電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt(已修改)
2025-04-03 03:51 本頁面
【正文】 第 6章 SMT技術(shù) ? 什么是 SMT SMT就是 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)） （ Surface Mounted Technology）或（ Surface Mounting Technology ）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 61 SMT概述 SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。 SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 ? 這種小型化的元器件稱為： 片式器件（ SMC、 SMD或機(jī)電元件） 。 ? 將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為 SMT工藝 。 ? 相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為 SMT設(shè)備 。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT技術(shù)。國際上 SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移， SMT技術(shù)將越來越普及。 SMT有何特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá) 30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 穿孔集成電路（ DIP）與表面安裝集成電路（ PLCC）體積比較 穿孔 DIP集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與重量 (g)比較圖 穿孔集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與面積比較圖 PLCC及 LCCC封裝外形介紹 PQFP封裝 ? PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在 100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。 ? 但是， PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長(zhǎng)有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙 PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號(hào)，再加上長(zhǎng)長(zhǎng)的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機(jī)的天線一樣，幾百根 “ 天線 ” 之間互相干擾，使得 PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。此外， PQFP封裝的芯片面積 /封裝面積比過小，也限制了 PQFP封裝的發(fā)展。 90年代后期，隨著 BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場(chǎng)淘汰。 為什么要用 SMT 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流 。 ? 表面安裝（ SMT）方式 ? 多層（四層、六層） PCB ? SMC ? SMD 62 SMT元器件介紹 元件名命名舉例 片式電阻 、 電容： a) 2125 R 100 — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 阻值為 100?的片式電阻 。 b)3216 R 20K — 表示元件封裝尺寸為 ， 阻值為 20K?的片式電阻 。 c) 2125 C100P — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 容值為 100pF的片式電容 。 d)2125 — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 容值為 。 元件名命名舉例 鉭電容、電位器、電感器、圓柱形元器件： a) C47u/16V — 表示容值 47uf耐壓為 16V的片式鉭電容 。 b) W10K — 表示阻值為 10K的片式電位器 。 c) L82uH — 表示 82uH的片式電感器 。 d) MELF_4148 — 表示型
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