【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下，硅片表面同氧氣或水進行反應(yīng)，生成SiO2。硅的熱氧化有：干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層，則（3-11）微分方程的解為：（tOX：是總的氧化層厚度）??????tBAttOXOX2
2025-12-28 18:43
【總結(jié)】集成電路制造工藝北京大學(xué)?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程：設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過
2025-04-30 13:59
【總結(jié)】許妙佳異步八進制加法計數(shù)器11180033深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院ShenzhenPolytechnic《集成電路工藝基礎(chǔ)》課程設(shè)計報告 課 題：D觸發(fā)器工藝設(shè)計 學(xué) 院：電子與通信工程學(xué)院 班 級：
2025-03-23 12:40
【總結(jié)】半導(dǎo)體半導(dǎo)體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-01 04:35
2026-01-10 00:36
【總結(jié)】集成電路Contentsv集成電路的定義v集成電路的分類v集成電路的工藝微電子技術(shù)課程ppt微電子技術(shù)課程ppt集成電路定義v集成電路（integrated?circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連
2025-12-30 13:38
【總結(jié)】教學(xué)目的和要求：1、了解集成電路制造的過程和典型工藝流程。2、了解集成電路制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)及概念。3、理解集成電路設(shè)計規(guī)則及其意義，初步認識集成電路工藝水平對集成電路發(fā)展的影響。第二章集成電路制造工藝第一節(jié)概述意義：1、了解集成電路制造的基本過程的常識2、為了得到最佳集成電路設(shè)計
2025-12-28 13:54
【總結(jié)】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學(xué)科目錄（1998版）?01哲學(xué)?02經(jīng)濟學(xué)?03法學(xué)?04教育學(xué)?05文學(xué)?06歷史學(xué)?07理學(xué)?08工學(xué)?09農(nóng)學(xué)?10醫(yī)學(xué)?11管理學(xué)?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動化?080
2025-12-25 00:06
2025-12-28 18:34
【總結(jié)】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用外延(Epitaxy,簡稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料，外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si)，也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等)；同樣實現(xiàn)外延生長也有很多方法，包括分子束外延(MBE)，超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD)，常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章集成電路的核心是半導(dǎo)體器件,包括：電阻,電容,電感,二極管,三極管,結(jié)型場效應(yīng)晶體管,MOS場效應(yīng)晶體管.......特點：不同類型的半導(dǎo)體區(qū)域和它們之間一個或多個PN結(jié)組成半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝的基本原理根據(jù)電路設(shè)計要求，在半導(dǎo)體材料不同區(qū)域形成不同導(dǎo)電區(qū)域
2025-12-28 13:42
【總結(jié)】微電子教研中心集成電路設(shè)計原理第一章集成電路制造工藝集成電路（IC——IntegratedCircuit）制造工藝是集成電路實現(xiàn)的途徑，也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。1微電子教研中心集成電路設(shè)計原理集成電路制造工藝分類1.雙極型工藝（bipolar）2.MOS工藝3.BiMOS工藝
2025-03-07 22:31
【總結(jié)】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程：設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-02-08 21:42
【總結(jié)】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展?fàn)顩r?集成電路工藝特點與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年，科學(xué)家已于實驗室展開對半導(dǎo)體的研究。?1874年，電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-12-28 13:03
【總結(jié)】下一頁上一頁集成電路制造工藝——雙極集成電路制造工藝下一頁上一頁上一次課的主要內(nèi)容?CMOS集成電路工藝流程N型(100)襯底的原始硅片NMOS結(jié)構(gòu)PMOS結(jié)構(gòu)P阱(well)隔離閾值調(diào)整注入柵氧化層和多晶硅柵NMOS管源漏注入PMOS管源漏注入接觸和互
2025-05-13 02:13
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