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 使用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影前8MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹蝕刻 (ETCHING):目的 :216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前9MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內層課 )介紹去膜 (STRIP):目的 :216。 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前10MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內層檢驗課 )介紹流程介紹 :目的 :216。 對內層生產板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理216。 收集品質資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認11MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內層檢驗課 )介紹CCD沖孔 :目的 :216。 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 :沖頭注意事項 :216。 CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要12MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內層檢驗課 )介紹AOI檢驗 :216。 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測目的：216。 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：216。 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認13MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內層檢驗課 )介紹VRS確認 :216。 全稱為 Verify Repair Station， 確認系統(tǒng)目的：216。 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ， 并由人工對 AOI的測試缺點進行確認注意事項：216。 VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補14MFG 蘇州金像電子有限公司PA2(壓板課 )介紹228。 流程介紹 :目的：228。 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內層線路板壓合成多層板棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理15MFG 蘇州金像電子有限公司PA2(壓板課 )介紹棕化 :目的 : 216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積216。 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應 ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項 :216。 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢16MFG 蘇州金像電子有限公司PA2(壓板課 )介紹鉚合 :(鉚合 。預疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 利用鉚釘將多張內層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產生層間滑移主要原物料 :鉚釘 。P/P216。 P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據玻璃布種類可分為1060。1080。2116。7628等幾種216。 樹脂據交聯狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產中使用的全為 B階
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