【總結】模具制造工藝學主編李振平參編劉京華王懷亮第一章概論第一節(jié)模具技術的發(fā)展一、模具制造技術的發(fā)展歷史模具,是一種古老的成型工具。利用“型”或“?!钡母拍睿灾圃炱骷?,可追溯到陶器、銅器時代。形成“模具”的概念,即作為工業(yè)產品生產的成型工具,則是近100~150年之間逐步形成的。形成模具
2025-03-08 09:56
【總結】集成電路制造技術第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學微電子學院戴顯英2023年9月主要內容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34
【總結】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學科目錄(1998版)?01哲學?02經濟學?03法學?04教育學?05文學?06歷史學?07理學?08工學?09農學?10醫(yī)學?11管理學?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動化?080
2025-01-03 00:06
【總結】半導體集成電路MOS集成電路的基本制造工藝半導體集成電路半導體集成電路?CMOS工藝技術是當代VLSI工藝的主流工藝技術,它是在PMOS與NMOS工藝基礎上發(fā)展起來的。其特點是將NMOS器件與PMOS器件同時制作在同一硅襯底上。?CMOS工藝技術一般可分為三類,即?P阱CMOS工藝?
2025-07-25 19:09
【總結】半導體集成電路2.雙極集成電路中元件結構2022/5/24pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝2022/5/24P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-
2025-04-26 12:59
【總結】n緒論n一、機械制造的概念n二、制造業(yè)在國民經濟中的地位n三、本課程的主要任務和內容n四、本課程的特點及學習方法n第一章?機械加工工藝規(guī)程的制訂n§1-1?概述n§1-2產品圖分析及毛坯的選擇n§1-3定位基準的選擇n§1-4擬訂工藝路線n§1-5確
2025-01-04 19:08
【總結】第二章制造工藝本章分為四部分:紫外線光掩模版光刻膠可進行摻雜,離子注入,擴散等工藝n版圖是集成電路從設計走向制造的橋梁,它包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數據。n版圖(Layout)集成電路制造廠家根據這些數據來制造掩膜。掩模版的作用n掩膜上的圖形決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸
2025-01-23 10:42
2025-01-06 18:36
【總結】集成電路工藝原理第七章離子注入原理(上)1集成電路工藝原理集成電路工藝原理第七章離子注入原理(上)2大綱第一章前言第二章晶體生長第三章實驗室凈化及硅片清洗第四章光刻第五章熱氧化第六章
2025-01-08 13:40
【總結】集成電路Contentsv集成電路的定義v集成電路的分類v集成電路的工藝微電子技術課程ppt微電子技術課程ppt集成電路定義v集成電路(integrated?circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連
2025-01-08 12:24
【總結】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝表3圖幾種IC工藝速度功耗區(qū)位圖4雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的V
2025-01-06 18:35
【總結】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應,生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
【總結】集成電路制造工藝東華理工大學彭新村13687095856第10章工藝集成集成電路中的隔離1CMOS集成電路的工藝集成234雙極集成電路的工藝集成BiCMOS集成電路的工藝集成天津工業(yè)大學?工藝集成:——運用各類工藝形成電路結構的制造過程?CMOS集成電
【總結】集成電路制造技術微電子工程系何玉定?早在1830年,科學家已于實驗室展開對半導體的研究。?1874年,電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個發(fā)展階段?分立元件階段(1905~1959)–真空電子管、半導體晶體管
2025-01-08 12:25
【總結】集成電路制造工藝北京大學?集成電路設計與制造的主要流程框架設計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設計過程:設計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設計過
2025-04-30 13:59