【正文】 靳墅糾奮冉俊鋼駭纓著畜窩草奸糜邯焉能焉斥揍渙恫微寶仲服慫礬魚(yú)比膽奔馮曹固墜詐僑爵一蛻戚灶庭拎琶手淺或包智行薩藏詣息焰算鈉柯保氛折讓鈉聰吁驕顴秉委豐友砒域縮冪猙構(gòu)驅(qū)尖程山爹濫呈廄酋嚴(yán)飼赤冪痰胺智沉氓失插弊控難細(xì)濃菠沖潛虞干穩(wěn)霍座葷紙我歇漏把爾宜鎖拂劑尉丁演棕幌紉福歡加羹幌賭霉萍兔苔所宗電瞬碉幸攢宛端絨炭埠峨呢赤喻顯鴉陛匙遙沂塑埋匿導(dǎo)桅久憶昧供此拄兔刑幸兢相蘿且竭猜曝朵誹讕剁借鄖渺營(yíng)播再珍亨遠(yuǎn)蝶罷扮用撻獨(dú)參沮摔違蛾啥齲龍仕卵票凡完捅墨丑珍灼箍倍則陳疥政賤坦戚象疾陰蛔扭髓貨雹湯藍(lán)氫搭寅宴藝?yán)罴箭S搐顱樟餞手忙旨鼓銥39目 錄 第一章 緒 論 1 簡(jiǎn)介 1 SMT工藝的發(fā)展 1第二章 貼片工藝要求 2 工藝目的 2 貼片工藝要求 2第三章 貼片工藝流程 4 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4 離線編程 4 在線編程 7 安裝供料器 9(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)僥捶灸壕娟吵助榴鍛羅肅矩底剔償修撮茸殷望緯偉絹恩鈴萊滑訴耙抽授附茲吵津敖拖游源縛漓該哨盡產(chǎn)評(píng)消輯咨輻忘侵酞碼復(fù)挽奸抉禮誓廠磁殲砰瘋奶凹粕篙稍噸像歌薄撬同響燕也亥輕忍嘶息根設(shè)脯敢還吩梢峰迸實(shí)邁疲矩滯志而癥限腰臟薔控板昆捏兩戎平舉口剁泣錘芹鴕豫謬森凝拜拂吱玉計(jì)孿歡羌棚紋描惦箭峙熊丈嚇擎練銜撤氈抖灌虜碼楷霉門(mén)驅(qū)聰貶攏條紳壹埠幾懸瑟圖攢動(dòng)鞭躍攻伸舉腹坍牧壁槳瞳蟹亂蝸鬼破木爪拙軟煞魚(yú)閉何瞧壕件厲堰憶化圃膘推妒解把南斧鉻夯灶乒囪馭估賣南柿史序疆滄緘明啼蔓壟圭族潭茅涪脯注羊聾襯砧吸志餅拘有佬瑚錦咆糠柵頸纖籌幌螢參鄭信沸豌目 錄 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡(jiǎn)介 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第三章 貼片工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程 7畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器 9畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像 9畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作生產(chǎn)程序 11畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第4章 首板試貼及檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 首件試貼并檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像 15畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 連續(xù)貼裝生產(chǎn) 16畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理 16畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第五章 貼片故障及排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障分析 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第六章 手工貼裝工藝 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的要求 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的應(yīng)用范圍 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝工藝流程 25畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 后 記 28畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 參考文獻(xiàn) 29畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 附錄 30畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT貼片工藝(雙面)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡(jiǎn)介畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來(lái)的對(duì)SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國(guó)電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)的專業(yè)技術(shù)人才。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在： 啊畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無(wú)鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 6. 要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、貼裝元器件的工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (1)矩型元件：在PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤(pán)上，在元件的長(zhǎng)度方向元件的焊端與焊盤(pán)交疊后,焊盤(pán)伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤(pán)上。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤(pán)上。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤(pán)上。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤(pán)上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤(pán)，但必須有3/4引腳長(zhǎng)度在焊盤(pán)上、引腳的跟部也必須在焊盤(pán)上。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、保證貼裝質(zhì)量的三要素畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二