《卡片封裝培訓資料》ppt課件-文庫吧
2025-01-04 20:55 本頁面
【正文】 ； ?按數(shù)據(jù)讀寫方式可分為接觸式 IC卡、非接觸IC卡、雙界面卡。 ?? 為了安全 總是握奇 ?IC卡的基本構(gòu)成要素 ?芯片載體 —— 卡基 ?數(shù)據(jù)載體 —— 芯片 ?內(nèi)外通訊載體 —— 通訊界面 ?數(shù)據(jù)系統(tǒng) —— COS及各種應用系統(tǒng) ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸式 IC卡主要技術(shù)指標 ?數(shù)據(jù)讀寫次數(shù)： ≥100萬次； ?芯片工作電壓： ＜ 2V； ?抗靜電能力： ≥15KV； ?EEPROM響應時間： 1ms。 ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸式 IC卡 ?接觸卡概念 ?依靠接觸界面實現(xiàn)卡片功能的 IC卡； ?接觸卡封裝：芯片封裝、模塊封裝、卡片封裝。 ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸卡結(jié)構(gòu) mm ABS / PVC mm ABS / PVC 層壓 銃卡 背面印刷 正面印刷 ?? 為了安全 總是握奇 芯片封裝 ?主要考慮因素 ?衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率 ，這個比值越接近 1越好； ?引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； ?基于散熱的要求，封裝越薄越好。 ?? 為了安全 總是握奇 ?發(fā)展進程 ?結(jié)構(gòu)方面 ?TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA － CSP ?材料方面 ?金屬、陶瓷－ 陶瓷、塑料－ 塑料 ?引腳形狀 ?長引線直插－ 短引線或無引線貼裝－ 球狀凸點 ?裝配方式 ?通孔插裝－ 表面組裝－ 直接安裝 ?? 為了安全 總是握奇 接觸模塊封裝 ?工藝流程 流片減薄劃片貼片焊線封裝模塊測試Wafer測試COS掩模模塊成品W AFER成品wa f e r c模塊封裝?? 為了安全 總是握奇 ?劃片工藝 圓 片 減 薄 劃 片 劃片后的圓片 厚度： ~ 625um 厚度： ~ 180um 小方格 芯片 ?? 為了安全 總是握奇 圓片 ,拾片 粘片 （載帶：正面 背面） 金絲焊接 焊接后模塊 截面圖 ?焊線工藝 粘芯片的位置 ?? 為了安全 總是握奇 ?包封工藝 ?滴膠工藝 ?優(yōu)點：生產(chǎn)周期快，
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