【總結】第一章CMOS集成電路工藝基礎1、半導體材料:N型半導體:N-NN+P型半導體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-05-11 01:31
【總結】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個絕緣介質層中間形成電整體。高性
2025-04-30 18:17
【總結】山東大學信息科學與工程學院《集成電路制造技術》交互式多媒體計算機輔助教學課程課程輔導教案山東大學信息科學與工程學院山東大學孟堯微電子研發(fā)中心2002.6.26山東大學信息科學與工程學院《集成電路制造技術》多媒體計算機輔助教學課程課程輔導教案李惠軍教授(碩士研究生導師)(
2025-07-31 06:02
【總結】集成電路制造工藝東華理工大學彭新村13687095856第10章工藝集成集成電路中的隔離1CMOS集成電路的工藝集成234雙極集成電路的工藝集成BiCMOS集成電路的工藝集成天津工業(yè)大學?工藝集成:——運用各類工藝形成電路結構的制造過程?CMOS集成電
2025-01-06 18:34
【總結】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關鍵性技術。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護膜,對選定區(qū)域進行刻蝕,或進行離子注入,形成器件和電路結構。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-08 14:36
【總結】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應用外延(Epitaxy,簡稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質外延層(Si/Si),也可以是異質外延層(SiGe/Si或SiC/Si等);同樣實現(xiàn)外延生長也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【總結】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【總結】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【總結】教學目的和要求:1、了解集成電路制造的過程和典型工藝流程。2、了解集成電路制造過程中的關鍵技術及概念。3、理解集成電路設計規(guī)則及其意義,初步認識集成電路工藝水平對集成電路發(fā)展的影響。第二章集成電路制造工藝第一節(jié)概述意義:1、了解集成電路制造的基本過程的常識2、為了得到最佳集成電路設計
2025-01-06 13:54
【總結】集成電路工藝概述課程介紹普通高校專業(yè)學科目錄(1998版)?01哲學?02經(jīng)濟學?03法學?04教育學?05文學?06歷史學?07理學?08工學?09農(nóng)學?10醫(yī)學?11管理學?0806電氣信息類?080601電氣工程及其自動化?080
2025-01-03 00:06
【總結】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設計?封裝技術3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【總結】集成電路制造技術第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學微電子學院戴顯英2023年9月主要內容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
【總結】1第六章光刻工藝§1基本概念2一、光刻的定義:光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結合的精密表面加工技術。二、光刻的目的:光刻的目的就是在二氧化硅或金屬薄膜上面刻蝕出與掩膜版完全對應的幾何圖形,從而實現(xiàn)選擇性擴散和金屬薄膜布線的目的。3三、工藝流程:以負膠為例來說明這八個步驟,一般可分為
2025-05-07 07:17
【總結】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【總結】第三章集成電路制造工藝第三章第三章集成電路的核心是半導體器件,包括:電阻,電容,電感,二極管,三極管,結型場效應晶體管,MOS場效應晶體管.......特點:不同類型的半導體區(qū)域和它們之間一個或多個PN結組成半導體器件生產(chǎn)工藝的基本原理根據(jù)電路設計要求,在半導體材料不同區(qū)域形成不同導電區(qū)域
2025-01-06 13:42