【正文】 畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告 （ 論文 ） 報(bào)告 （ 論文 ） 題目： PCB電路設(shè)計(jì)與 制作工藝 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 作者所在班級(jí)： 10211 作 者 姓 名 ： 張晨曦 作 者 學(xué) 號(hào) ： 20203021121 指導(dǎo)教師姓名： 許振忠 完 成 時(shí) 間 ： 2020年 6月 10 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制 北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書 姓 名： 張晨曦 專 業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 班 級(jí)： 10211 學(xué)號(hào)： 20203021121 指導(dǎo)教師： 許振忠 職 稱： 講師 完成時(shí)間： 2020 年 6 月 10 日 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題目： PCB 電路設(shè)計(jì)與 制作工藝 設(shè)計(jì)目標(biāo)： PCB 設(shè)計(jì)知識(shí)在實(shí)踐當(dāng)中的具體應(yīng)用 PCB 制作的工藝流程 技術(shù)要求 ： Allegro 軟件的基本知識(shí)及操作方法 PCBlayout 的基本原則 PCB 制作工藝的基本流程 所需儀器設(shè)備： 計(jì)算機(jī)一臺(tái)、 Allegro 軟件 成果驗(yàn)收形式： 畢業(yè)論文 參考文獻(xiàn)： 《 Cadence 系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì) Allegro Sip/APD 設(shè)計(jì)指南》 《電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)》 《 Cadence 印刷電路板設(shè)計(jì) — Allegro PCB Editor 設(shè)計(jì)指南》 時(shí)間 安排 1 5周 6 周 立題論證 3 9 周 13周 實(shí)際操作 2 7周 8 周 方案設(shè)計(jì) 4 14 周 16 周 成果驗(yàn)收 指導(dǎo)教師 ： 教研室主任 ： 系主任 ： 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 I 摘 要 本論文以 PCB 基本知識(shí)為基礎(chǔ)，以 allegro 軟件平臺(tái)作為載體，討論研究了 PCB 實(shí)際設(shè)計(jì)過程中常見電路的設(shè)計(jì) ，并以 DDR3 為實(shí)例，討論了 PCB 設(shè)計(jì)知識(shí)在實(shí)踐當(dāng)中的應(yīng)用。 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅愛斯勒（ Paul Eisler）， 1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。 1943 年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)， 1948 年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自 20 世紀(jì) 50 年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。 綜述國內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表 . 關(guān)鍵詞 Allegro， PCB 設(shè)計(jì)， PCB 制作工藝，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 2 目 錄 第一章： PCB 概述： ......................................................... 5 簡介及歷史： ..................................................... 5 設(shè)計(jì) ............................................................. 6 的分類 ........................................................... 6 產(chǎn)業(yè)鏈 ........................................................... 7 玻纖布： .......................................................... 7 銅箔： ............................................................ 7 覆銅板： .......................................................... 7 PCB 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r ................................................. 8 PCB 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r ................................................. 8 ............................................................. 8 第二章： ALLEGRO SPB 及相關(guān) PCB 設(shè)計(jì)平臺(tái)簡介 ................................. 9 ........................................................... 9 PCB 設(shè)計(jì)軟件簡介： .............................................. 10 第三章： PCB 封裝及基本概念 ................................................ 11 常見封裝 ........................................................ 11 .(DIP)直插 ....................................................... 11 .(BGA)球柵陣列封裝 ............................................... 11 .(SOP)小外形封裝 ................................................. 12 .(QFP)四側(cè)引腳扁平封裝 ........................................... 12 .(QFN) 方形扁平無引腳封裝 ........................................ 13 .(SOT)小外形晶體管封裝 ........................................... 14 .(SIP)系統(tǒng)級(jí)封裝 ................................................. 14 ........................................................ 14 ． (Differengtial Signal)差分信號(hào) ................................. 14 ． (microstrip）微帶線 ............................................ 15 ． (stripline/double stripline）帶狀線 ........................... 15 ． 3W 規(guī)則 ......................................................... 15 ． 20H 規(guī)則 ........................................................ 15 ． (impedance)阻抗 ................................................ 16 ． (Si)信號(hào)完整性 ................................................. 16 ．（ EMI）電磁干擾 ................................................. 16 ． (Analog Data）模擬數(shù)據(jù) ......................................... 16 ． (Digital Data)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù) ....................................... 16 ． (DRC)設(shè)計(jì)規(guī)則檢測 ............................................. 17 ． (DFA)裝配設(shè)計(jì) ................................................. 17 ． (TP)測試點(diǎn) .................................................... 18 ． Gerber 文件 .................................................... 18 第四章：層疊設(shè)計(jì)與阻抗控制 ................................................ 19 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 3 層的構(gòu)成 ........................................................ 19 PCB 層數(shù)選擇 .................................................. 19 .................................................. 19 第五章： PCB 布線基本原則 .................................................. 20 ............................................................ 20 .................................................. 20 ............................................ 20 EMC 等其他干擾的控制要求： .............................. 20 .................................................. 21 .......................................... 21 ...................................................... 21 ........................................................ 21 第六章：常見 PCB 電路設(shè)計(jì) .................................................. 22 ............................................................ 22 ............................................................ 22 ： .......................................................... 23 ............................................................ 23 光口電路 ............................................................ 24 （ LDO） ................................................... 24 ........................................................ 24 接口電路 ........................................................ 25 電路 ........................................................... 25 接口電路 ....................................................... 26 第七章： DDR3 的 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 ............................................... 27 概述 ........................................................... 27 ． FLYBY 設(shè)計(jì) .................