卡片封裝培訓(xùn)資料ppt課件(已修改)
2025-01-31 20:55 本頁(yè)面
【正文】 ?? 為了安全 總是握奇 卡片封裝培訓(xùn) 2022年 7月 7日 技 術(shù) 保障部 王道 鵬 ?? 為了安全 總是握奇 目 錄 封裝概念簡(jiǎn)介 04 接觸卡片簡(jiǎn)介 09 芯片封裝簡(jiǎn)介 14 模塊封裝簡(jiǎn)介 16 接觸卡片封裝簡(jiǎn)介 22 雙界面卡片封裝簡(jiǎn)介 34 ?? 為了安全 總是握奇 封裝概念簡(jiǎn)介 ?何謂封裝 ?廣義封裝 —— 電子封裝 ?電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，將各種電子元件，依需要裝配連接的所有過(guò)程 ?狹義封裝 —— 半導(dǎo)體封裝 ?把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接； ?封裝形式即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼 ?? 為了安全 總是握奇 ?封裝的功能 ?電源分布 ?IC要?jiǎng)幼?，需有外?lái)的電源來(lái)驅(qū)動(dòng)，外來(lái)的電源經(jīng)過(guò)構(gòu)裝層內(nèi)的重新分布，可穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng) IC，使 IC工作 ?信號(hào)分布 ?IC所產(chǎn)生的信號(hào)，或由外界輸入 IC的信號(hào)，均需經(jīng)過(guò)封裝層線路的傳送以送達(dá)正確的位置 ?? 為了安全 總是握奇 ?散熱功能 ?IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人，目前 CPU的發(fā)熱量已達(dá) 40~50W，新一代的 CPU則可高達(dá) 90W，只有依靠封裝的傳熱設(shè)計(jì)，可將 IC的發(fā)熱排出，使 IC在可工作溫度下 (通常小于 85度 )正常工作 ?保護(hù)功能 ?封裝可將 IC密封，隔絕外界各類影響及外力的破壞 ?提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度 ?第一層次封裝的一項(xiàng)主要目的，就是保護(hù)易碎的芯片，提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，供后面工序使用 ?? 為了安全 總是握奇 ?封裝發(fā)展趨勢(shì) 電子產(chǎn)品對(duì)大容量化、小型化、高速化的需求決定了半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)。 ?多腳化 ?滿足半導(dǎo)體元件對(duì)高集成度、高功能需求 ?大型化 ?為達(dá)到高性能、大容量，所能封裝的半導(dǎo)體元件也逐漸大型化 ?小型化、薄型化 ?為提高在基板上的封裝密度，必需使封裝外型更加小型化、薄型化 ?? 為了安全 總是握奇 ?標(biāo)準(zhǔn)化 ?由于多樣化封裝的限制與系統(tǒng)化，各公司各產(chǎn)品間需要增強(qiáng)協(xié)調(diào)性與標(biāo)準(zhǔn)化 ?簡(jiǎn)單化 ?焊錫接合性的改善與焊接應(yīng)力的吸收，使表面封裝更加簡(jiǎn)單化 ?高速化 ?電子電路高速處理的封裝，可提高信號(hào)的傳送速度 ?高散熱性能 ?半導(dǎo)體元件的高集成、大規(guī)?；瘞?lái)的高散熱性能需求 ?? 為了安全 總是握奇 接觸卡片簡(jiǎn)介 ?智能卡分類 ?按芯片組成可分為非加密存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡、 CPU卡、超級(jí)智能卡
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