印刷技術(shù)與焊膏(文件)
【正文】 發(fā)展，特別無鉛工藝的推廣應用，電子裝配行業(yè)禁鉛工藝的推廣應用，電子裝配行業(yè)禁鉛之日近在眼前。 焊膏太薄，焊膏厚度達不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標準 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調(diào)參數(shù) PCB 表面沾污 PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB 兩端沾污 刮刀的 前后極限離圖形太近：調(diào)整刮刀的前后極限。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 刮刀運動方向 ∮ h 焊膏高度（滾動直徑） (2) 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時 ） ， 待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ?
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