【正文】 現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程引言：進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。在這種情況下，電子產(chǎn)品的開發(fā)流程的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問題。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計(jì)開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中，PCB的設(shè)計(jì)依次由電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、調(diào)試、測(cè)量測(cè)試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段。主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。二、PCB版圖設(shè)計(jì)階段： 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開發(fā)商，并沒有對(duì)PCB設(shè)計(jì)流程規(guī)范化，沒有對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、造成很難對(duì)PCB板的元器件布局和信號(hào)布線所產(chǎn)生的信號(hào)性能變化作出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估，所以版圖設(shè)計(jì)的好壞更加依賴于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。有的產(chǎn)品開發(fā)商，在原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)通常由同一個(gè)工程師來完成，通常在PCB設(shè)計(jì)上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)完成。甚至認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)就是LAYOUT設(shè)計(jì)。這些觀點(diǎn)都是不正確的。三、PCB制版階段由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。如果沒有對(duì)PCB制版進(jìn)行特殊的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，通常很難保證產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳。四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)，所以對(duì)于較為復(fù)雜的PCB板，一般都需要通過反復(fù)多次上述的過程才能最終滿足設(shè)計(jì)要求?？梢钥闯?，采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高。通常要成功開發(fā)一個(gè)產(chǎn)品通常需要4個(gè)輪次以上反復(fù)的設(shè)計(jì)過程。項(xiàng)目管理者聯(lián)盟在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應(yīng)市場的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來越受到人們關(guān)注。下周我們將重點(diǎn)探討基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我見（二） 轉(zhuǎn)自項(xiàng)目管理者聯(lián)盟引言：前一陣子我們談到了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各階段的弊端，在很長的一段時(shí)間沒有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意。現(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)?；诋a(chǎn)品性能分析的高速PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程相比，它在PCB設(shè)計(jì)的流程階段上加入了兩個(gè)重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和一個(gè)測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的弊端。現(xiàn)對(duì)加入的環(huán)節(jié)說明如下：一、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段：設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過程中，PCB設(shè)計(jì)前通過對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析，可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面。二、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段：在PCB的布局、布線過程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。三、測(cè)試驗(yàn)證階段項(xiàng)目經(jīng)理博客設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無疑前者要短的多。原因很簡單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中，這些問題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過程中解決了。項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。在進(jìn)入皮秒（ps）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。當(dāng)然，任何一個(gè)公司不是那么容易在短時(shí)間內(nèi)就可以進(jìn)行從傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程到新的設(shè)計(jì)流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。下周我們將重點(diǎn)談企業(yè)進(jìn)行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，以加強(qiáng)企業(yè)的競爭能力。 新產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程產(chǎn)品構(gòu)思與選取——主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思產(chǎn)品概念與評(píng)估——重視市場分析和戰(zhàn)略產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃——產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段設(shè)計(jì)與開發(fā)——按方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證——工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收產(chǎn)品上市——做好上市前的評(píng)估工作產(chǎn)品構(gòu)思與選取 這個(gè)階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思，并不是每個(gè)企業(yè)都把這個(gè)階段作為流程的正式階段，但是，它卻是產(chǎn)品創(chuàng)新過程的一個(gè)必經(jīng)的階段，因?yàn)椋魏我粋€(gè)可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無數(shù)多個(gè)構(gòu)思中篩選而來的，這個(gè)階段的過程管理往往是非常開放的，它們可以來自于客戶/合作伙伴/售后/市場/制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來自各個(gè)渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最原始概念。 項(xiàng)目經(jīng)理博客產(chǎn)品概念與評(píng)估 這個(gè)階段的焦點(diǎn)應(yīng)放在分析市場機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略可行性上，主要通過快速收集一些市場和技術(shù)信息，使用較低的成本和較短的時(shí)間對(duì)技術(shù)/市場/財(cái)務(wù)/制造/知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的可行性進(jìn)行分析，并且評(píng)估市場的規(guī)模、市場的潛力、和可能的市場接受度，并開始塑造產(chǎn)品概念。這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目，通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助手，正常情況下，這個(gè)階段在4－8周的時(shí)間內(nèi)完成。 項(xiàng)目經(jīng)理圈子產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃 這個(gè)階段是產(chǎn)品開發(fā)工作的基礎(chǔ)階段，它的主要目的是新產(chǎn)品定義，包括目標(biāo)市場的定義、產(chǎn)品構(gòu)思的定義、產(chǎn)品定位戰(zhàn)略以及競爭優(yōu)勢(shì)的說明，需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價(jià)值的描述等方面內(nèi)容，決定產(chǎn)品的開發(fā)可行性，對(duì)Scoping階段的估計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)研，并完成后續(xù)階段的計(jì)劃制定，當(dāng)然，這個(gè)階段并不需要詳細(xì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一旦這個(gè)階段結(jié)束，需要對(duì)這一產(chǎn)品的資源、時(shí)間表和資金作出估算。這一階段涉及的活動(dòng)比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個(gè)跨職能的團(tuán)隊(duì)來處理，也就是最終項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的核心成員。 新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā) 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點(diǎn)是按照既定的方案來進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)體開發(fā)，大部分具體的設(shè)計(jì)工作和開發(fā)活動(dòng)都在這一階段進(jìn)行，而不再分析產(chǎn)品的機(jī)會(huì)和可行性了。同時(shí)，這一階段還需要著手測(cè)試、生產(chǎn)、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中，還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問題也務(wù)必獲得解決。 產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 投放市場 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到