卡片封裝培訓(xùn)資料ppt課件(更新版)
【正文】 的 IC卡； ?接觸卡封裝：芯片封裝、模塊封裝、卡片封裝。 ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸卡結(jié)構(gòu) mm ABS / PVC mm ABS / PVC 層壓 銃卡 背面印刷 正面印刷 ?? 為了安全 總是握奇 芯片封裝 ?主要考慮因素 ?衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率 ，這個(gè)比值越接近 1越好； ?引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； ?基于散熱的要求，封裝越薄越好。 E 177。 ?? 為了安全 總是握奇 ?雙界面卡片結(jié)構(gòu) 雙界面卡卡基結(jié)構(gòu) 雙界面卡卡基銑槽 雙界面卡模塊 DI模塊焊盤(pán) ?? 為了安全 總是握奇 ?主要封裝工藝 ?手工封裝 ?在卡基天線與模塊焊盤(pán)連接部分人工焊接，其他部分使用封裝膠配合手動(dòng)設(shè)備即可封裝； ?適用于繞線工藝，目前已有半自動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。 銑槽挑線后的卡基 ?? 為了安全 總是握奇 ?導(dǎo)電膠工藝封裝 ?在卡基天線與模塊觸點(diǎn)接觸部分滴導(dǎo)電膠，其他部分使用封裝膠配合封裝設(shè)備即可； ?適用于印刷天線和蝕刻天線。 G 177。 ?筑壩工藝 ?為優(yōu)化滴膠工藝中膠體不規(guī)則的缺點(diǎn)，先筑壩后滴膠； ?缺點(diǎn) :價(jià)格高。 ?多腳化 ?滿(mǎn)足半導(dǎo)體元件對(duì)高集成度、高功能需求 ?大型化 ?為達(dá)到高性能、大容量，所能封裝的半導(dǎo)體元件也逐漸大型化 ?小型化、薄型化 ?為提高在基板上的封裝密度，必需使封裝外型更加小型化、薄型化 ?? 為了安全 總是握奇 ?標(biāo)準(zhǔn)化 ?由于多樣化封裝的限制與系統(tǒng)化，各公司各產(chǎn)品間需要增強(qiáng)協(xié)調(diào)性與標(biāo)準(zhǔn)化 ?簡(jiǎn)單化 ?焊錫接合性的改善與焊接應(yīng)力的吸收，使表面封裝更加簡(jiǎn)單化 ?高速化 ?電子電路高速處理的封裝，可提高信號(hào)的傳送速度 ?高散熱性能 ?半導(dǎo)體元件的高集成、大規(guī)模化帶來(lái)的高散熱性能需求 ?? 為了安全 總是握奇 接觸卡片簡(jiǎn)介 ?智能卡分類(lèi) ?按芯片組成可分為非加密存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡、 CPU卡、超級(jí)智能卡； ?按數(shù)據(jù)讀寫(xiě)方式可分為接觸式 IC卡、非接觸IC卡、雙界面卡。 B 177。 ? 種類(lèi) ?天然熱熔膠： 如石蠟、松香、瀝青等； ?合成熱熔膠：如共聚烯烴、聚酰胺、聚酯、聚氨酯等。 蝕刻天線 長(zhǎng)凸點(diǎn)載帶 長(zhǎng)凸點(diǎn)載帶 Thanks
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