手機(jī)生產(chǎn)制作流程管理解讀-文庫吧
2025-02-14 20:28 本頁面
【正文】 60。: 貼片式元件的安裝n 給 PCB貼上雙面膠 (調(diào)試 )n 貼片機(jī)進(jìn)行貼片n 產(chǎn)線工人、 IPA（ 產(chǎn)線巡視員）和RD進(jìn)行確認(rèn)。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏錫膏 是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)： 為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上。刮錫膏 Solder printn 放入鋼板n 清理鋼板n 把 PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位n 上錫膏n 通過涂料臂在鋼板上來回移動(dòng)，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上貼片 (Sop,QFP,Chip mount)216。 大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。216。 每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對(duì) PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。216。 貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時(shí)，吸嘴會(huì)產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動(dòng)吸嘴移動(dòng)到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會(huì)在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會(huì)被粘貼在上面。原料盤回流焊 (IR Reflow) 過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點(diǎn)，從而使元件牢
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