電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt-免費閱讀
【正文】 ? 4． 焊盤設(shè)計 SMB焊盤設(shè)計的原則 5．印制導(dǎo)線的設(shè)計 （ 1）印制導(dǎo)線與 SMC焊盤連接時，一般不得在兩焊盤的相對間隙之間直接進行，建議在兩端引出后再連接， （ 2）為了防止集成電路在再流焊中發(fā)生偏轉(zhuǎn)，與集成電路焊盤連接的印制導(dǎo)線原則上從焊盤任一端引出，但不應(yīng)使焊錫的表面張力過分聚集在一側(cè)，要使器件各側(cè)所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會相對焊盤發(fā)生偏轉(zhuǎn)。減少信號傳輸時的電磁干擾 （ 5）數(shù)字電路與模擬電路不共用同一條地線，在與印制板對外地線連接處可以有一個公共接點。 （ 6）信號線應(yīng)粗細一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為 (812mil)，而對于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。為了測試的方便，設(shè)計上應(yīng)設(shè)定必要的斷點和測試點。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（ AOI）、 XRAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。所用設(shè)備為貼片機，位于 SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 此外，現(xiàn)代的貼片機在傳動結(jié)構(gòu)（ Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展）；元件的對中方式（由機械向激光向全視覺發(fā)展）；圖像識別（采用高分辨 CCD）； BGA和 CSP的貼裝（采用反射加直射鏡技術(shù)）；采用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損；以及增強計算機功能等方面都采用了許多新技術(shù)，使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。 增加了CCD圖像識別，提高了印刷精度。 ? 這種封裝焊在 PCB上 ， 檢測焊點較困難 。 ? SOL 兩邊 “ 鷗翼 ” 形引腳 ， 特點是焊接容易 ， 工藝檢測方便 ， 但占用面積較大 。 ? 無極性之分，無電壓標定。 ? 有極性的電容器 ,有負號的一端是陰極 。 ? 外形尺寸 ： 080 120 12 181 1825等幾種 ， 其中1206最常用 。 ? 結(jié)構(gòu) ：常用 SOP封裝 。 1% 182= 177。 SMT電阻 1 ? CHIP封裝 長方形，兩端有焊接端。 ? f) QFP160 —表示 160條 翼形引腳的塑封四邊扁平封裝器件 。 b) SOT89 — 表示 此種封裝類型的晶體管 。 b)3216 R 20K — 表示元件封裝尺寸為 ， 阻值為 20K?的片式電阻 。 穿孔集成電路（ DIP）與表面安裝集成電路（ PLCC）體積比較 穿孔 DIP集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與重量 (g)比較圖 穿孔集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與面積比較圖 PLCC及 LCCC封裝外形介紹 PQFP封裝 ? PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在 100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。 SMT有何特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 第 6章 SMT技術(shù) ? 什么是 SMT SMT就是 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)） （ Surface Mounted Technology）或（ Surface Mounting Technology ）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 可靠性高、抗振能力強。適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優(yōu)點。 c) 2125 C100P — 表示元件封裝尺寸為 2mm ， 容值為 100pF的片式電容 。 c) SOT143 — 表示 此種封裝類型的晶體管 。 ? g) BGA169 —表示 169個球的 球形柵格陣列 。通常下面白色，上面黑色。 5% 49R8 = R 代表小數(shù)點。 SMT電阻的包裝形式 ? 散裝 （ bulk） ： 采用塑料盒包裝 ， 每盒一萬片 。 ? 片式電容無極性 。 ? 電容值標在電容體上 。 SMD二極管 ? MELF金屬端接頭封裝 負極標志，即靠近色環(huán)端是元件的負極。 ? SOJ 兩邊 “ J”形引腳 ， 特點是節(jié)省 P
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