手機生產制作流程管理解讀(留存版)
【正文】 配（ 2…… ）n Buzzer、 Speaker 焊接 n LCM 組裝n SPONGE 組裝n 貼各種雙面膠 n 面板、機蓋等的組裝CIT項目1) IMEIPCBA裝箱216。 大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入貼片機。writer』 零件位置圖 .手機生產制作流程管理SMD 流程n 鋼板製作n FLASH3.『 Flash刮錫膏 Solder printn 放入鋼板n 清理鋼板n 把 PCB放到刮錫機的進料基板上進行定位n 上錫膏n 通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網上的孔涂覆在了 PCB的特定焊盤上貼片 (Sop,QFP,Chip mount)216。216?！版I，表程式執(zhí)行結束，取下 PCBA； 若出現(xiàn)紅色畫面表不良VERSIONLEV.Operatel 對 手 機寫 入最 終參數(shù)scanner power cable Surface Function Test(SFT)外觀功能檢測n 手動測試n 外觀檢驗Final Quality Assurance(FQA)n 依照 FQA插入充電器 STATADC， ”DBMAIN”溫度元件的安裝檢驗與維修216。錫膏、鋼網錫膏錫膏 是一種略帶
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