電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt(存儲(chǔ)版)
【正文】 CB面積 ， 目前集成電路采用 SOJ的較多 。 ? 正方形的引線數(shù)有 2084,矩形的引線數(shù)有 1832。 （ 3）全自動(dòng)印刷機(jī)。 再流焊爐 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。缺點(diǎn)是 PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制。 固化 ? 將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 （ 2）兩個(gè)連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。對高頻信號最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。 （ 6）不同頻率的元器件不共用同一條接地線，不同頻率的地線和電源線應(yīng)分開布設(shè)。 （ 3）為了防止因排列方位不合理、焊盤上焊膏量不等以及焊盤的導(dǎo)熱路徑不同而產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象或元件在焊盤上偏轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，一般規(guī)定不允許把寬度大于。 （ 4）測試點(diǎn)與元件焊盤之間的距離應(yīng)不小于 1mm，測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層，圖中 TP點(diǎn)即為測試點(diǎn)。 （ 4）晶體管的基極印制線和高頻信號線應(yīng)盡量設(shè)計(jì)得短。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，可提高多層板層間結(jié)合力。多層板上各層的走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。 檢測 ? 組裝好的 PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。 貼裝 ? 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。 對流傳導(dǎo) ―― 主要有熱風(fēng)爐。 多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(*)元件外 ,還能貼裝 SOIC(小外型集成電路 )、PLCC（塑料有引線芯片載體）、窄引線間距 QFP、 BGA和 CSP以及長接插件（ 150Mm長）等 SMD/SMC的能力。 1. 印刷機(jī) 目前印刷機(jī)大致分為三種檔次： （ 1）半自動(dòng)印刷機(jī) （ 2）半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺識別系統(tǒng)。 SMT集成電路 3 ? PLCC（ Plasitc leaded chip carrier） ? 塑封有引線芯片載體 ? 四邊有引腳 ， 引線呈 “ J”形 ， 具有一定的彈性 ， 可緩解安裝和焊接的應(yīng)力 ， 防止焊點(diǎn)斷裂 。有兩種不同的引腳形式： SOL 和 SOJ 。 10% ? 高頻電感很小。 如：鉭電容 336K/16V = 33μ f/16V SMT電容 3 ? 鋁電容 ? 單位體積容量大 。 兩端是金屬可焊端 。 ? 特點(diǎn) ：體積小 ， 重量輕 ， 可靠性高 、 可焊性好等 。 1%） 如： 1001=1kΩ 177。 10%等四個(gè)系列，額定工作溫度上限 70℃ 。 ? e) PLCC44 —表示 44條 J形引腳的塑封芯片載體 。 元件名命名舉例 晶體管： 晶體管有三種封裝類型 a) SOT23 — 表示 此種封裝類型的三極管 。 ? 表面安裝（ SMT）方式 ? 多層（四層、六層） PCB ? SMC ? SMD 62 SMT元器件介紹 元件名命名舉例 片式電阻 、 電容： a) 2125 R 100 — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 阻值為 100?的片式電阻 。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。國際上 SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移， SMT技術(shù)將越來越普及。 61 SMT概述 SMT技術(shù)簡介 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。 焊點(diǎn)缺陷率低。 ? 但是， PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。 d)2125 — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 容值為 。 d) SOT231 — 其中 “ 1”表示某種型號三極管的代號 。 表面裝配元器件的分類 類別 封裝形式 種類 無源表面裝配元件 SMC（ Surface Mounting Component） 矩形片式 厚膜和薄膜電阻器、單
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