《卡片封裝培訓資料》ppt課件-全文預覽
【正文】 導電膠封裝方式示意圖 絲印天線 印刷天線正面 ?? 為了安全 總是握奇 ?Inlay式封裝工藝 ?模塊載帶的五個觸點與天線的五個焊盤對應連接，其他部分通過封裝膠連接； ?芯片可以根據(jù)表貼在天線上的合適位置，而并不位于載帶上； ?適用于印刷天線和蝕刻天線。 銑槽挑線后的卡基 ?? 為了安全 總是握奇 ?導電膠工藝封裝 ?在卡基天線與模塊觸點接觸部分滴導電膠，其他部分使用封裝膠配合封裝設備即可； ?適用于印刷天線和蝕刻天線。 ?? 為了安全 總是握奇 封裝設備 ?類型 ?按功能分類 ?模塊背膠設備、卡片銑槽設備、卡片封裝設備 ?銑槽封裝一體機、銑槽背膠封裝一體化設備 ?按卡片傳動機構分類 ?吸盤式設備 ?滑軌 /傳送帶式設備 ?按生產(chǎn)效率分類 ?低速機 ?高速機 ?? 為了安全 總是握奇 ?毅能達封裝設備 ?? 為了安全 總是握奇 ?臺灣貿(mào)隆封裝設備 ?設備特點 ?兩個自動交換卡盒，待料交換自動化程度高 ； ?卡片以伺服驅(qū)動傳輸帶傳送，快速準確； ?卡厚自動測量顯示、剔除，減少人為錯誤； ?計算機控制銑槽，精度高，含排屑裝置； ?熱熔膠帶自動沖切、貼合、撥離、剝離功能 ； ?帶狀芯片自動沖切，可自動對位吸取植入； ?預熱、熱壓分站處理，可快速獲得膠帶所需溫度； ?冷壓站提供熱壓之定型平整 ； ?資料讀取 /寫入站； ?錯卡片自動分流入卡盒。 G 177。 C 177。 ?筑壩工藝 ?為優(yōu)化滴膠工藝中膠體不規(guī)則的缺點，先筑壩后滴膠； ?缺點 :價格高。 ?? 為了安全 總是握奇 ?IC卡的基本構成要素 ?芯片載體 —— 卡基 ?數(shù)據(jù)載體 —— 芯片 ?內(nèi)外通訊載體 —— 通訊界面 ?數(shù)據(jù)系統(tǒng) —— COS及各種應用系統(tǒng) ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸式 IC卡主要技術指標 ?數(shù)據(jù)讀寫次數(shù)： ≥100萬次； ?芯片工作電壓： ＜ 2V； ?抗靜電能力： ≥15KV； ?EEPROM響應時間： 1ms。 ?多腳化 ?滿足半導體元件對高集成度、高功能需求 ?大型化 ?為達到高性能、大容量，所能封裝的半導體元件也逐漸大型化
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