印刷技術(shù)與焊膏(已修改)
2025-01-06 13:00 本頁面
【正文】 印刷技術(shù)與焊膏 李佳諾 08電子工藝 08114025 SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù) ):直接將表面黏著元器件貼裝 ,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù) . SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件 ): 外形為矩形片狀 ,圓柱行狀或異形 ,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi) ,并適用于表面黏著的電子組件 . ? SMT的優(yōu)點： 組裝密度高 可靠性高 高頻特性好 降低成本 便于自動化生產(chǎn) SMT的工藝流程 ? 錫膏 —再流焊工藝 ? 貼片 波峰焊工藝 ? 混合安裝工藝 ? 雙面均采用錫膏 印刷材料 焊膏 A如果以上 A1及 A2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。 B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏； B根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（ SJ/T 111861998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分 (質(zhì)量 )含量應(yīng)為 65%96%,合金粉末百分(質(zhì)量 )含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于177。 1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在 90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為 90： 10； B普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在 %的錫膏； B當(dāng)使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在 8487%的錫膏； B回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度
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