卡片封裝培訓(xùn)資料ppt課件-免費閱讀
【正文】 ?DDI工藝封裝 ?類似非接觸 Inlay的制作，采用碰焊方式實現(xiàn)卡基天線與模塊焊盤的連接，其他部分同樣使用封裝膠粘合后層壓制成帶模塊的 DDI inlay； ?DDI Inlay與沖孔的印刷料層壓成卡，適用于大批量生產(chǎn)。 F 177。 ?? 為了安全 總是握奇 ?發(fā)展進程 ?結(jié)構(gòu)方面 ?TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA － CSP ?材料方面 ?金屬、陶瓷－ 陶瓷、塑料－ 塑料 ?引腳形狀 ?長引線直插－ 短引線或無引線貼裝－ 球狀凸點 ?裝配方式 ?通孔插裝－ 表面組裝－ 直接安裝 ?? 為了安全 總是握奇 接觸模塊封裝 ?工藝流程 流片減薄劃片貼片焊線封裝模塊測試Wafer測試COS掩模模塊成品W AFER成品wa f e r c模塊封裝?? 為了安全 總是握奇 ?劃片工藝 圓 片 減 薄 劃 片 劃片后的圓片 厚度： ~ 625um 厚度： ~ 180um 小方格 芯片 ?? 為了安全 總是握奇 圓片 ,拾片 粘片 （載帶：正面 背面） 金絲焊接 焊接后模塊 截面圖 ?焊線工藝 粘芯片的位置 ?? 為了安全 總是握奇 ?包封工藝 ?滴膠工藝 ?優(yōu)點：生產(chǎn)周期快，不需要后期的固化； ?缺點：包封膠的形狀不易控制。 ?? 為了安全 總是握奇 ?IC卡的基本構(gòu)成要素 ?芯片載體 —— 卡基 ?數(shù)據(jù)載體 —— 芯片 ?內(nèi)外通訊載體 —— 通訊界面 ?數(shù)據(jù)系統(tǒng) —— COS及各種應(yīng)用系統(tǒng) ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸式 IC卡主要技術(shù)指標 ?數(shù)據(jù)讀寫次數(shù)： ≥100萬次； ?芯片工作電壓： ＜ 2V； ?抗靜電能力： ≥15KV； ?EEPROM響應(yīng)時間： 1ms。 C 177。 ?? 為了安全 總是握奇 封裝設(shè)備 ?類型 ?按功能分類 ?模塊背膠設(shè)備、卡片銑槽設(shè)備、卡片封裝設(shè)備 ?銑槽封裝一體機、銑槽背膠封裝一體化設(shè)備 ?按卡片傳動機構(gòu)分類 ?吸盤式設(shè)備 ?滑軌 /傳送帶式設(shè)備 ?按生產(chǎn)效率分類 ?低速機 ?高速機 ?? 為了安全 總是握奇 ?毅能達封裝設(shè)備 ?? 為了安全
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