pcb壓合流程介紹(已修改)
2025-10-21 08:14 本頁面
【正文】 pcb 壓合 流程介紹 黑化，疊板，冷壓，熱壓，裁板， XRay 打靶，切邊，磨邊，測厚，薄銅 : 將銅箔 (CopperFoil),膠片 (Prepreg)與氧化處理 (Oxidation)后的內(nèi)層線路板 ,壓合成多層基板 .本章仍介紹氧化處理 ,但未來因成本及縮短流程考量 ,取代制程會逐漸普遍 . ,如下圖 : 內(nèi)層氧化處理 (Black/BrownOxideTreatment) 氧化反應 ,加強二者之間的附著力 (Adhesion).面對流動樹脂之潤濕性 ,使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的抓地力。 裸銅表面產(chǎn)生一層致密的鈍化層 (Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 目的在增加氣化層之抗酸性，并剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易于填充并能減少粉紅圈 (pinkring)的發(fā)生。 : 表一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑 ,其余二者為安定劑 ,其氧 化反應式。 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態(tài)氧先生成中間體氧化亞銅 ,2Cu+[O]→ Cu2O,再繼續(xù)反應成為氧化銅 CuO,若反應能徹底到達二價銅的境界 ,則呈現(xiàn)黑巧克力色之 棕氧化 層 ,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現(xiàn)無光澤的墨黑色的 黑氧化 層。 (一般代表 ),典型氧化流程及條件。 棕化與黑化的比較 Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結(jié)晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力 ,并隨流膠而使黑點流散在板 中形成電性問題 ,而且也容易出現(xiàn)水份而形成高熱后局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結(jié)晶貼銅面 ,其結(jié)構(gòu)緊密無疏孔 ,與膠片間附著力遠超過黑化層 ,不受高溫高壓的影響 ,成為聚亞醯胺多層板必須的制程。 ,經(jīng) PTH 后常會發(fā)生粉紅圈 (Pinkring),這是因 PTH 中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄 .較不會生成粉紅圈。內(nèi)層基板銅箔毛面經(jīng)鋅化處理與底材抓的很牢 ,但光面的黑化層卻容易受酸液之側(cè)攻而現(xiàn)出銅之原色 ,見圖 . ,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外表。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現(xiàn)斑駁不齊的外觀 ,常不為品管人員所認同。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。事實上此種外觀之不均勻并不會影響其優(yōu)良之剝離強度 (PeelStrength).一般商品常加有厚度仰制劑 (SelfLimiting)及防止紅圈之封護劑 (Sealer)使能耐酸等 ,則棕化之性能會更形突出。 表 顯示同樣時間及溫度下 ,不同濃度氧化槽液 ,其氧化層顏色 ,顆粒大小及厚度變化 制程說明 內(nèi)層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻 劑 ,經(jīng)烘干后要做檢修 ,測試 ,之后才進入氧化制程。此制程主要有堿洗、酸浸 ,微蝕、預浸、氧化 ,還原 ,抗氧化及后清洗吹干等步驟 ,現(xiàn)分述于后 : 也有使用酸洗 .市售有多種專業(yè)的化藥 ,能清除手指紋、油脂 ,scum 或有機物。 調(diào)整板面 PH,若之前為酸洗 ,則可跳過此步驟 .蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結(jié)晶組織 (grainstructure)來增加表面積 ,增加氧化后對膠片的抓地力。通常此一微蝕深度以 5070 微英吋為宜。微蝕對棕化層的顏色均勻上非常重要 , 板子經(jīng)徹底水洗后 ,在進入高溫 強堿之氧化處理前宜先做板面調(diào)整 ,使新鮮的銅面生成 暗紅色的預處理 ,并能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。 市售的商品多分為兩液 ,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主 ,另一為氫氧化鈉及添加物 ,使用時按比例調(diào)配加水加溫即可。通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉而顯現(xiàn)出消耗很多的情況 ,因堿度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻 ,宜分析及補充其不足。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一 ,加熱器不能用石英 ,因高溫強堿會使硅化物溶解。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。 此步驟的應用影響后 面壓合成敗甚巨 . 此步驟能讓板子的信賴度更好 ,但視產(chǎn)品層次 ,不一定都有此步驟 . 要將完成處理的
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