印刷技術(shù)與焊膏-全文預(yù)覽
【正文】 d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ，須將焊膏從模板上拭去 。 ? ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 ? 刮板 焊膏 ? 模板 ? PCB ? a焊膏在刮板前滾動前進(jìn) b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏孔 ? X ? ? Y F ? 刮刀的推動力 F可分解為 ? 推動焊膏 前進(jìn)分力 X和 ? 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在 90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為 90： 10； B普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在 %的錫膏； B當(dāng)使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在 8487%的錫膏； B回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有 1/3至 2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬
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