卡片封裝培訓(xùn)資料ppt課件(完整版)
【正文】 雙界面卡片封裝簡介 34 ?? 為了安全 總是握奇 封裝概念簡介 ?何謂封裝 ?廣義封裝 —— 電子封裝 ?電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，將各種電子元件，依需要裝配連接的所有過程 ?狹義封裝 —— 半導(dǎo)體封裝 ?把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接； ?封裝形式即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼 ?? 為了安全 總是握奇 ?封裝的功能 ?電源分布 ?IC要動作，需有外來的電源來驅(qū)動，外來的電源經(jīng)過構(gòu)裝層內(nèi)的重新分布，可穩(wěn)定地驅(qū)動 IC，使 IC工作 ?信號分布 ?IC所產(chǎn)生的信號，或由外界輸入 IC的信號，均需經(jīng)過封裝層線路的傳送以送達(dá)正確的位置 ?? 為了安全 總是握奇 ?散熱功能 ?IC的發(fā)熱量相當(dāng)驚人，目前 CPU的發(fā)熱量已達(dá) 40~50W，新一代的 CPU則可高達(dá) 90W，只有依靠封裝的傳熱設(shè)計，可將 IC的發(fā)熱排出，使 IC在可工作溫度下 (通常小于 85度 )正常工作 ?保護(hù)功能 ?封裝可將 IC密封，隔絕外界各類影響及外力的破壞 ?提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度 ?第一層次封裝的一項主要目的，就是保護(hù)易碎的芯片，提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，供后面工序使用 ?? 為了安全 總是握奇 ?封裝發(fā)展趨勢 電子產(chǎn)品對大容量化、小型化、高速化的需求決定了半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢。 ?模塑工藝 ?優(yōu)點(diǎn)：膠體形狀規(guī)則，位置能得到有力保證 ,抗外力好； ?缺點(diǎn)：周期長。 H 177。 ?電感耦合工藝封裝 ?通過模塊上與芯片連接的小線圈與天線線圈的電感耦合實現(xiàn)非接功能，省去了模塊與天線的焊接； ?適用于印刷天線和蝕刻天線。 背膠、銑槽、封裝一體化設(shè)備 ?? 為了安全 總是握奇 封裝測試 ?功能測試 ?探針測試 ?讀卡器測試 ?封裝效果測試 ?滾筒測試 /彎折測試 ?觸點(diǎn)高度測試 ?彎扭曲測試 ?模塊推力測試 ?卡片拔插測試 ?三輪測試 ?落球測試 ?? 為了安全 總是握奇 雙界面（ Dual Interface）卡片封裝 ?主要特點(diǎn) ?結(jié)合接觸卡片與非接觸卡片技術(shù)，可以實現(xiàn)接觸界面與非接觸界面的集成應(yīng)用； ?除了模塊與卡基的粘接之外，增加了天線線圈與模塊載帶的電性連接要求，工藝難度加大； ?可以滿足客戶的多種應(yīng)用需求，便捷、安全。 D 177。 ?? 為了安全 總是握奇 ?接觸式 IC卡 ?接觸卡概念 ?依靠接觸界面實現(xiàn)卡片功能
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