【總結(jié)】基因芯片技術(shù)在耐藥檢測中的研究概況馬小林,李英倫(四川農(nóng)業(yè)大學(xué)動(dòng)物科技學(xué)院藥理實(shí)驗(yàn)室雅安625014)摘要:基因芯片技術(shù)是近幾年在國際上迅猛發(fā)展起來的一項(xiàng)高新技術(shù),是生物技術(shù)與芯片技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。它在耐藥檢測研究中的應(yīng)用將對耐藥機(jī)制的研究、新的耐藥基因的發(fā)現(xiàn)以及耐藥個(gè)體化診斷具有極大的促進(jìn)作用。關(guān)鍵詞:基因芯片;耐藥性;生物技術(shù);病原微生物;耐藥腫瘤Thefunct
2025-08-01 05:39
【總結(jié)】基因芯片在食源性致病微生物檢測中的應(yīng)用生活中,因微生物引起的食物中毒事件頻有發(fā)生,食品微生物檢測和研究對人民的安全飲食極為重要。自二十世紀(jì)八九十年代以來,隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,特別是免疫學(xué)、生物化學(xué)、分子生物學(xué)的不斷發(fā)展,新的細(xì)菌診斷技術(shù)和方法已廣泛用于食品微生物的鑒別。食品微生物檢測和研究在快速自動(dòng)化采樣和檢測方面取得了較快的進(jìn)展,生物傳感器、基因分析及酶聯(lián)免疫分析等技術(shù)在食品微生
2025-04-04 23:18
【總結(jié)】用基因芯片檢測單核苷酸多態(tài)性反應(yīng)原理*中國生物工程雜志ChinaBiotechnology,2005,25(11):52~56張小燕1**左明雪1張占軍2王忠3李瑤4(1北京師范大學(xué)生命科學(xué)院北京1008752北京中醫(yī)藥大學(xué)臨床醫(yī)學(xué)院北京100086)(3中國中醫(yī)研究院西苑醫(yī)院北京1000914復(fù)旦大學(xué)生命科學(xué)院上海200032)摘要
2025-07-07 16:12
【總結(jié)】1附件12:臨床基因擴(kuò)增檢驗(yàn)技術(shù)管理規(guī)范(試行)為規(guī)范臨床基因擴(kuò)增檢驗(yàn)技術(shù)的臨床應(yīng)用,保證醫(yī)療質(zhì)量與醫(yī)療安全,特制定本規(guī)范。本規(guī)范為醫(yī)療機(jī)構(gòu)及其醫(yī)師、檢測人員開展臨床基因擴(kuò)增檢驗(yàn)技術(shù)的基本要求。本規(guī)范所稱臨床基因擴(kuò)增檢驗(yàn)技術(shù)是指從臨床獲得的患者樣本中,提取核酸(DNA和/或
2024-09-14 00:11
【總結(jié)】第八章生物信息學(xué)在基因芯片中的應(yīng)用主講人:孫嘯制作人:劉志華東南大學(xué)吳健雄實(shí)驗(yàn)室?生物信息學(xué)和基因芯片是生命科學(xué)研究領(lǐng)域中的兩種新方法和新技術(shù),生物信息學(xué)與基因芯片密切相關(guān),生物信息學(xué)促進(jìn)了基因芯片的研究與應(yīng)用,而基因芯片則豐富了生物信息學(xué)的研究內(nèi)容第一節(jié)概述1、基因
2025-08-01 13:23
【總結(jié)】--強(qiáng)生DNA(基因)芯片項(xiàng)目前言在國內(nèi)近幾年迅速發(fā)展的各類強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)中,生物工程產(chǎn)業(yè)是發(fā)展最為迅猛、獲利最為豐厚的產(chǎn)業(yè)之一。與2020年網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的泡沫不同,生物工程產(chǎn)業(yè)的盈利模式實(shí)在、簡單而成熟,這也是隨著近幾年以來大量投資涌入這一行業(yè)并站穩(wěn)腳跟的主要原因。盡管對生物工程產(chǎn)業(yè)的投資在數(shù)年以內(nèi)仍將有著無數(shù)的市場機(jī)會(huì)和
2025-08-07 10:09
【總結(jié)】編號:JXYCCG-2020-65江西省宜春市人民醫(yī)院流式細(xì)胞儀、基因芯片儀等采購項(xiàng)目公開招標(biāo)招標(biāo)文件江西省宜春市人民政府采購中心制江江西西省省宜宜春春市市人人民民政政府府采采購購中中心心招招標(biāo)標(biāo)文文件件-1-
2024-09-11 14:58
【總結(jié)】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632保密條款?本《商業(yè)計(jì)劃書》屬于XX股份公司的商業(yè)秘密,其所闡述的有關(guān)論點(diǎn)和知識產(chǎn)權(quán)屬于XX股份公司。讀者在閱讀完之后應(yīng)妥善保存,經(jīng)所有權(quán)人的同意方可復(fù)印、傳閱及應(yīng)用,否則要承擔(dān)因此而給XX股份公司造成的各種損失。本《商業(yè)計(jì)劃書》僅供對本項(xiàng)目有投資合作意向的單位使用,若不希望涉及本商業(yè)計(jì)
2025-01-21 12:16
【總結(jié)】12023年1月16日LED芯片及其制備22023年1月16日四、LED芯片的制備及應(yīng)用主要內(nèi)容一、半導(dǎo)體材料二、LED芯片組成與分類三、LED芯片用襯底材料32023年1月16日一、半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料(semiconductormaterial)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)
2025-01-01 01:06
【總結(jié)】信息安全芯片——市場、技術(shù)與問題清華大學(xué)微電子學(xué)研究所陳弘毅內(nèi)容提要?信息安全芯片?必要性?市場?技術(shù)?問題?國家“十五”科技計(jì)劃?微所工作介紹?過去?現(xiàn)在?未來信息安全芯片——必要性
2024-12-31 22:39
【總結(jié)】LED工藝簡介1LEDLED的芯片結(jié)構(gòu)LED的發(fā)光原理LED的工藝流程2LED的內(nèi)部是什么?31.LED芯片N型氮化物半導(dǎo)體層P型氮化物半導(dǎo)體層發(fā)光層發(fā)光層透明電極透明電極P側(cè)電極板P側(cè)電極板N側(cè)電極板N側(cè)電極板V電極LED芯片L電極LED芯片4LED是如何發(fā)光的?5
【總結(jié)】華中科技大學(xué)材料學(xué)院連接與電子封裝中心2023/1/13Prof.WuFengshun,1電子制造技術(shù)基礎(chǔ)吳豐順博士/教授武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室光電材料與微納制造部華中科技大學(xué)材料學(xué)院華中科技大學(xué)材料學(xué)院連接與電子封裝中心2023/1/13Prof.WuFengshun,2倒裝芯片(Fli
2024-12-31 22:40
【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介FOL–BackGrinding背面減薄Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨,來減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度(8mils~10mils);
2024-12-30 21:45
【總結(jié)】“芯”想事成清華同方信息安全事業(yè)部李旭Tel:13811298553Mail:隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,政府及企業(yè)管理水平的不斷的提高,政企客戶越來越重視信息資產(chǎn)的管理與安全。信息的傳播途徑主要分三大類?內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)傳遞?互聯(lián)網(wǎng)傳遞?計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備傳遞清華同方主要計(jì)算機(jī)終端
2025-01-25 14:32
【總結(jié)】基因重組和基因工程GeicRebinationandGeicEngineering第十四章基因重組:不同的DNA分子間發(fā)生共價(jià)連接形成重組DNA分子。重組DNA質(zhì)粒DNA基因片段重組DNA技術(shù)發(fā)展史pSC101EcoRIBoyer和Cohen的實(shí)驗(yàn)和
2025-01-07 17:44