卡片封裝培訓(xùn)資料ppt課件(存儲版)
【正文】 總是握奇 ?臺灣貿(mào)隆封裝設(shè)備 ?設(shè)備特點(diǎn) ?兩個(gè)自動交換卡盒，待料交換自動化程度高 ； ?卡片以伺服驅(qū)動傳輸帶傳送，快速準(zhǔn)確； ?卡厚自動測量顯示、剔除，減少人為錯(cuò)誤； ?計(jì)算機(jī)控制銑槽，精度高，含排屑裝置； ?熱熔膠帶自動沖切、貼合、撥離、剝離功能 ； ?帶狀芯片自動沖切，可自動對位吸取植入； ?預(yù)熱、熱壓分站處理，可快速獲得膠帶所需溫度； ?冷壓站提供熱壓之定型平整 ； ?資料讀取 /寫入站； ?錯(cuò)卡片自動分流入卡盒。 背面繞線的模塊 導(dǎo)電膠封裝方式示意圖 絲印天線 印刷天線正面 ?? 為了安全 總是握奇 ?Inlay式封裝工藝 ?模塊載帶的五個(gè)觸點(diǎn)與天線的五個(gè)焊盤對應(yīng)連接，其他部分通過封裝膠連接； ?芯片可以根據(jù)表貼在天線上的合適位置，而并不位于載帶上； ?適用于印刷天線和蝕刻天線。 單位 :mm ?? 為了安全 總是握奇 封裝膠 /背膠 ?類型 ? 低溫膠 ? 高溫?zé)崛勰z ?熱熔膠 ?定義 ?熱熔膠即 熱熔膠粘劑 （ Hot Melt Adhesive） 的簡稱； ?通常是指在室溫下呈固態(tài)，加熱熔融成液態(tài)，涂布 /潤濕被粘物后，經(jīng)壓合、冷卻，在幾秒鐘內(nèi)完成粘接的膠粘劑； ?? 為了安全 總是握奇 ?優(yōu)點(diǎn) ?膠接迅速 ； ?不含溶劑； ?對人體無害，運(yùn)輸、保管方便； ?可反復(fù)熔化膠接，重復(fù)使用； ?可膠接多種材料； ?耐化學(xué)藥品性強(qiáng)，電性能好。 ?? 為了安全 總是握奇 ?包封工藝 模塊表面檢測 （目測全檢） 模塊厚度檢測 （測厚儀抽檢） 模塊包封尺寸檢測 （測量顯微鏡抽檢） 模塊包封面完整性 檢測（目測全檢） 開、短路 /復(fù)位檢測
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